Edge plating

Peelable blue mask, това за какво се използва, и май не е много синьо

За обезкосмяване, разбира се: http://www.iblueboard.com/peelable-solder-mask/
Или да не оклепаш златото с калай или боя...
И аз съм скаран с Гуглето, но не и с Патока

Сега открих темата, много ме накефиха търкулястите платки .
Сетих се, че преди 10+ години съм плавил серия такива, на Protel 99 вероятно.
Само на Топор можело да се правят закръглени писти, да бе ....

общо взето е така. трябва да видиш и филмчето за оптимизация на FPGA пиновете и комбинацията между двата тула.

на това филмче е показана много малка част от айсберга - самото рутиране. обаче преди това има дни (и понякога седмици), докато обясниш ограничениета, стекъпа, направиш симулациите и дефинираш толерансите. ако няма готов дефиниран точно твоя DDR контролер, също си ден дзверене в чаршава, нищо че има визард за тая работа.

хубавото е, че симулацията е не само електрическа, ами и времева. а ако искаш да си сигурен, че в окото няма да мине корабче, трябва да пуснеш по-дълги бит-банг поредици (поне колкото е дълъг бърста), което вече става дни. и ако симулираш за 3 температури... рутенето наистина става последна грижа.

Това с MIM ли е?

тази тема не съм я поглеждал от доста време...

Понеже ми се наложи да търся възможност за интегриране на чип върху флекс,
тия дни намерих нещо друго и се израдвах че не е само фантастика вече
- "изпилени" чипове интегрирани в самия флекс

http://www.semi.org/en/sites/semi.org/f ... _Okude.pdf
http://www.semicontaiwan.org/en/sites/s ... jikura.pdf

мислиш ли че е флекс?
то като се изпече си е твърдо - нищо че е 6-8 слоя.
и отдолу ми слагаш топчета и си става BGA микромодул , или ако не сложиш топчета ставa LGA.
като ползваш схеми WLCSP и пасивни компоненти с корпуси 01001 и по малки... си е готино

подобни са всички миромодули на лтц(вече ади )
и сега работя на проект на който след като си направя концепта на пцб - ще минем през СИП . после на силикон

нали четеш, че Е флекс?
като се изпече няма значение дали ще прилича на FR4,
важното е да си наредиш мозайката, да лепнеш и замажеш

идеята при моя проект са едни фотосензори, който се нареждат в подобен сандвич,
и няма значение дали сандвича ще е твърд или не след печката.
важно е отделните слоеве да са гъвкави преди преди печката,
и флекс връзките отвън да са си флекс, колкото да влязат в кутията

вътре няма такова движение, като при глава на принтер, харддиск и т.н.
по-скор няма никакво движение, просто стърчащи кабели изглеждат неприятно

Wurth предлагат асемблиране на чипове на флекс с краката нагоре, и после
асемблират отгоре с лазер по някакъв начин. Цена - няколко евро на сензор,
но технологията я има, и няма нужда от бондиране или преправяне на BGA.

A силиция като го изпилят до 250 микрона вече не е чак толкова твърд ,
първо го изпиляват, после го ламинират
например тези http://flipchip.com/dieservices.html

Сега, който искам съвсем гъвкави неща за електроника в часовници и други глезотии,
и това ще дойде, но там трябва да говориш със Xerox - те държат патентите за печатни
транзистори, памети и т.н.

п.с. идеята тук е за сензори отдалечени от основната платка, не правенето на всичко на самия флекс (COB,COB и пре-пакетиране към BGA не са интересни в конкретния случай). Т.е. обикновенно няма толкова слоеве, проблем с нямане на място и т.н., вградени пасивни елементи и т.н. - по-скоро интегиране на интересни структури. Особено при фотосензорите освен самия чип, може да добавяш филтри, пелтиета, батерии ако щеш. От пиле - мляко

Е тва е платка дето се вика

много ми прилича на ментор.
zig-zag route (за бъсове) появи ли се в алтиума?

като гледам са 2 ксеона май.
има ли по-свястна картинка?

Дедо как ги познава ксеноните по извивките на ушите .

като го гледаш на екрана седмици наред и всичко почва да ти прилича на ксеони
определено е правоъгълна пльочката, виждат се по 6 дима -> ксеон скейлабъл (76х56мм, 6 канала DDR4x64, LGA3647)

(като държиш чук в ръката си, всичко наоколо ти прилича на пирони)

Някакъв свич ще да е, гигабитов....
щото за чий ще са ти 8 етернет порта?