Сваленото БГА е с ~1500 топчета 0.6мм (безоловни ) колапсващи в ъглите на чипа имаше 4 бр. 0201 кондензатори в/у тях лежи чипа, ще го риболна с 0.5мм (съсоловни )въпроса е дали без тези дистанциращи кондензатори чипа няма да сплеска прекалено много топките защото е доста тежък ? Има ли някаква зависимост м/у броя и размера на топките и тежината на чипа ? Тези четири кондензатори дали са били предпазна мярка против прекомерно колапсване на топките , копланарност (при неравномрно разтопяване) или за поемане на натискa охладителя в/у тях.

Абе да ти кажа хич не ми се вярва да поемат някави механично натоварване тия кондензатори, топките са си достатъчно много за да поемат натоварването на радиатора.

Смятам да мина без тях но се опасявам при запояването (чипа си има достатъчно тежка плочка отгоре) да не легне прекалено ниско и да сплеска и окъси топки, затова и основното ми предположение е че това им е функцията.

какъв е чипа?
най-добре намери някаква документация за него. ако има опастност от потъване, ще са я описали.
е, може и да е на чинглиш, тогава си слагай кондензаторите.

защо ще сменяш размера на топките? нямаш 0.6 ли?

С 0.5 вероятноста да стане късо е по малка, но как ли ще станат спойките . .по малка контактна повърхност ще имат, и ще легне по ниско, но може пък и да не легне, но тия кондензатори ако са били там, споредмен най-добре да са си там, дали са да подпират, или за нещо друго едва ли има занчение, щом са си там ....

Нямам 0.6мм , отделно има оголен ground plane и (не искам да скъси към него) и още една дивотия която
преполагам сам си я сътворих , има начин да проверя за окъсяване или лоша спойка на гадното място ,а
вместо кондензаторите ще подлагам каптонова лепенка .Ако не ми хареса как се реболне с паста ще слагам
0.5мм топки ниското лягане не е проблем за контакта с охладителя.

Така като ти гледам поста най -вероятно става въпрос за чипсет или процесор на лаптоп.
Ако все още не си го направил
запоявай смело
и колкото са по малки топчетата е по малка вероятността да ти окъси
Вероятно ще имаш проблеми с оголената маса защото там ще ти се разлее калая.

С кондензаторите и 0.5 топки не легна хубаво( успях дори да тръсна платката с горещ процесор , та ще повтарям процедурата) , отделно огромната плочка пречи страшно много - спира жегата което накрая ще ще земе да ме принуди да я отлепя и след запояването да я връщам с малко нов хубавичък силикон.

Къде се намира плочката отгоре на процесора ли .....
Ако все още не е късно, да те предупредя че повечето от чиповете са изключително чувствителни към топлината ( откъде я подавасх отгоре или отдолу и Също колко време )
Хубаво е да постнеш снимка на разположението на чиповете .

Плочката е отгоре.Легна си много добре за 0.5мм топки, или съвсем малко по-ниско с нея. Подгрявам платката с прехитър(без Петър) и обдухвам по периферията и отгоре с 1см дюза. Как да продотватя огъването на платката от жегата ? При ниска температура няма да се лепне при висока се гъне поради което в средата на едната страна чипа остава по-високо отколкото в ъглите.

прехитъра ти е малък
трябва да подгряваш в по широка зона
(по голяма мощност)
А с чипсет пробвал ли си?