Някой виждал ли е някой в района да продава т.нар. solder balls?
Като за BGA с 1.27 мм стъпка, трябва да reball-вам едно и си нямам
никакви топчета в наличност, нито ми се очертава тия дни поръчка
навън, та да ги включа към нещо - а да ги правя на ръка си е ад,
през който не ми се минава пак... (целодневно упражнение).

не видях в сайта, но може би
http://www.fintech-bg.com/bg/products.html

http://shop.ebay.com/?_from=R40&_trksid ... Categories

имаше и един полски сайт... но ми гръмна експлорера, ще го добавя после ако го намеря

Ами зависи колко голям район имаш в предвид.... Гледах изобилие от всякакви такива и стенсили за всякакви BGA корпуси в един магазин в Истанбул.

Под "района" разбирам София, да мога да ида и да купя малко
утре примерно.

Направи си нови топчета.
Матрица ли нямаш?
Какъв точно BGA е чипът?

Май ще трябва да правя някаква матрица, и без друго ми се отвориха други
работи и не съм стигнал до въпросната операция. Чипът е в (може би) най-популярното
BGA-256, квадрат със страна 20 крака, 4 реда и блок от 16 крака (4х4) в центъра.
Имаш ли вече някакъв отработен метод за правене на топчета набързо с
подръчни средства?

Отбий се до някой GSM-сервиз (и си носи чипа с тебе!). Най-вероятно ще изровят някоя стара матрица, а дори може и да ти направят топчета на момента. Казвам стара, защото стъпка 1,27мм не се среща по чиповете в съвременните телефони. Все пак, сам си прецени, дали да ти правят топчета, защото може да попаднеш на някой "стажант"... ако ме разбираш правилно!!!

Мерси за съвета, не ми беше хрумвало за GSM сервизи...
Не бих им дал чипа, разбира се, но може и да имат топчета, които
да ми влязат в работа.

Значи отработен метод си има - ама ти трябва матрица за съответният чит, духалка, и най-важното ХУБАВА калаена паста (ако не е хубава ще изхабиш мнооооогооооо нерви)! Стават бързо и лесно.

А колкото до подръчните средства...
Преди години, когато не можеха да се намират лесно матрици и ХУБАВА паста, се справях с обикновен калай. (Става, ама играчката е голяма). Значи намаляш температурата на поялника някаде към 200-250 г. (не на всички поялници скалата е точна. Това го правя с Weller WSP-80), почистваш хубаво човката и и ръгаш калай, и слагаш на всяка точка от BGA-то по малко, като вдигаш леко човката нагоре, и се получава 1-2 мм (калаен шип) прилича на игличка. Прилагаш тази процедура както на чипа, така и на платката кадето ще се запои.
И след това мажеш кереча и печеш с духалката.
Така чипа стои по на ниско, отколкото ако е с топчета от матрица, ама си работи, пробвал съм!

О аз по трудния начин съм го правил десетки пъти, мога пак. Ама отнема часове и
е мъка и половина...
Тогава (преди 5-6 години) нямаше надежда да намеря готови топчета и режех
еднакво дълги парчета тинол; с връхчето на поялника (и моите се регулират добре,
WECP-20 са) фиксирах всяко отрязано парче на съответната точка, *без* да му отнема
метал (това е трудната част и много пъти трябва да се повтаря/потретя); след това
готовата "гора" я стапям в печката и готово. Но не ми се минава през това пак, а
по магазините, дето пазарувам нормално не съм виждал.

Какво представлява т.нар. матрица? Група дупки в парче платка без фолиа по нея?

Представляват метални пластини със дупки във съответният растер. Снимах ги за да е по нагледно. Поставят се върху чипа и с гумена(пластмасова) шпатула се нанася калаената паста така че да се напълнят отворите. След това се нагрява с духалката докато се разтопи калая и като изстине се маха шаблона. Като се свикне с технологията резултатът е перфектен (никаква разлика с фабричните топчета). Най много проблеми създава некачествена паста.

Е, чак пък часове не отнема. И защо си играеш да режеш калая на равни парченца? Ръгаш на човката и почваш да редиш дърветата.

А иначе матрицата представлява - неръждавейка с много дупки, ама където трябва

tgi един въпрос извън темата: къде си правиш платките за тези БГА чипове?

Продават ли се някъде такива шаблони?
Това нещо дали е рязано на лазер или е ецвано?

Има ги при доставчиците на резервни части за мобилни телефони.