Знае ли някой дали големия квадратен пад под ADXL321 трябва (може) да се заземява или не? Търсих по описанията и на други места, но нищо не пише. Все едно го няма. Другите фирми обикновенно (като Кионикс например) си препоръчват да се свърже, но знам ли дали няма да направя някоя поразия. Ето страницата на Аналог
http://www.analog.com/en/prod/0%2C2877% ... %2C00.html
Благодаря предварително.

Желателно е да се свърже!
Пробвано е на практика с над 200бр. - без проблем!!

благодаря - така и съм направил платките, лепят ги следващата седмица.а съпорта на Аналог за мен е голямо дърво, изпратиха ми едно общо описание за тоя корпус, но то по скоро се отнасяше за всеки чип в тоя корпус, за охлаждане и т.н., а не дали да се свърже към маса или не. както и да е, ще видим.

На 330-ката също не пише кой знае колко. Според мен единствената функция на тоя пад е да придадеш механична устойчивост на конструкцията (т.е. важно е да е запоен). Дали да го вържеш на земя - аз лично не бих го вързал - никъде не пише че трябва - значи не трябва. Мисля че тоя пад физически не е вързан никъде към кристала.

Всички (без Цецо) сте прави- LFCSP корпуса е всъщност самият кристал покрит с пластмаса, краката са залепени директно на кристала. Големият пад отдолу е самата подложка на кристала и има (обикновено) 10 ома съпротивление към GND.
Еднозначен отговор на този въпрос няма, основното изискване е да бъде запоен за платката за механична здравина.
Мое лично мнение е, при приложения с обща земя (ground plan) пад-а да е част от ground plan-а (с termo pads), но ако има разделена аналогова и цифрова земя (при проложения с висока прецизност, например 24 битови сигма делта конвертори с вграден микропроцесор) да се остави изолиран, или да е част от цифровата земя.

Нямам разпоен да премеря но съм почти сигурен че е не вързан през 10 ома към земята. Мерих го, щеше да ми направи впечатление. Но може и да съм пропуснал. Както и да е. Наистина най-логично е това да е подложката на кристала.

Аз лично мислех да го вържа на полигона на земята. Обаче после се замислих че ще повиша топлооделянето на пада и незнам дали ще се запои добре при печенето.

Затова постъпих както пише дейта шита - сложих му пад и не го вързах никъде (щото не пише къде).

Цецо, може и да си прав за 10 те ома- нямам опит с MEMs, съпротивлението към подложката сигурно зависи от процеса, който е използван.
По принципа на демокрацията- щом не е изрично споменато- прави както ти е по-лесно .