Значи имам следния проблем. Имам SMD компонент (един куплунг по конкретно), който се лепи ръчно на втори пас. Проблема е че падовете му имат отпечатък в леъра с пастата. Така при първия пас на лепене, падовете се покриват с паста и после трябва да се чисти преди да се монтира куплунга.

Пробвах всякакви хватки в протела , ама така и не намерих откъде мога да махна отпечатъка само за леъра с пастата на определен пад на SMD компонент.

Някой да има идея?

Цецо,
най-добре говори с самата платкаджийница
Обясни проблема и там КАД инженера може да ти плесне солдер маска на петната - това е лошият случай(щото се чисти трудно).
По-добре е стенсил шаблона да няма отвори там където не искаш спояваща паста - демек пак с платкаджийницата или там където ти изработват стенсила....
Даже сега като се задълбочих в мислене най-добре не се хаби да ръчкаш Протела, ами си поръчай стенсил където този компонент го няма така още при нанасянето на спояващата паста, контактните петна на компонента дето ти е куплунга ще си останат чисти.

Защо не редактираш paste mask на компонента ?

Баси, това наистина ли е проблем в Протел-а?

Ами може да му редактираш гербера, за елемента не сум сигурен, най -лесно е да го направят в платкаджииницата

не може да е вярно това...

Е ясно че мога да го оправя в гербера или при платкаджиите. Мога даже да залепя нещо върху стенсила като хептен дърварско решение.

Аз исках да го оправя в протела, защото след година като правя нов релийс на платката ще забравя за тоя проблем... и пак ще оакам нещата. А и не може да не може мама му стара.

Предполагам, че Protel позволява да сложиш на един компонент различни pad, т.е. еднакви по размер но различни по това какви слоеве имат (не съм го ползвал от времето на 2 нещо си). Оттам, за тия pad на които не трябва да се слага паста редактираш (махаш) paste mask слоя (или там както се казва). След това внимаваш как генерираш gerber-те и толкова.

Там е проблема, когато даден пад го обявиш за Top или Bottom леър, протела автоматично му ръга и отпечатък в пастата. Ако е мултлеър (т.е. предполага се конвенционален елемент) няма такъв отпечатък. Поне засега не откривам начин да му сменя това поведение.

8.00 Сутринта. Намерих решение. Изнасилено малко, но...

В пропъртис на всеки пад има поле в което може да се укаже с колко да се "expand-не" пастата около площадката. Чудех се как въобще да махна това поле, докат накрая ми хрумна да му задам ...... ОТРИЦАТЕЛНА стойност с големина 1/2 от по малката дименсия (дължина или ширина). Така вместо да се expand-не, то се сви.

Сега остава да видим дали тая черна дупка няма да направи някакви магария на гербера, ама не вярвам

Абе по принцип трябва да е като в Orcad... т.е. като отвориш компонента, натискаш L и казваш кои лейъри да се покажат (paste, solder etc) и да си ги направиш както искаш.
Само че при мен не работи нещо като хората. По принцип се опитвах нещо подобно но с габаритите - правя си ги както трябва, но си остават заключени винаги за top layer. Демек ако компонента е отгоре всичко е ОК, като реша обаче да го сложа отдолу на платката, механиката остава отгоре...
Тъпо нещо е направен сякаш Протела, не е ли то да си правиш пад-а както си искаш и да му задаваш размери за всеки отделен лейер...

Не слошото бе деца
Цецо както си го направил ще имаш солдермаска на падовете на компонента. Stencil-a се прави по Top/Bottom past layer. За да го направиш това което ти трябва става през Rules.

Ще кажа как става в AD6 защото с него работя. Ще го видиш как е в протела сам.
Опцията е в Rules->Mask->Past Mask Expansion. Там си правиш ново Rule и само за съответния компонент. В него указваш Expansion -1мм да кежем и си готов. Това е картинка как е в AD6.
Настрой си да виждаш Past Layer-а за да си сигурен че си махнал каквото ти трябва да не стане фал с приоритетите на Rules

Хъм защо мислиш че ще имам солдер маска върху пад-а. Аз по принцип променям (в -) само expanda на пастата, на солдермаската си остава, той е отделен параметър. Солдермаската изглежда нормална - поне на екрана, отпечатъка си е там където трябва.

Това което правиш ти е същото, ама го правиш за целия компонет направо. Не съм се сетил да пробвам през Rules.

Прав си,поразчоплих го и в дизаинера.
Като го щракнеш от опциите на пина излиза че си го закрил и с солдермаска. Като опресниш екрана си излиза вярно. Заблуди ме гадината. Все още не са си оправили бъговете,такива дребни си има още в изобилие
Но все пак за цял компонент е по удобно от Rules.

Да така е. 10x