Слагате ли такава защита, например TPD4E001 или подобни, единични или матрични.
В случая диодите се управляват през MOSFET към маса, т.е. не са директно към контролера, но все пак.
Приложението е индустриално, и въпреки че работника трябва да е заземен, има кадърни хора

Мне, как е монтиран тоя диод ? Като цяло това ми се вижда безопасно, но ако е някой много малък лед, без нищо отгоре му и го управляваш през пин .... може и да ти трябва. Работника може и да не е заземен, като минаваш ESD може някой да реши да пробва в тази точка. Като цяло обаче това е доста безопасен случай, чисто електрически може да пробие в много малко случаи. Ако е примерно диод който се подава през панела то най-вероятно е някой 2-3-5 мм диод, там не мисля че има риск, изолацията е доста сериозна. Ако е много малък смд, под прозорче, или дори под някакъв залепен стикер, пак ми се вижда малко вероятно. А като е автоматика, тоя панел не е ли метален ?

SMD захлупен отгоре с пластмасова капачка, махнах светловода. Цялото нещо е затворено в метална заземена кутия, тип вода и канал Т.е. риска е много малък, щото преди да стигне до светодиодите, винаги ще пипне оголената заземена кутия (а и трябва да развие капака и).

Е освен ако тоя прозорец не е 20 мм в диаметър няма начин да пробие към диода, изолационното там е много по-голямо от колкото към металната кутия, дори и без капачка ми се вижда много малък шанс, с капачка направо невъзможно.

То на самият фотодиод няма какво толкова да му убиеш с. ESD. По-скоро пина на лед драйвера се защитава… нищо че е през мос транзистор случва се да огърми пина…
Та защита се слага там ако искаш да ти е много надеждно устройството(и не те бърка,че малко го оскъпяваш

Стъпка 1 - екранировка около диода. Стъпка 2 - кондензатор в паралел - пикофаради.
Ако трябва да е устойчиво и на ЕМС не само ЕСД - тогава диодите задължително към маса и да им се подава + през транзистора. Там където свършва полето с диоди - опасната част която може да е изложена на смущения слагаш резисторите на куп и по още 1 кондензатор за да направиш Г филтър. Важно е как ще ти е затворен контура на масата. Светодиоди горят. Мосфети горят. Чипове с ЕСД защити горят. (справка едно секретно видео).
Та като цяло обиколи диодите със затворена маса от всякъде и им сложи по някой кондензатор. ХБМ е 100 пикофарада. Аз бих сложил 390 или 470 пико в паралел.
Ако много държиш диодите да са с общ анод - ще трябва да вземеш допълнителни мерки за филтриране на смущенията по захранващия нет.

Така е...лошият случай. Общ плюс.

Лошо. 2 или 4 слоя ?

Ммм чай сега, тук говорим за излъчвания, за шумоустойчивост, за устойчивост на ESD .... Дали се комутира към + или - няма особенно отношение към ESD проблемите, захранването е, или трябва да бъде достатъчно ниско импедансно за да поеме ESD дисчардж без особен ефект в-у схематиката. Дали диода го комутираш към + или маса има разлика, но най-вече ако го комутираш директно от пин на процесора. Когато имаш мосфет няма особена разлика ако имаш правилно дизайнван power network и return path. И отново това касае най-вече дали комутацията на тоя лед ще влияе остатъка от схемата или не.
Като говорим за ESD не е лошо да се има в предвди и нещо друго, наличието на TVS диоди е добре от гледна точка предпазване на входове / изходи на чипове, но самата работа на TVS-а не е никак съвместима с сигнал интегрити на самата схематика, дисчардж през TVS-а може да създаде проеблем дори и при добър ретърн и нискоимпеданско захранване. В това отношение малък кондензатор, за какъвто споменава Пиф е доста по-добре от TVS, но няма как да минеш само с него ако искаш да минеш ESD тестовете, но пак да кажем, това е когато има възможност за дисчардж, т.е. пин на конектор към който може да има директен разряд и подобни.
ЛЕД под пластмасов капак, обиколен от метално шаси ... ще направя няколко теста като се върна от чисто любопитство, но съм почти сигурен, че както и да го правя дисчаржда няма да мине през леда. Това разбира се зависи от напрежение и веригата през която се прави дисчарджа, ако енергията е достатъчно голяма, възможно е да има повече от един пробив, но това изисква доста високо напрежение, доста по -високо от това за ESD тестовете, моя keytek дава до 25 kV и не мисля, че ще успее да пробие.

Груби е отговорил 4 слоя в другата тема. Ама предположих, че е за тука.
Като цяло какво бих направил:
1. Вая в пада или под светодиода.
2. Кондензатор на гърба на светодиода към маса
3. Целия преден слой да е граунд и да е вързан към основната земя на 1 място.
4. Да сложа 2ри слой граунд плейн. Жици ще опроводявам на 3 и 4. (кондензаторите ако може ще са на 4-ти).
5. Ще сложа управляващите транзистори на едно място и резисторите до тях. Ако се притеснявам от много РФ и ЕСД - след резисторите преди транзисторите ще сложа по още 1 кондензатор.

От есд-то има 2 негатива. Единия е високото напрежение другото е бързия фронт. Тоя бърз фронт индуцира ток в съседните патечки електромагнитно. Като цяло не е достатъчно голям но в някои случаи може да направи беля. ЕСД се тества на всичко де що е метално и голо. Ръбчета, бутони, диоди, дисплеи.

Преди години имах един случай на светодиоден стоп за кола, с метален заземен рефлектор на светодиодите, целия пласмасов, няма открити метални части (валидиран и сертифициран в лаборатория) и след като бъде произведен и тестван и докато свети работничката го търка с парцала да махне пената и есд-то го изгаря. Гърмяха основно лед драйвер чипове но понякога пробиваха и ледове. Наложи се редизайн на стопа. Не знам какво стана с първите 200 коили дето излязоха с тоя прототип. Но като цяло ЕСД-то не е толкоз безобидно.

П.П. Ако е само светодиоди и транзистори на панела може да мине и с двуслойка без проблем. Само трябва малко кондензатори на ключови места и както Тони каза - да се развърже и филтрира добре захранването.

Не е безобидно спор няма, но тоя проблем който описваш ми се струва има малко по-дълго естество. Как и да е, никога не е излишно човек да се подсигури. Аз рядко слагам есд по светодиоди, но и в голяма част от случаите шансът да отиде нещо към светодиода е същия като да отиде към коя да е друга част от платката. Да не забравяме че есд има там където може да затвори веригата. Пластмасовата кутия, сама по себе си е фарадиевнкафез, и ако е изолирана няма как да има есд към нещо вътре в нея, освен ако то няма връзка навън.
Индуцирани токове от самото есд са опасни но и там трябва да има от къде да протектор за да индуцират. Аз лично не бих се притеснявал много ако имам метална заземена кутия, няма причина за разряд към нещо вътре в нея, дори да има път от къде да пробие, все пак говорим за есд не за високоволтов високочестотен генератор. При многократните разряди, т.е. там където има продължителен разряд, особенно променливотоков, има и други механизми на пробив, започва миграция на йонизирани частици както и на отлетели токо носители които могат рязко да променят проводимостта на средата, най-вече когато тя е газова и изведнъж се оказва че въздуха пробива при доста по-ниско напрежение. ...как да е , май се отплесваме.
Тая тема е бая сериозна и дълбока, изобщо не е за подценяване, ти си прав да си връзваш гащите нищо че са ти тесни и без колана ...

@Pif - благодаря. Как ги правя тия неща със сеседните теми ... аз си знам.
Ще видим какво ще е. Ще чета, ще опитам това и онова. Да видим.
Да 4 слоя ще бъде, и единия ще е солидна маса. Май ще сложа и около диодите, имам и бутон и въртящ се конфигурационен ключ, които ще се пипат веднъж през целият му живот...но все пак.
По-принцип няма какво да пипа около диодите, но все пак. Ще има и 5мм пластмаса и въздух, плюс че ще са покрити с тънка маска (spray coating, UV40).

П.с. аз май питах, но ако някий види малко въртящо се ключе с 2/4 позиции, а не 10/16 и фа е IP6x /washable да пише. Засега съм с Вюрт, и е хубаво че са големи и здрави, но ще трябва да правим къстъм, че стандартните са само 10/16 позиции.