Другари, имам една питанка: имам проблем с един специализиран чип - колегите от компонентният отдел са проспали прекратяването на производството му и сега не можем да доставим и 1 бройка а трябва да се произведат няколко продукта, които го използват. Чудя се дали да направя някакъв заместител като използвам ФПГА но оригиналният чип е в TQFP корпус и не знам дали е възможно да се направи адаптер, примерно да използвам BGA256 корпус залепен на малка платка, която да се залепи на мястото на чипа. Едната ми идея е да се използва флекси платка, другият вариант с отворени виаси (castellated holes) по периферията но не знам дали е възможно да се направят толкова малки виаси, някой да е правил подобно нещо?

флекса ми изглежда по реалистичен и то за ръчно монтиране, щото да правите хот преса за 3 броя няма да се върже.
TQFP-то ако е на 0.5 растер, то площадките отдолу са ти 0.2-0.3мм широки, цепените ваяси не са опция според мен

Мислех и още един вариант, тънка платка 0.4mm с контактите отдолу, калайдисани с HASL покритие и да се запои като флип чип ама там има голяма опастност някоя пътека да остане незапоена, то е ясно че ще има ръчно донаждане на платката накрая, явно варианта с castellated holes отпада и ще направя двата варианта - с флекси платката и с тънката флип чип платка, която споменах за всеки случай. Проблемът с флекса е запояването на BGA корпуса, може да видя нещо с куад флат.

варианта от втората картинка съм го срещал във фабрични устройства, точно поради същата причина, също много модули така ги запояват, есп8266, есп32 и други

Точно той отпада защото за тази стъпка няма как да се направи - само отвора трябва да е - 0,16 - 0,20 мм.

Виждал си го, ама при 3-4 пъти по-голям растер. Представи си го на растер 0.5мм - невъзможно е.



Трудна работа. Това ще има в пъти по-голямо топлоотдаване от обикновен чип. Че трябва яко да го загрееш и то едновременно от 4 страни и вероятно в тоя момент ще ти се отлепи основния чип. Трябва да насищаш с два вида паста с голяма разлика в температурата на топене... абе пак ще тегаво.

То това ще е проблем и при флекс варианта. Но там поне ще лепиш страна по страна и можеш да очакваш нагряването да не прецака основния чип. Като правиш флекса, трябва да е с двустранни площадки и с проходчета вътре. Баш както е на дисплеите. Пак ще е мъка монтажа де, ама ми се види най-възможно. Лошото е, че и TQFP в случая е прекалено малък като площ, да беше TQFP176 щеше да е по-нормална ситуацията.

прав си, това което цитирах е малко по-едро - 1.27
https://www.cnx-software.com/wp-content ... Layout.png
но с малко играчка би трябвало да стане и за 0.5, все пак говори за единични бройки, не за серийно

https://www.ironwoodelectronics.com/pro ... 60x350.jpg
https://www.ironwoodelectronics.com/pro ... cence.html

Аз си мисля, че ако платките все още не са наситени, може да се ползва подравнена преходна платка с нормална дебелина с изводи като на QFN корпус, а върху нея да се сложи BGA чипа- при преминаване през печката всичко трябва да си легне нормално. Локално загряване също изглежда постижимо с една BGA станция за запояване, ако се бутне малко профила.

tqfp144 e широк 22мм, bga256 e широко 17мм. Остават по 5мм от всяка страна, няма ли да трябват някакви допълнителни чаркове за захранване, памет? Как и в кой момент ще се програмират? Шибана работа...

Ами има едни микро BGA, спрял съм се на Lattice ice40, имат корпус 225-ball ucBGA (7 x 7 mm), няма нужда от допълнителни компоненти, този FPGA е флаш базиран, ще оставя 4 площадки за JTAG, ще се програмира с игли след като се запои. Иванов, няма да минава през печка, първо платките са доста големи и ще дойдат с налепени компоненти, допълнително нагряване може да съсипе чарковете, има мемс резонатори, които са много чувствителни, второ както Цецо спомена трябва да се запоява пътека по пътека. Дори BGAто ще се запоява пин по пин през via over pad. Има шанс да стане, поръчали сме 10 платки, от тях трябва да станат 3 работещи. Просто няма друг вариант.

предполагам сте направили възможното, но може да напишеш кой е компонента, може и да се изкопае от някъде - правил съм някой "невъзможни" неща

кажи какъв ти е TQFP корпуса - според мен най-добрия вариант е да си намерите гол чип, който да замества невъзможния - програмирате го с игли - и бондирате във съоветния корпус. TQFP-то вече може да го лепите, запоявате и т.н.

Възможен вариант е да бондирате голия чип и направо на платката, и да залеете.

БайХой,
такова ли ти трябва
https://www.qptechnologies.com/

аз ще опитам понеделника да намеря едни контакти, нас ни правиха нещо дето с голи чипове ги набондираха на едно малко ламинатче и цялото това го сложиха на един 25х25 бга копрус. предполагам и TQFP може да се направи... но беше бая скъпо удоволствие.....

Как такова BGA през ваяси на ръка, с какви бижутери разполагаш ти? Не ми се проверява, ама това BGA вероятно е 0.5 или 0.4 растер, нечовешка мъка ще е.

Според мен можете да си пуснете bga то върху флекса на безоловен и през стенсил/печка. И после с оловен на ръка да се минат 100те площадки. Естествено ако оловния не е проблем де, ама си мисля, че на фона на другите извращения, това ще е малък грях.

Това ми изглежда единствения що годе реализируем вариант, а и позволява корекция на грешки... до някъде.

Цецо, това, което ме притеснява е че флекса може да се огъне от топлината и половината топчета да останат незапоени, но както казваш после може да се повторят на ръка, имам няколко опита за проба. може би тряба да го притисна с нещо тежко или да го защипя за флекса, ще видя. Grubi и Myxata няма пари и ресурси за професионални изпълнения, става дума за 3 платки, всичко ще се прави от мен с решения, които аз мога да предложа, така или иначе следващата седмица ще се вземе решение дали контролера ще се пенсионира или ще се ъпгрейдне, тоя чип не му е единствения кусур.

Разбирам, успех и късмет!