Почти със сигурност каквото е трябвало вече е измислено.
Затова не се хаби за го измисляш отново. RTFM!

хубав документ, дава отговор на поста на dan:

И ти го четеш като дявола евангелието.
Става, ама за Pollution degree 1

Един въпрос! Разгледах документа и събрах малко инфо! Ако creapage отговаря(т. е. има достатъчно отстояние около процепа), това отменя ли clearance? Или трябва и двете да са в нормата? Защото според сметките на Семикрон, трябва да имам 7,1мм защитно разделение, както като creapage, така и clearance. Creapage мога да го докарам лесно, обаче за другото ще се озоря. Четох един документ, който казва, че 1,5мм въздух са достатъчни за под 2,5kV. Обаче силоваците казват при открити кабели 25мм...
Благодря!

Creepage не отменя clearance. Според споменатите стандарти трябва да е по-голям или поне равен на clearance. Ако си го сметнал по-малък, тогава го приравняваш до съответния clearance. И двете са критични, тоест, трябва да са в нормата. Не винаги е лесно да се докара, това е вярно. Но трябва, ако искаш conformity and safety.
Като проектираш, въобще не търси да си близко до зададените минимуми, защото това са минималните изисквания. Трябва ти добър over-dimensioning, т.е. по-големи clearance and creepage. За да си спокоен, че ще е ок.

Говоря малко по памет, но съм сигурен, че е вярно.

Дам! Така е! Сега видях. По-скоро объркването ми дойде от там, че съм избрал грешен елемент, който е в корпус SO-8. Не съм прочел в чаршафа правилно. Той бил до 100V basic isolation. И от там...

До колко е позволено при високоволтов дизайн да се изнесе IGBT драйвера на малка платка, която е разположена близо до съответния гейт? И евентуално е нахлузена на рейки. Някой правил ли е нещо подобно?
Просто така ще ми се решат адски много проблеми с отстоянията. Мога да дублирам всички рейки, така че с времето контактното съпротивление да остане малко...
Благодаря!

Нещо не ти схванах въпроса. За това ли говориш, защото така се прави обикновено gate driver unit:

Гейтовата верига възможно най-близо до крачетата на модула. Това не е тиристор с достатъчно нискоомен вход. IGBT drvier с дълги кабели, аз поне досега не съм виждал при модули. Говорим за IGBT модули и IPM, нали?
Щом правиш такъв драйвер, изолацията трябва да ти е приоритет, не я подценявай. Сега има ламинатни бъсбарове, флекс бордове, оптиките не са нещо ново, така, че проектирането на такъв драйвер е улеснено допълнително - как да го инсталираш близо до модула, как да изолираш контролната част по него, как да го управляваш от централния контролер.

Нещо такова, но при мен модулът е един със седем гейта. Ще направя силовите писти малко по-дълги, за да приближа максимално платката с драйвера. Мисля максимум 20-30 ММ като броя и рейката. За под 100A трябва да е ок.

Абе ако пуснеш снимка или скрийншот ще е по-лесно.

Може, прави се, даже аз съм го правил за mosfet транзистори. Заложи на конектор с широки пера, за да смъкнеш индуктивността, активното им съпротивление е незначително за това приложение.

Имаш в предвид да използвам някакви ножови съединители? И да разположа драйвера перпендикулярно на основната платка? Защото прегледах какво има като pcb към pcb и само стандартни пинове на 2,54мм ми допаднаха и това ми беше идеята. Но и ножови ще станат мисля. Пак ще са дублирани от двете страни за по-голяма контактна площ. Трябва да видя колко са големи конекторите и колко ще дойде разстоянието. И трябва да видя как ще го фиксирам, да не се заклати нещо...

Фиксирането на платката са прави с винтове, виж снимката пак по-горе, (която вероятно е отпреди 10 години, но няма значение - това е примерен драйвер на "Kонцепт"). Избираш си подходящ конектор, да напасне на фастоните за гейта (ако е с фастони), а модула трябва да си има и възможност за винт. Тъй като продължаваш да не споделяш детайли и какъв тип е модула ти, не е лесно да се гадае на сляпо. Ако модула ти е нещо от лиготиите на Семикрон kato MiniSkiip, Semix, Skim или от сорта, тогава може и да няма винтове (ама най-вероятно пак има), ами си закрепяш платката със спойки или пресс-фит.
Не търси топлата вода, ами поразрови за твоя модул как се препоръчва да се закрепи драйвера. В силовата електроника с IGBT modules драйверите се закрепват върху модулите. Няма въпрос като така може ли, или не може - така се прави. Аз поне не знам Семикрон, Инфинеон, АББ или Мицубиши да правят драйверите си по друг начин. В силовата електроника има правила, които трябва да се спазват, а при драйверите със силови модули практиките са такива. Не знам какво значи модул със седем гейта, може аз да не съм разбрал правилно - седем канала ли има? Тогава проектирането на драйвера хич не е простичко. Ще ти трябва развързване на каналите с импулсни трансформатори, подходящо драйверно стъпало за всеки ИГБТ. Ще ти трябва някакъв flyback за основно захранване, дето и за него траф ще трябва да се проектира и без снабър няма да минеш, измервания са ти нужни за температура, претоварване по ток, късо съединение на гейта, desat detection, undervoltage UVLO... Всичкото туй трябва да се контролира с локална електроника, а с нея да си гукаш чрез оптика например към главен контролер - ако приложението ти е такова. Изолацията е нещо, с което трябва да почнеш, ама и то е работа. Да се запознаеш със стандарта или стандартите, само това е поне седмица. Да си направиш изолационната матрица за платката, кой клас нет до кой клас колко да е далеч по clearance and creepage. Само тук пак отиват дни. Схемата е най-сложното и там трябва много опит и много четене, преди да опреш до сметките. Най-вече, ти трябва правилна концепция според заданието на драйвера. Ето това е пример за силов гейт драйвер, и тази информация не е тайна, има достатъчно свободно споделена в нета.
Веднъж се опитах да помогна със съвет, но бях посъветван, че не давам съдържателен отговор, затова гледам да не се натрапвам излишно. Ако смяташ, че това, дето ти пиша, ще е от полза, ще се радвам. Но за втори път се отваря тема за гейт драйвер, и понеже всичко е много секретно, без конретен въпрос няма как да има конкретен отговор. Това го правиш за работа, то е ясно. Но подготовката ти трябва да е солидна, за да имаш добър продукт накрая. Един тийм от някъде 5-10 човека може да работи по такъв проект. Има си човек за схемата, човек за платката, човек за изолацията, отделно за компонентите, отделно за проектирането на захранване, вероятно ще ти трябва специалист по EMC, отгоре над тях си има и проджект мениджър. При малки фирми е по-гъвкаво и изделието би следвало да излезе по-рано, но това не отменя целта на задачата, а тя е правилно проектиране и предвиждане на всички възможни failure modes, за да си направиш добър драйвер.

Сигурно е трифазен мост (6) плюс моторна спирачка (1).

Не е секретно, ами го мързи да покаже схема или картинка.
А и така не е толкова вълнуващо. Много по-социално е да се спретнат 12 стр. обяснения кое какво е, и кой кого не е разбрал, вместо с няколко картинки и схеми да се уточни каквото трябва...