Здравейте! Днес имах малък инцидент и се сетих за един "малък" проблем, който до сега съм подминавал. Проблемът е в това, че м/у самите пинове на силовия модул има прекалено малко разстояние -> Цък. Захранващото напрежение е 3х380V, което ще рече малко над 500(550V). ICP2221 казва, че трябват поне 0,8мм при покрити и 2,5мм при открити писти. Обаче аз имам под 0,8 точно при пиновете и няма как да го увелича. Както виждате, съм изкривил малко пистите, за да са по-далеч ама чудо не мога да направя. Конкрето това е -550V и един от гейтовете на транзисторите. Не искам да лакирам цялата платка. Възможно ли е примерно да се нанесе някакво покритие или в-во локално? Само в точката?
Или някакъв друг подход да опитам?
Благодаря!

Аз като разправях за лесното споделяне през Firefox ми се смяхте. Това Цък само ме баламосва.
Съответно не мога да дам адекватен отговор, не че съм велик дизайнер, но съм ремонтирал доста профи платки бачкали в гадни условия.
Предполагам си чувал за въздушна междина , иначе всичко е възможно, например малко спрей през шаблон. Не е зле да си спомниш к'ви парафини капеха във времената, когато нямаше спрейове.
Иначе както го описваш: ти си луд, бе!

Въздушната междина решава само част от проблема, трябва да има минимално разстояние по въздушна линия между оголените части на проводниците, това, за което говориш се нарича creepage, който може да се коригира с изрязан канал в платката, но той е важен когато има опасност от замърсяване на повърхността, другият компонент - минимално растояние по въздуха между оголените проводници се нарича clearance, това е по-важното разстояние, може да се оправи с лак - conformal coating или някаква вертикална бариера, примерно да се изреже канал, както предлагаш и да се тикне тънка платчица вертикално, така че да увеличи разстоянието по въздуха, има различни лакове с различни изолационни параметри. И двете растояния - creepage и clearance са задължителни, особенно когато изделието трябва да се сертифицира, това файлче си го ползвам винаги като помагало, когато правя платки със смесени напрежения.

Сложил си ограничение на шернатият файл. Иначе колегата е писал, според обяснението ти по скоро си за conformal coating, ама това е само по преразказ без картинки.

Мисля че оправих линка. Съжалявам!
Пръскането през шаблон не е лоша идея!
Трудно ще набутам обект м/у двете.

такива разделители съм виждал по куплунзи разни, пластмасата която държи пиновете има по една пластинка между всеки 2 пина, които влизат в процепи на платката, но в случая едва ли е приложимо
а какво казва по тоя въпрос производителя на модула? да не е предвиден за лакиране/заливане с нещо? обикновено дават съвети за свързване/опроводяване когато има тънкости

Аз очаквах снимка на нещо физическо а не скрин от пцб-то дай нещо в по-едър план, какъв е чипа ?

Не е чип, а модул -> Цък
Примера, който съм дал засяга пинове 5 и 6. Междуцентровото разстояние е 3мм, а всеки пин е дебел 1,5мм. Отворът е по-широк по-обясними причини. Ако искате мога утре и снимки да направя. Има и други -> 25,26,27 примерно.
Мога да им отпера някой въпрос, ама малко бавно отговарят. Аз съм отварял шнайдеско честотно и не съм виждал залят до сега. Но не съм обръщал внимание тогава на такива неща. Не ми е било интересно. Те използват същата марка, но последните им модели са с корпуси MiniSkiip. Честно казано не ми харесва идеята да го заливам от гледна точка на евентуален бъдещ ремонт и/или диагностика.

Гейтовото напрежение трябва да е под 20V. Друг е въпросът, ако искаш да правиш заря

Стандартът, който ти трябва при проектирането на платка с такова приложение (EPD - Electrical Power Drive System) e UL 61800-5-1. Като заместител можеш да ползваш и IEC 61800-5-1. Разлика между тях в таблици 9 и 11, които ти трябват за clearance and creepage, няма. Там е обяснено как да смяташ минималните изискани разстояния при различни случаи - с conformal coating, inner, outer layers etc...
IPC доколкото ми е известно не е стандарт, поне никога не е бил стандарт до 2015 да речем. Това е препоръка. Стандартите са други и се посочват при сертификацията на изделието. А Семикрон специално имат един много хубав апликейшън note, в който обясняваха процедурата по изолационно дименсиониране, както и имаше лист на подходящите стандарти. Нямам го в момента на личния компютър, но мисля, че заглавието беше нещо от рода на "Rules for Coordination of Insulation".
Ако не можеш да намериш стандартите, които ти препоръчах, ще направя скрийншот на таблиците, които ти трябват за смятане на creepage. Но е добра практика да работиш с clearances при pbc layout, те са по-големи.

За лаковете съм сигурен, че не се третира като изолационен материал, тоест не ти дава предимство при сертификацията. Предполагам, че и при conformal coating-а ще бъде нещо подобно.

пиновете които си изброил са все нисковолтови, т.е. нямат нужда от кой знае каква изолация
25-26 са от към масата, единия е маса другия е гейт макс 20в спрямо маса, 27-28 пък е термо резистора които пак се мери спрямо маса, т.е. и там имаш ниско напрежение
всички проблемни пинове са през един

Намерих го. Ще прочета.


И да, и не! Когато всичко е нормално, напрежението е там е 20V макс. НО ще съм по-спокоен ако нанеса нещо отгоре. Това, което се случи вчера, беше че са влезли някакви боклуци(няма как да се избегне) и съответно са окъсили 2 от захранващите писти. Т. е. в изключителна ситуация (пр. да изгори драйвера) не е лошо да не могат да прескачат искри из вътре.
Ще видя какво ще измисля.

Ами не е вярно

Много формули
https://www.semikron.com/dl/service-sup ... 07-rev-03/