Аз ползвам такъв тип духалка.
http://sdgaodi.en.alibaba.com/offerdetail/51771990/Sell_SMD_Rework_Station.html


Китайско чудо е но работи...
Разпоява много добре, поне до сега за такова съм я ползвал.

Само че съм разкарал дръжката, пречи ми да си слагам отгоре поялника.

Да не би да говориш за калена паста - тази с която се правят топчетата на BGA чиповете? Да не слагаш от нея!? Питам, защото и това съм виждал . По горе описах как го правя аз - проблеми не съм имал. Може би пропуснах да кажа, че на всеки елемент (или на "футпринта" му на платката ) слагам съвсем малко от флюс-пастата (Cynel-1). Така късо не се получава и спойките стават супер прилични. Е, после цялата платка я мия с коресилин с дървената четка...

Някога, когато започнах с GSM-ите, най-евтините духалки бяха над 500 лева - дали бяха китайски не знам. Затова реших да си направя самоделка. И до сега си я ползвам. Мощността и е до 100W (регулира се температурата), има термодвойка отпред на изхода на въздуха, точно преди дюзата. Дръжката е от поялник-менте от 3 лева. Дюзите ми ги прави един стругар от бронз - най-голямата е 4,5мм. По-голяма не ползвам, защото помпата дето нагнетява въздуха (и тя се регулира) е от инхалатор и не е достатъчно мощна. При по-голяма дюза, няма достатъчно силна струя. Един приятел има велер, та от него "копирах".

Що бе Никола? В какъв смисъл "без паста"? Първо си написал "без паста", а после "пастата не е била подходяща".
Ако е нов чипа, той си е със заводските калаени топчета (крачета).
Мажеш с флюс-паста чипа отдолу (да влезне между топчетата), поставаш (центроваш) на точнота място и обдухваш около него с топлия въздух, докато се разтопят калените топчета или част от тях и се захванат за платката - обикновено са от най-външния ред. Ако до сега си го държал с пинсетата (за да не излети от струята), пускаш го, обдухваш още малко от страни и чипа се "самоцентрова" на точното си място. Аз ги качвам така BGA-тата и нямам проблеми.
Ако не си я правил тая гимнастика, ще ти трябват няколко опита - докато му хванеш цаката

Прави разлика между флюс и паста.
В пастата има припой. В флюса не.
BGA се запояват само с флюс както и си обяснил.

аз зададох въпрос за подходяща паста за цялостно запояване на SMD платка.
Когато си си направил stencil и чрез него нанасяш пастата. Принципно ми е ясен процеса и се каня да правя печка за целта но ми беше интересно дали някой не се е занимавал с такова нещо освен Заек.

Първи проби с духалката - успешни.

Разпоих и запоих един чип, но по метода с нанасянето на тинол по контактните площатки предварително.

Като ползвах един флюс в синя кутия. Пише на него Soldering paste ZD-170 .

Май не нанасям тенол-а както трябва по платката...

Получава се но някой крака запоени някой не...

И при мене резултата е същия.
Има сигурно някакъв чалъм за равномерно нанасяне.
Винаги има разлика във височините на пъпките които се получават.

Използвам малко антична рецепта, но може да изпробвате с нея за равномерно нанасяне на калай - натрошавам на прах колофон и го смесвам със спирт за горене, докато се получи гъста хомогенна течност, с четка намацвам повърхността за калайдисване и след това с тинол и поялник калайдисвам, получава се калайдисана гладка повърхност.

Същото става и с колофонена паста(продават по железариите в едни малки кутиики)-мацваш с пръста и разнасяш ефекта е че след допиране на поялника площадката се калайдисва с равен слой припой,както е обяснил Пирев.

без сито (стенсил) и паста нищо няма да стане

Технологията с котлончето е тук (а пък и с загревател за курабийки сащо става но нямам директен опит тъй че ще въздаржа мнение)



http://www.sparkfun.com/commerce/present.php?p=Reflow%20Skillet

И аз започнах да се убеждавам че е така...
Разясни малко каква паста ползваш ? И има ли някой тънкости по работата с пастата ?

Ама...
Идеята не е да калайдисваме , а да запояваме. Платките си идват от пладкажийницата калайдисани.

Този метод за калайдисване става по добре като се прави с нагорещена ширмовка (от някой кабел).

Платките си идват калайдисани, но калая на контакните площадки е малко и не можеш да запоиш с него крачетата. След допълнителното нанасяна на калай се натрупва и тогава можеш да пробваш с духалка да видиш какво ще стане. Лошото на метода, че много се цапотиш и после трудно се маха засъхналия колофон от платката ( аз го махам с четка за зъби и коресилин ). С ширмовката е малко по-сложно, като нагрееш с поялника калайдисаната част, търкаш веднага отгоре с вълнено парче плат, леко навлажнено и се разнася равномерно калая. Първобитни технологии.

Един мой даскал по радиотехника казваше:за да стане човек радио техник(това беше понятието за нашия занаят) преди всичко ,трябва да е добър калаиджия...