Къде - в света на диска, в България, София или изобщо?
Рошави познавам доста, но не знам да са платкаджии, тъй де дизайнери.

В България 100% Иначе се казва Иван.

неее, той е най-рошавия, чепат и зъбат платкаджия
мисля, че от 80-та го познавам, може да и да бърка годинка-две
има си особености

Брех, правилно си мисля да спирам с платките , овреме

Абе не се ли превъзнасяте твърде много на стара слава? Все едно някой днес да превъзнася ланчия делта интеграле. Преди 40 години частите бяха други, платките бяха други. Някогашните величия може да не са актуални днес...

И в днешно време може да се направи платка с КТ315 и 2N3055...

Редакция:
А за обсъжданата платка... Не изглежда лошо, но има дребни недостатъци забелязващи се при бегъл поглед. Например, не одобрявам наличието на дребни чаркове около крепежите. Особено когато по платката има свободно място. Едно изплесване на отвертката и гузно съобщаваме: "шефе, не бачка. нищо не съм направил. така си беше".
Отделна тема са механичните деформации на платката около зоните за закрепване и как дребосъците понасят това.

принципно:
- 'чувствителните' (SI) сигнали трябва да им гарантираш импеданса. на импеданса влияе дебелината на медта, ширината на пистата и разстоянието до плейна, без значение дали е земя или захранване. по тази причина трябва да са във вътрешни слоеве (за SE само говоря)
- освен импеданса, трябва да се следи и за времето. въпреки, че двата параметъра са обвързани, има случки, в което едното е ОК, а другото е избягало. специално паметите понасят някаква 'еластичност', но си има нюанси при различните видове, производители, че и то версията на силикона
- външни плейнове са ОК за EMC, но са трън в задника за ESD
- общите правила са си общи. конкретната комбинация от чипове трябва да се симулира за горното на конкретната платка: модел за контролера, модел за паметта и (модел за) платката. е, и софтуер за симулация ти трябва
- ако говорим за памети, зависи как/кой прави динамичната калибрация. вътрешната калибрация е с най-малко 500ppm/C. зависи и колко чипа памет имаш, и най-вече какви са. рецепта от вида 'слагаш боб, вариш 2 часа и ядеш' не са валидни много отдавна, поне в този контекст.

голямо значение има и какво целиш да постигнеш - единичен прототип, дето ще работи 80% и само на бюрото ти; масово производство само с фиксирана комбинация чипове и гарантирани PCB толеранси; масово производство с варианти на тези комбинации и по-широк температурен диапазон.

това, заедно с подбора на стекъпа може да отнеме седмици, преди да си опънал и първата жица.

Прототип ще е - proof of concept. Едва ли ще са повече от 2-3 бройки.

Кондензаторите по захранването така ли трябва да бъдат поставени?

Aз бих удебелил пътеките към маса навсякъде, за Vcc - бих ги изтънил и бих използвал отделна пътека от Vcc към кондензатора и отделна от кондензатора до BGA пина без да се допират двете.

Да, това е добър вариант за опроводяване.
Центрирай via-сите добре меджу падовете защото ако по някаква причина платкажийницата оплеска солдермаската може пастата да изтече през някоя via.
Контролиран импеданс имаш ли?
Хубаво е да опроводиш първо пистите с контролиран импеданс и после останалите.