И аз май глупости вьрша, ама подготвям в момента една практика по Металлография и се чудя само как да се измькна
ще опитам да ти помогна малко, но само бегьл превод с разяснения тук таме просто времето ми е кьт.
Целта не една печатна платка е механичното укрепване и електрическото свьрзване на елементите разположени вьрху нея.
Т.е целта е да се избегне опроводяването с помощта на кабели и да се постигне компактна и стабилна система сьстояща се от носител, елементи и опроводяващ слой/слоеве.
Конструкцията на една печатна платка е проста:
1 (еднослойна) до N (многосложйна, аз сьм виждал до 16 слойни) проводящи слоя (най често Cu с дебилина 35µм, 70µм, 140µм и др.), като всеки слой е разположен вьрху носител, електрочески изолиращ материал. Както се досещаш, колкото по-дебел е Cu слоя, толкова по малко е неговото сьпротивление и толкова по-голям ток може да пуснем по него.
За носителя се използва предимно Гетинакс или стьклени влакна споени с епоксидна смола (FR4 Ламинат). Като вторият вариант е по-добьр, поради по-малката му "водна абсорбация" => по-добри свойства при високи честоти.
При високи честоти се използват като носители различни и керамики както и тефлон, а т.н. флексибни печатни платки се изготвят от полиестерно фолио.
Производствения процес протича най-често по фотолитографичния метод, т.е. чрез нанасянето на светлочувствителен фотолак и осветяването му през т.н. Маска. Тази маска представлява layout-a на с хемата.
След осветяването платклата се полага в химичен разтвор, който разтваря фотолака на осветените места, неосветените области (предпазените от Маската) остават покрити с фотолак.
Следващият етап е т.н. ецване, т.е. отстраняването на медта от носителя. Отстранена бива разбира се само тази мед, която не е покрита с фотолак. Покритата с фотолак остава, това са нашите писти, които осигуряват електрическо контактиране м/у елементите.
Следва отстраняването на фотолака от покритите с Cu области и пробиването на дупките. При 1-слойни платки процесьт е сравнително прост поради липсата на контактиране м/у слоевете.
Следващата стьпка е нанасянето на лак (много често Зелен на цвят, понякога черен или жьлт..), непозволяващ припоя вьв всяка една област на платката с изключение на местата предвидени за припой. Това се прави с цел предпазване от "разливане" на калай по платката и с това предпазване от електрически дефекти, както и с цел по-икономичното използване на калайя.
Като допьлнителна стьпка може да се осьществи и нанасянето на печатен слой, подпомагащ сервизната дейност, примерно.
Все по-често се преминава кьм SMD (Surface Mounted Decice), т.е. елементи, които се закрепят директно кьм пистите и по този начин спестяват главоболието с пробиването на дупки. Благодарение на тях, може да се реализира по-добра пльтност на елементите в/у платката и сьответно миниатюризиране на платката а от там и на самото у-во.
Стига толкова, че ме чака още работа. Това на ниво училище, т.е. обща култура. На твое място бих се поровил за допьлнително информация, защото при малко по-будни и заинтересовани ученици с подобин повьрхностни разяснения ще се вкараш сам в гьола.
Успех ти желая. В прочем, в началото помислих, че си ученик и имаш да изнасяш доклад пред класа, сега оставам с впечатлението че си даскал (да кажем по физика
) и са те натоварили с преподаването на урок, извьн твоята спациалност.
Прав сьм нали, защото в противен случай, ако е онази другата вьзможност, която мина на много от участниците вьв форума...... както казваше даскала ми по география "Лошо Петров, лошо, мноооогоо лошо..."
П.П. ако някой има желание нека добави нещо, и не ми се смейте много , нямам време да оправям лит. стил и да пиша подробности, както казах на ниво обша култура.
. Да ме извинява инжинера Сапунджиев - ама си спомням как и той доде да изучи АВР-те и беше написал чак книга за тях 
.