Правя платка с QFN32. Отдолу на чипчето има пластина свързана с подложката кристала. В дейташийта препоръчват footprint, който има метализирана площ на мястото на пластината. Пише също така, че не е задължително нито чипчето да се запоява към въпросната медна област, нито медната област да е свързана към земя, въпреки че в приложените схеми е свързано. Това което ме озадачи обаче е че има изискването, цитирам: "да няма немаскирани проходни отвори" във медната площ отдолу. Това мисля че е важно когато чипчето се монтира автоматично (с паста и подгряване). Дали е само това или има и друга причина? Според вас - как е по-добре да се направи ?

по принцип площадката е за охлаждане, така че е добре да е в двата слоя
проходните отвори се запълват с припой и подобряват топлопренасянето между слоевете
от долната страна не трябва да има маска, защото маската влошава топлоотдаването
от горе не трябва да имаш за да може да се запои чипа
солдер-пастата се нанася не на голям квадрат, а на малки квадратчета (тип прозорец на къщичка нарисувана от дете)

Пластината не винаги е за охлаждане, има я и в корпуси, които консумират 1 - 2 миливата. А се изосква да няма немаскирани профодни отвори, защити ако са 2 или повече, те окъсяват помежду си през тази проводяща повърхност. Освен това, тази пластина обикновено държи кристала и е най-отрицателната част от него. Например, на акселерометри на FreeScale, захранвани с 3.3 волта, там меря -7 волта ( на око ), което явно се сгенериргва вътрешно. За него обаче си пише, че трябва да се остави несвързана.
А бе изобщо работата не е много ясна. Ако не си сигурен как да го направиш, остави я несвързана, само изнеси една пътечка навън. Ако се наложи, "на ръка" ще я замасиш.

ъъъ?
аре преведи го това:

пет пъти го четох, ма не хванах нишката... явно не само на мен ми е било горещо днес

Вероятно изискването се налага поради съобръжения за топлоотдаване.

QFN32 e малък корпус (5х5mm), който може и трябва да разсейва голяма мощност, срещал съм до 3W, макар да има разлика от корпус до корпус.

Единствения смисъл на извеждане на метален слой на корпуса (без задължителен електрически контакт и запояване) е понижаване на еквивалентно топлинно съпротивление. Всеки отвор намалява ефективната контактната площ и повишава топлинното съпротивление.

Благодаря на всички

@F-DR: става въпрос конкретно за Ethernet PHY 78Q2123 на Teridian, (от вас е пазарувано);

В дейташийта на картинката препоръчания PCB footprint пише следното (бележките най-отдолу):

Note 1: Do not place unmasked vias in region denoted by dimension “d”.
Note 2: Soldering of bottom internal pad not required for proper operation of either
commercial or industrial temperature rated versions.

Това е дето провокира питанката у мен; Иначе, предвидил съм да е свързано към земя, така както е дадено в примерната схема.

Консумацията на чипчето (max 110mA/3.3V) мисля не задължава запояване - самия контакт със запоените крачета и платката е достатъчен за отвежане на топлината.

ще питам изворите...

ами аз това го разбирам, че не се охлажда отдолу чипа. като писах предния пост си мислех, че питаш за PHY-то, ама ти отговорих по принцип, когато става въпрос за охлаждане

та в този случай, няма нужда от хладене, и хората казват, че ако имаш дупки (VIA) под тази област на чипа, където e металната част на корпуса, трябва да ги маскираш със солдер-маска. или още по-добре да нямаш там никакви дупки

от друга страна 330mW са доста и тази енергия трябва да се издуха някъде. F-DR, ще е интересно какво примерно опроводяване изтече от извора верно, че за тази мощност може да се мине само с разсейване през крачетата, но там (1) термопредаването е по-лошо; (2) получават се едни писти и солдермаски, от които платкаджийте получават косопад. много по-добре е да си е медна зона за охлаждане.

вероятно хората са имали предвид, ако адски много ти дотрябва VIA във вътрешната зона, да направиш дупката с покрита маска. ама най-добре да не го правиш

@ДедоБоре: Аз и по друга друга причина се пуйча дали да не ударя една дупка по-голяма отдолу .... и немаскирана, свързана към ground plane

По принцип глася платката за автоматичен монтаж. Тогаз всичко е ясно - никакви дупки. Ама при ръчен монтаж (домашни условия) без спец. инструментариум може да се запои долната част на чипа само ако има дупка отдолу и то достатъчно голяма ... Търся технологичност и в ръчното и автоматичното монтиране, ама тука май са в конфликт ... а платката ми е толкоз малка, че запоения чип ако трябва да се разпои с духало, просто всичко ще се съсипе.

@ДедоБоре: ще изтече, но нали знаеш, от USA до тук ще трае няколко работни дни

аз не съм на зор, моите чипове още са на склад при тебе
балкана е на зор... като първопроходник, ще трябва да му даваме акъл от страни и да го черпим няколко бири

тия дни направих сефте на QFN-та и изкочиха малко проблеми...
Солдер пастата се оказа не съвсем изпечена под чиповете, та чак на места се размазваше и даваше къси. Не знам може би щото става дума за две прототипни платки, пък може би просто QFN-a e твърде близко до BGA и нашенските технологии увисват. Ще го разберем като стане време за производство...
Но ето няколко съвета за побългаряване:
Първо като се прави футпринта е добре падовете малко да се удължат навън (и леко стеснят в удължението), така че да излязат поне до края на чипа, а може и леко навън. Това е с цел евентуално да може да се презапояват и с поялник. Иначе оригинално крачето на чипа се вижда, ама площатката не...
Пистите които подхождат отвън към падавете също е добре да са прави и да завиват поне на половин мм (20мил) от чипа.
И последно, около ъглите на QFN не бива да се оставят виа-та или оголени неща, щото поне моите чипчета се оказаха с нещо като тест-крачета по края (на qfn16 от всяка страна вместо по 4 имаше 6 изводчета). Едното се беше допряло по невнимание до виа... Всъщност, най-добре е преди да се прави платка да се вземат мостри и да се огледат внимателно та да знае човек за какво да внимава...

@miro_atc:

Подходил съм като тебе:
1. Удължих площадките на предложения footprint, защото иначе запояване на ръка е абсолютно невъзможно
2. Пистите продължават направо докато излязат от корпуса достатъчно далеч, както казваш
3. За страничните крачета на чарка за който говоря - има ги и тук. Тъй че май е общовалидно за тоз вид корпус да се бяга по-далеч с проходните отвори.

Иначе, за зора - копам по платката, ама едва ли ще я довърша до седмица, та спокойно ще дочакам инфото от извора

Хвърли едно око на този документ от Intersil.

@fittila: Мерси, много интересно четиво