To cи е класика в комплект с оркада

То е ясно, обаче в комлект с cadstar-a какъв field solver ползвате, защото аз вече не вярвамна никой от софтуерите, които ползвам. Нито на Нептун, нито на Сатурн, нито на Polar. Май последния дава най-близки стойности до реалността. Формулката в Altium въобще не я коментирам....

положението е следното, имамe nRF51822 с термален/GND пад под чипа и съоветен фоотпринт с термални виаси
пад 4.7х4.7мм, виаси 0.3мм/0.6мм, 16 на брой (4х4). Фоотпринта си има собствени виаси, т.е. не са поставени при рутирането

top слой - напълно открит термален пад с открити виаси
bottom слой - всички виаси с изключeние на една са покрити (сложили правило IsVia sodler mask -10mm!!!)
защо само тази е открита, си пада малко мистерия.

Има и няколко други малки чипове с термални падове, и те са открити и от двете страни. Обяснението за мен, е че виасите от футпринтовете не се броят от правилата и не се покриват, но при големия чип се получава някакво объркване и само една не се покрива.

виасите на големия чип са свързани към горния пад, GND плейн, и полигон на долния слой. Открит пад на долния слой няма.

мисля, че сме го обсъждали и преди, че има и куп изписани неща, но да повторим

Вариантите са
- виасите са с маска от долната страна (стандартна течна LPI маска), не разни екстри като твърда маска. пада на горния слой си е открит. не е ясно колко е надеждно, че някои от тях няма да се отворят при монтажа, или пък чипа може да отплува нанякъде заради създадената "възглавница" при запояване
- виасите са с маска от двете страни (никакъв припой не може да влезе в виасите(евентуално), но чипа е леко повдигнат и пак може да отплува)
- виасите са без никаква маска, припоя може да излезе от другата страна. открит пад който да поеме от другата страна няма, ринговете са виасите са малки
- виасите са изцяло запълнени с метал (това май е най-скъпото удоволствие), без да са покрити с маска. plugged vias?


Дедо, ако съм написал нещо трагично - не се смей много...

ако ще духаш температура най-добрия вариант е всички да са запълнени с припой. ама малко трудно се смята точното количество. в този случай не трябва да се покриват с маска.

принципно, под корпусите да покриваш с маска има смисъл, само ако се налага да имаш изолация, била електрическа или да гониш припоя отнякъде.

запълнените дупки (не с припой) априори имат по-лошо термално съпротивление от тези с припой. има смисъл при механично тежки условия - вибрации, прах, влага и основно укрепват тръбичката механично. влиянието на високи честоти е нееднозначно установено - има и двете мнения, аз лично не съм правил измервания.

другите национални особености на алтиума няма да ги коментирам.

т.е. никаква маска и от двете страни и ще спя спокойно, но ще питам и асемблатора

значи вградените виаси във футпринтовете, по някаква гадна причина си ги брои като фри примитиви,
и после като сложиш тъпото правило за тентване, прави бозите

алтиумски бози

решено - махаш правилото за виасите, оставяш само solder mask expansion 0.1mm за всичко
после селектваш всички виаси със инспектора, и ги затваряш отгоре и отдолу с маска

след това селектираш само тези виаси, които искаш да са отворени, по признак че са селектирани или за съоветния компонент и махваш тентването

и разбира се добавяш в спецификацията на платката, че искаш тези виаси да са отворени, да не би автоматизацията и гербера да ти направи някои номера. и че всички други виаси са залети.

уффф, пак загубих сума ти време с глупости

Прозвуча ми сякаш не се знае автора на дизайна и защо го е направил така.
Аз съм правил този вариант, запушени вии отдолу, а отгоре свободни, а една в средата отпушена напълно, не съм виждал никъде този вариант, сам си го измислих. Виите запушени отдолу, за да не изтича тинола, но една все пак отворена, с цел да излизат газовете от изгарящия флюс и все пак ако има излишък тинол. Получи се добре по мое мнение. Става въпрос за един досаден 64-пинов QFN в моя случай.

Именно, и точно защото не се знае...
И какво всъщност намерих - отделен пад пляснат върху виата, и тя така
не се държи според правилото.

Само че тая не беше в средата, а в единия ъгъл... твоето предложение поне внася някакъв смисъл.
И същия тоя дизайнер, сложил падове под другите по-малки корпуси които също имат термални падове.

И за малките са напълно отворени, за големия - само един пад. Та се чудих какви са му били намеренията.

Предната версия на платката, термалните вии/падовве са напълно отворени.

национални особености на Алтиума

защо не печата Drill table.... иначе печата платката с различните типове отвори,
размери и т.н., но таблицата не ще

и защо просто не могат да печатат екрана, как си е

https://www.altium.com/documentation/18 ... rill+Table))_AD

Drill table се намира в специалния слой Drill Drawing и ако той е включен, се вижда във всички разпечатки, в които е зададен като слой - Assembly drawing, Gerber, etc.
Изпробвано е.

ами и аз това си мисля, но според мен плаче да затворя всичко и пак да го отворя
защото преди е нямало проблеми... но ще стане като със скалирането

Относно ваясите. Не е добре да оставяш ваяси затворени с маска от едната страна. Получава се джоб, който може да задържи химикал, влага и т.н. и след време да останеш бе ваяс. Читавите платкаджии би трябвало да изпищят при проверката на файловете, ако си направил подобно нещо.

Конкретно ваяси в термалния пад, аз ги отварям в маската и от другата страна. При дупка по-малка или равна на 0.3мм не съм имал проблеми със засмукване на паста.

говорих с асемблатора - и те са на това мнение...
0.3/0.6 виа, без голям пад от другата страна, вероятно няма да засмуче припой

асемблатора каза - напълно отворени или plugged най-добре. платкаджията каза - plugged ще вдигнат цената 7-14%, а срока не каза, но може би и там ще се добави малко

не е чак толкова страшна тая платка, но ми идва в повече, щото се правили, ама не довършили, освен това е радио и ме страх да пипам много, че после ще се окаже че съм пипнал някое съгласуване

От другата страна е спойващата паста.

Да. Но преди това платката минава през процедури на миене, съхранение и т.н. Тогава ако остане нещо в джоба, спойващата паста само ще затвори тапата отгоре и ще гарантира, че проблема няма да се изпари с времето

Това не е мое проникновение, платкаджия (не в БГ) ни нахока, защото му бяхме дали такъв дизаин да печата. Това ни обясни и каза, че така не се прави... добри практики сиреч.