Освен ако не се уволни сам, от скука...

На мен нещо ми се губи корпоративната връзка - как така Броадком се оказа сингапурска а не щатска?

Т.е. според википедия историята се развива по следния начин:

HP -> Agilent (1999) -> Avago (2005) -> Broadcom (2015) ...

Като ги гледам нищо сингапурско не виждам, знае ли някой как се е получило?

На знам какви са им финансовите обвързаности, но техничeски погледнато това е азиятската част на полуповодниковия персонал на HP/Agilent. Подобно на Infineon навремето - фирмата германска, но 80% от дизайнерите бяха в Xi'an. Те уж принадлежът към фирмата, но не точно. Ако решиш да затвориш някое отделение се иска разрешение от местния партиен вожд. Половината от персоналът е на местен подизпълнител и току там се появи някой интересен продукт с подозрителна сходност, но достъпен само на местния пазар, уж...

"Безплатен" интелски ICC и VTune:

https://software.intel.com/en-us/system ... e-download

Ако някой иска да си направи чип, вместо да се мъчи с платки

https://pages.arm.com/Event-custom-chip ... e%20banner

и този "някой" трябва да е...

тва е некъв семинар в Стокхолм, незнам дали ще са аналог или някой друг
явно имат време и желание, или нямат клиенти
или пък е станало толкова евтино, че всеки иска да прави tape-out

Пусни го тоя пдф тука че иска някаква регистрация

Ама съвсем сте зле с пиратстването. Ще трябва да ви направя един курс

https://electrovolt.ir/wp-content/uploa ... lt.ir_.pdf

Не ми беше хрумвало да го тегля... заглавието ми стори напълно достатъчно

Иначе за мен беше новина че вече и куртекс М3 се предлага без начална такса. Преди беше само за М0.
Доколко има смисъл цялата работа... според мен е спорно. Хубаво е все пак, че не искат да плащаш предварително. Лицензите за ядрата не са малка инвестиция... но не са и единствената. За един чеп трябват още един куп IP-та. Някои може да си ги направиш, ама примерно USB трудно се прави и още по-трудно се сертифицира.

С две думи, това е fabless компании дето имат някакви собствени IP-та (примерно радио или нещо друго) и искат да си ги изпекат във формата на контролер...

Не се знае на къде ще тръгнат нащата. Сега излизат 10нм вафли след някоя друга година 7нм и евентуално 5нм и после няма на къде надолу. Ще почват да развиват фабриките за повече фафли и по-голям оборот. Та съществува вероятност след 10 години като си поръчваш евтино PCB от китай да идва с CoB подарък. И ако CoB-а ти е безплатен, що да не си навреш дизайна там.

Това за custom SoC и fabless е много интересна тема но далеч от основните ми интереси, и без това съм прекалено разпилян, не стигат силите. Това което ми е направило впечатление от четено и видяно по Интернет е, че в Америка не е проблем студенти да си правят реални схеми като курсови проекти и дипломни работи. Имат някаква специална правителствена програма за това, проектират, събират на обща пластина и го правят като реална ИС. И второто вече наскоро, на една изложба малка неизвестна за мен израелска компания беше представила SoC за computer vision+невронни мрежи, някакви скорости на разпознаване в много пъти над постигнатите. Правеха нагледни демонстрации на паралелно включени. И демонстратора непрекъснато повтаряше, че това в момента е направено на FPGA, като го направят като ASIC ще стане още по-бързо.Т.е., това да правиш custom схеми съвсем не е екзотичен бизнес, работят и то усилено и не само големите.

Фафлите са най-малкият проблем... трудното е да се направи продаваем продукт. Наскоро четох за една фирма, взели за база куртекс М3. Преработели го за субтрезхолд технологии. Не че са първите ама тия успели да слязат на 0.4V. Не само това ами и преработили от синхронна логика на асинхронна цялото ядро. Не им стигнало всичко това ами вкарали и ускорители за изкуствен интелект... А да, даже и на истински фафли го подкарали. Въобще всичко супер, сега търсят къде да си го заврат
Другата новина от тия дни - IBM били направили супер малък компютър - 1х1мм. В това влиза някакъв проц, RAM, някакво радио (неясно какво) и фотоволтаици за захранване. Себестойността щяла да бъде центове....

Да вероятно ще рендосат някоя и друга наносекунда, но в същото време от този момент нататък бъг-фиксовете и следващите версии ще се измерват не във времето а в 5-6 и повече цифрени суми.

Това щото М3 не е Фон Нойман. Да бяха питали да им кажем.

@Миро, за коя фирма става въпрос? Понеже звучи като АmbiqMicro, но не съм чул да имат AI ускорители, а ми интересно да знам.

@fred, т.н. multi-project wafer са разпространени и в Европа, основно Франция и Германия. Предлагат се както от институти като Fraunhofer, така и от изцяло частния сектор GlobalFoundries например. По-дребни неща можеш да ги извадиш за 100-200к за стонина чипа, като основния разход са back-end услугите които зависят значително от това коя технология целиш. За 45, 65 nm може да го направиш и сам, стига да имаш подходящи хора. Разходите за самите маски освен, че се разпределят на участниците които са повече от дозина за вафла, много често са и сериозно субвенционирани.

@Zdrav, като цяло си прав. Проекти които усмислят tapeout се срещат излкючително рядно - предимно в областта на сигурността, измерветелните или портативни уреди с особени изисквания към производителност или разход на енергия. В 90% от случаите с ограничени средства и малък екип се прави прототип на FPGA, и ако IP-то е уцелило пазара и момента, екипът се аквизира от някоя голяма риба и те се грижат за силикона от там нататък. Всичко останало е твърде рисковано от финансова страна и е почти невъзможно да намериш инвеститор. Освен ако не уцелииш някоя hype вълна.

Но @ike обърна внимание на нещо много важно - в глава седма на новото си издание на Patterson и Hennessy наблягат сериозно на това, че с края на закона на Мур (който от финансова гледна точка вече настъпи) се очаква сериозно раздвижване на пазара за специализирани чипове. Просто нямат избор.

Аз съм SoC архитект по професия и от две-три години събирам контакти и опит с цел в скоро време да издялкам свой чип, който да е достатъчно атрактивен за да го вкарам в собствено производство или да го продам като IP на някоя от големите риби. И засега идеите се завъртат винаги около embedded у-ва, основно поради специфичните им изискравния към обем и разход на енергия.