Или затваряне на готов die/MEMS в евакуиран керамичен корпус (казано по-друг начин).
Става дума за прототипи и/или малка продукция. Започвам да губя надежда, че ще намеря
някой тук или в Англия, май ще трябва Щатите или Азия.

Благодаря предварително!

Намери се един - в Канада...

то не трябва ли да е инертна среда? тоя вакуум нещо не ме кефи.
за таквоз нещо ли говориш?

Това ли търсиш:
http://www.icproto.com/cap-ic-ceramic.html

Дедо, горните ги имам в изобилие - но да затвориш в такова чипа и то във вакуум, е нещо друго. Ще пусна линк довечера.

а с LTCC някакъв опит?

ами правиш платка(силно казано в моя случай, 1-2слоя), даваш едни пари, чакаш, те пекат и позлатяват и имаш LTCC за бондиране
има и 3D принтери за керамика (после пак се пече)
от Kyocera също сме поръвали по наш проект (не мой)

а с какво проектирате топологията?
да, материалите са малко повечко видове, ама дори за прост алумина има май достатъчно данни за симулации. питам, да не би да съм изтървал някой главен (софтуерен) герой.

правил съм го с PADS, но и с молив или paint да го бях правил, пак щеше да работи. далеч съм от високите честоти. не съм симулирал нищо.

ми то е интересно, ако вграждаш RF компоненти и/или разни импедансни неща.
като гледам ментора може да се накара да смята импеданси, за RF-а като че ли също има достатъчно данни за материала, поне що се отнася за медни слоеве.

но ме озадачи, че го ползвате и за прости неща. не е ли много скъпо?

понякога е единствено решение, заради бондирането, или пък ако имаш някакви високи температури

FR-4 като я поръчаш при субекта Х със златно покритие, нито знаеш колко е, нито имаш плазма да го почистиш, и т.н.

беше скъпо - 1000Е за едни плочки 2х2см с няколко позлатени пътечки, но тогава парите не бяха проблем. сега е по-евтино - бях намерил някакви чехи

ето, на който му трябва
http://www.ino.ca/en/examples/hermetic- ... packaging/

може би ще пробвам до края на годината, дали става и как