До сега не съм се пробвал, платката ще е горещо изравнена, 4 слоя.

При първоначално запояване на BGA (в случая ще е Spartan 6 FPGA със стъпка 0.8мм и SRAM със стъпка 0.7 (или 0.75, не помня), трябва ли ми стенсил, или се разчита само на топките върху чиповете? В нета има клипчета и по единия и по другия начин, май.

Цялата заигравка е защото ми се ще платката да стане по-мъничка, съответно по-евтина. TQFP144 си е плочесто, а има и захранване за ядрото на FPGA-то, и осцилатор, и кондензатори, и 2 конектора... С опроводяването на 6 милса ми се чини че няма да има проблем, че даже и на 8 милса май ще стане.

...или да не се занимавам с глупости? И двата чипа ги има в TQFP и TSOP/SSOP/SOP.

Стенсил ти трябва да.

Иначе ако не правиш поне 100ци бройки - не се захващай с БГА, ако имаш алтернатива. Докато прувнеш технологията са бая нерви. Тоя питч е сравнително благодатен, ама пак си има мотики... Скоро рутих точно такъв РАМ, мисля, че трябваше дупка 0.15/0.5 и 0.125мм писти и клирънс. На 6 милса е абсурд да стане, освен ако не ползваш виа в пад, ама това вече е хептен лудост.

П.С. Абе докога ще работите в тия шантави инчови дименсии?

Докато примерите наляво-надясно са в милсове.

За рутинга - 6 милса минават между падовете с доволно отстояние. Via с дупка 0.2мм и периферия още 0.2мм също. В случая импеданси не гоня - пистите са къси и паметта е SRAM на 125Mhz. Такова имам работещо на Spartan 3 TQFP със същата памет, ама в xxSOPxx корпус.

ПП:Добре де, 5 милса.

Май няма единомислие по въпроса. По думите на познат, който се е борил с проблематиката, не трябвала паста за да се запои BGA. Използвал някакъв специален флюс, и ги монтирал директно.

За един-два прототипа не ти трябва стенсил, за повече си трябва... дори не заради БГАтата колкото ако се насища ръчно много спестява време за ситнижите, пък и след това платките изглеждат доста по добре, от колкото наплюти с поялник...

А де!? И аз гледам клипчета "и тако и вако". Предполагам има значение и какъв е финиша на платката. Защото ако е корещо изравняване, дори след като обереш с ширмовка квото може, по падовете пак си остава тинол. От друга страна ако е ENIG, най-малкото омокрянето е по-различно, пък и предполагам "дърпа" повече мат'рял.

Именно за прототипи говорим. Не съм чак такъв мазохист че да лепя серии от повече от 5-6 бройки.

горещо изравняване не е добра идея.
но и на злато, и на горещо можеш да поиш без паста. флюса трябва да не се изпари веднага -> да е повече. на машините, които имат такава възможност топят топките до 40-50% във флюса и чопват чипа на място.
щом е горещо изравнена не мажи с паста. (1) ще стане много припоя, (2) има опастност да нанесеш повече заради неравностите и незалепнал добре стенсил.

Тя платката още не е изрутена, та камо ли да избурам технология. Та щом не е добра идея горещото изравняване ще търся друго.

Все по-често срещам някаквo OSP, което до колкото разбирам е тънко органично покритие директно върху медта. Това добра опция ли е?

Под това покритие е гола мед. Служи за защита на медта, докато се насити платката. Общо взето е капризна работа - пада и от лош поглед. Ако платките няма да седят много, може и да бъде опция.

не
търси накой със злато, не е чак толкова скъпо

1. BGA стандартно се пуска през ENIG. Просто заради малкия клиренс/писта точноста при горещо не може да се постигне, самите платкаджии не искат да приемат поръчката (ако са читави де).
2. Рама ти е на 0.75 мм питч. Топчето ти е 0.35мм номинал, аз лично на такова слагам 0.3мм пад. Тогава по диагонала ще има 0,76 клиренс. Дупка с външен размер 0.6 (0.2 дупка и 0.2 ринг) ти оставя само 0.08мм клиренс между пада и ринга на дупката, което е много под 6те милса (което би трябвало да е 0.15мм).
3. Между два пада, при 0.3мм пад ще имаш 0.45мм което е точно 0.15мм клиренс/писта, демек там с 6 мила си ОК.

Т.е. писта между падове ще прекараш, но дупка под чипа няма как да сложиш. А за този чип си трябва, защото всички пинове ти трябват и вътрешните няма как да ги изведеш без дупки под чипа. Ето ти картинка:



Трябва ти дупка с външен ринг максимум 0.5мм и клиренс 0.125мм (4 милса). Ако намалиш малко пада (0.25мм) може да минеш с малко по-голяма дупка, ама е рисково за монтаж според мен с толкова малък пад.

Дали ще качваш с паста или без... Ако е на ръка, при тоя растер топчето е сравнително голямо, може да мине и без. За серия аз обаче не бих рискувал - за самопозиционирането на БГА-то си трябва добро омокряне. А и то зависи кой ще го насища - добрата практика в тоя бизнес е фирмата за насищане да си направи стенсила, това не е твоя работа. Просто те си знаят и пастата и печката как им работят, ти трябва да гадаеш точно колко паста да сложиш.
Но пак казвам - ако мога да избирам, не бих сложил BGA. И това го казвам от опит, сегашния ми дизаин им 3 BGA чипа на платката. Но ако мога ги избягвам, не случайно и автопроизводителите бягат от BGA.

Абе, за паметта специално минавам без кьорава via между падовете, ама за FPGA-то ще ми трябва, а то е със стъпка 0.8.

Знам че няма да ви хареса, ама ей-сега го нахвърлях:

Преди да поръчам изработването на нова платка, винаги я изпращам на фирмата за насищане. Кажат ли "Да" са длъжни да я наситят успешно. Е, имало е и гафове... Стенсила си е тяхна работа.

Да де, ама при мен е хоби, та се гони и цена за единични бройки. Тоест, ще поръчам платките накъде от китайско, евентуално в комплект със стенсил, и останалото си е от мен. Заигравката с BGA-то е просто от любопитство - ще ми се да спра да се шашкам от такива животни. Бонуса е че платката ще стане по-малка, евентуално, ама не ми е водещото - водещото е като в бъдеще ми потрябва нещо с BGA, което или няма опция за друго, или останалите опции са много по-зле електрически или финансово, да не ми е такава спирачка като в момента. Ако трябва ще взема FPGA-то в 256 топков корпус със стъпка 1мм. 108-те I/O-та на 144 пиновия Spartan 6 са на ръба да ми стигнат, а ако реша да го правя с LVDS изход (хубавите и на добра цена дисплеи (MVA/IPS) са преобладаващо LVDS, а нещото е frame buffer, евентуално с хардуерни ускорения за паралелепипед, линия и триъгълник, и шрифтове), се лишавам от едната банка от 4-те, нищо че от нея използвам само 4 диференциални изхода, и нещата са съвсем НъРъБъ, даже може и да не стигнат.

Не се плаши от БГАтата, на мен са ми по лесни за запояване от флашнове с пинове или ЕТХ фи-та... До към месец ако събера елементи за една платка ще наситя ръчно 5-10 броя, като на тях имам по 2 БГАта с растер 1мм обаче, т.е. малко са по големи... При мен платката също е 6/6милса клиърънс/писта, виите мисля бяха 10/20 милса. Ако те е страх от ръчното насищане ела и ще ти покажа