Grubi, темата не е лоша, ако е насочена към опроводяване на pcb. Обаче, проектирането винаги е компромис между няколко взаимно противоречиви фактора - време, цена, качество, опит на разработчика... Резултата винаги е компромис между тези фактори, но дали е най-добрия...

Специално на тази платка ме смущава вертикалния мини USB или къкъвто е там конектор. Останалите конектори, предполагам се включват еднократно, а включването на този ще доведе до огъване на платката (особено при първите няколко включвания). Почти съм сигурен, че китаеца е видял от някъде свързването на монтажните отвори и го е повторил без да се замисля.

За ESD, е добре да се освободи от солдер маска да речем до 1 мм от ръба на платката, за да остане гола маса от двете страни, които са свързани по цялата периферия с виа.

При механични въздействия става по-сложно - там може да има значение разстоянието между монтажните отвори (препоръчително еднакви), разположението на платката спрямо очакваната посока но удари/вибрации, вида, размера и масата на компонентите. При големи ускорения, може да се използват амортизатори, заливане...

Дали е метализиран или не монтажния отвор не е от значение. По-важен е правилния размер на крепежния елемент и евентуално неговото законтряне.

Електрониката я има, и ние имаме работа защото всичко е компромиси и баланс между отделните елементи - или поне така аз си мисля.
Дали е най-добрия, това си проличава в последствие и не е тема на този пост.
Затова я пуснах темата, за да обсъждаме различните решения - добри, не дотам или тотално омазани.

Благодаря на всички за коментарите и ... продължавайте. Клавиатурата е ваша

Компромисът не е само при проектирането на електроника. И именно заради него и съответните реалности, нещо добро от "вчера" ми се струва омазано сега. Ама тогава са били такива реалностите...

Материала на платките е FR4 Tg170, което значи нормален FR4 материал с по-висока температура на глас трансформация (май така му се вика) от 170 градуса. Напълно нормален материал.

Имам един случай в който пък точно леко чекната солдер маска направи едно голямо кълбо дим Пак добре че стана че си видях грешката. Оказа се че в много редки случай платката я бият едни 10-15 киловолта през един кабел, сваля масата и от масата към 0-та на мрежовото прави дъга и дъгата запали късо между фаза и нула и от платката останаха само няколко по-едри чарка. И за да е още по готино нещото беше включено на 120 амперов предазител...

това си е било за снимка и документиране с тия kV

Аз мога и да го повторя

Бях писал в друга тема за китайските плазми дето палят с каскада - та там самото палене става с едно тънко кабелче дето върви през шланга заедно със силовия кабел. През него пуска искри към силовия и като се появи плазма и има достатъчно близост до масата се запалва дъгата и си реже. Да де ама хич не ми дойде на акъла че масата на плазмата реално е + напрежение а горелката е минус. А аз направих грешката да референсна нискоомно минуса(шланга) към масата на платката. И като изпляска каскадата някой път минуса отива на майната си и лесно пробива към нулата на мрежата. После пък вече няма проблем фаза и нула да се запалят. За капак бушона беше държелив.

Сега съм го направил масата (демек плюса) да е рефнат към масата на контролерчето, и си меря минуса който вече е високоомно вкаран вътре и си е ок.

бях го пуснал в грешната тема...
да подхраня темата със следващата платка, има добри снимки и принципна схема
http://www.seeedstudio.com/depot/Radxa- ... taffPicked

Не знам дали тук е мястото, но искам да попитам нещо. Каква е максималната дебелина на писта, която може да се произведе в България? Виждал съм 70um. Възможно ли е машинно (с някаква технология) да бъдат удебелени пистите така че издържат по-голям ток? Ръчното (с поялник) не ми върши работа. Трябва да е относително гладка повърхността след процеса.
Благодаря!

Ами зависи за какво говориш, покритие калай-олово което не е евроугодно, може да се прави с различна дебелина, зависи как се надтрои въздушният нож. Иначе електролитно може всичко, но когато е дебело може да имаш механични проблеми. Какъв е тока че ти трябват 70um и нагоре?

Токът ще е да речем 100А, но проблемът е, че съм ограничен от към ширина, понеже трябва да пусна доста такива дири на малка площ.
ПП: двустранно не ми върши работа!

Ако добре си спомням, в нашите платкарници бачкаха с мед с дебелина до 105um. В чуждоземски платкарници са ми правили и 210um. Естествено, има ограничения в дебелината на пистата, заради подецването...
Всъщност, за 210um, не съм съвсем сигурен за технологията - дали бачкат на материал с толкова дебела мед или отлагат електролитно върху стандартния материал.

Имай предвид, че при толкова дебела мед, върху плътен полигон, запояването и разпояването са едни други операции...

То си отива на заваряване а не запояване , за шини мислил ли си, вертикални но задължително с изолатори защото съм виждал такива залепнали една за друга от големия ток.

105 микрона е най-дебелия материал. микрон-20 имат материал FR4 1.5мм, но не знам с какво Tg. след метализация може да достигне 120, но процеса е негарантиран.
за 120А при 35С околна температура и 10С градиент, за 105микрона и дъжина на пистата 20см ти трябва ширина над 2.5см.
може да намалиш ширината, ако ползваш повече слоеве, но трябва да са симетрични спрямо базовия материал (на спремо преперга). но трябва да се има предвид, че за многослойки обикновено дебелината на фолиот е ограничено до 35 микрона (къстъм стекъп е възможен и за 70 микрона), вътрешните слоеве не топлоотдават както външните.

все пак зависи и от мощността (демек и от напрежението), вида на товара (активен, реактивен, има ли пусков пик на тока).
аз не бих го направил на платка, а ще сложа жица или шина.

+1