Буксите се водят XLR - елимекс ги зареждат от ТМЕ. При моя човек (http://www.proton-bg.cum & proton-bg.eu) също има и може и да се поръчат.

PIC10F200 които програмирах бяха SOT23-6. По този начин съм записвал SO14, SO28, MSSOP20, TQFP44. 64 пинов не съм пробвал ама няма причина да не се получи. При това на преходни платки от Sirius-pcb ?!?! калай-олово. На златни става по-добре по принцип. Наместването може много лесно да се направи с две ъгълчета за водачи-пасери.

Насищането грубо можеж да го сметнеш по 4 ст. на SMD елемент - такава цена ми предложиха от Селектра - предполагам че на другите ще е около тая цифра. За TH елементите не знам - вероятно за тях ще е повече - от личен опит те са ми най-тегави. Но ми се струва, че 30 лв. на платка е множко малко - като ги гледам така грубо ги преценявам на 6-7 платки за 1 работен ден за един човек - 200 лв. са множко като надник за такъв труд. И по 3 на ден само да е - пак е много. А не вярвам някой да ги насити на машина.

п.п. @Grubi, такива щипки има ама са безумно скъпи.

@georgibg : говорим за първоначалното програмиране - какво от това че ъпдейт през усб става, като няма какво да ъпдейтваш - демек чипа е дюс празен...

@Cekins, до колкото разбрах Grubi пита как се обновява фърмуера след това. Наясно съм, че нов чип няма как да дойде програмиран.
Относно буксите не виждам XLR с достатъчно пинове. Вероятно става въпрос за СПИКОН.

Достатъчно колко? XLR има до 7 пина. В ТМЕ на конектори търси "съединители за микрофон" - там има с до 8. А на "съединители DIN" има и с повече ама те са малко афиф за поялник сякаш.

Да де, ма трябва да се качи bootloader поне.

Платки преходни златни имам в чекмеджето 5-6 броя. Че и с нарочно място за конектор на PicKit-а.

Буксата, която ползвам е тая:
http://www.elimex.bg/product/9605/f588- ... nting.html

На кабела - тая:
http://www.elimex.bg/product/18341/f579 ... cable.html

Достъпни са - има ги навсякъде и са горе-долу евтини. Не съм имал грижи.

Точно тези имах предвид.
@Cekins пиновете на буксата: 4 захранващи (за пинсети) + 1 или 2 за термодвойка/и или PTC +1 за идентификация.

sparkybg, точно заради мазалото питах за масовите елементи. Щом ще ти е по-лесно във всеки един комплект да слагаш 1к, 10к... ОК, всички сме в кюпа. Имам готовност за два комплекта да се издължа по всяко време, когато решиш - пращам на куп. На траншове не ми се занимава...
След като насищането ще става на ръка, не е ли по-добре да програмират и изпробват платките на място? Каква е гаранцията, че в момента каката с тънките пръстчета, няма да си мисли за баткото с дебелият... врат?

Ако платките са на 100% наситени (заедно с конекторите) не ми е никакъв проблем да тествам всяка. То е 10 секунди качване на bootloader, после още 2 наливане на фирмуер и толкоз.

Пиновете:
- земя
- нагревател 1 +
- нагревател 1 -
- нагревател 2 +
- нагревател 2 -
- сензор А
- сензор B
- ID

Тоест с по-малко от 8 не можем да минем.

Абе като се хване човек да насища серийно става бързо. И даже се бърка при първите платки - после машинално се слагат елементите. Аз съм си изградил система някаква и много рядко се случва да объркам. По често забравям да сложа нещо, но не и да объркам.

Няма да ги слагам аз. Поръчвам всичко през Комет, като дойде направо да си го засилват към платкаджийницата.

За каката не знам. Както вече споменах - никога не съм давал платки за насищане.

Ами аз сам си насищам нещата - да ти кажа за кое най-много ще те псуват - смд елементи сложени на 45 градуса - тва бави ужасно много. Не правя тази грешка повече. Един чип - може (процесор примерно) ама кондензатори, съпротивления - еле пък сот23 и подобни - мани мани...

На 45 градуса е процесора, един резистор 0805 и един кондензатор 0603. Нищо друго.

Cekins, под насищане да се разбира ли намазване на контактите с паста, поставяне на елементите и после нагряване на цялата платка? В смисъл не елемент по елемент с поялника? Питам, защото се сетих за един номер с прожектор и 150 вата халогенка...

@fugata по този начин нямаш термопрофил и можеш лесно да прегрееш елементите по платката или да не се запоят всички. Затова се ползва "фурна" с термоконтрол по jedec спецификации.

Абе аз псувах заради 2бр. 4х резизстора в 1206... Просто е едно гадно извъртане на точно тези елементи дето е направо "болезнено", като тръгнеш да редиш на "поточната линия"...

@fugata - нанасям пастата със стенсил - това е фасулска работа. Правя си една установка за стенсила дето да ми пасва всеки път (горе долу - точността не е нужно да е 0.01 мм). "Печатам" до 16 - 20 платки - зависи колко чарк има - не е хубаво много да изсъхва пастата. Реденето - в една кутия с килийки изсипвам сичкия чарк - всяка килийка надписана. Подредбата по килийките още не съм я оптимизирал. Реденето ясно - с пинсетата и газ... На 10-тата платка вече знам кой елемнт от къде да го взема и къде да го сложа. Поенето - с духалката - не става обаче с каква да е дюза - аз работя с една дето сам си я правих - с другите не се получава както трябва. По нататък ако се увеличи работата ще мисля за печка.

@georgibg - то хубаво с печка, ама още не съм я измислил. С духалката виждам кога се разлива пастата - щом се разлее, значи е стигнала 260 градуса и продължавам нататък по платката. Подгряването се получава от самосебе си като се подгрява докато запоявам предните. По принцип най-трудно ми се запояват DPAK-овете ама то си е нормално - те са най-големи и топлоотдаващи по принцип.