Дупка 0.2 даже ще ти е голяма ако някой от чиповете ти е на 0.5мм пич. Ако имате такива чипове ти трябва някой дето да прави писти/клирънс под 0.1мм и дупки 0.1-1.15mm.

В БГ няма, в Европа и Китай има кой да го направи. Проблема е, че за прототипи това не подлежи на пулване и се приготви за цени около 1000+ евра на поръчка (опит). Ако стигнеш до количества вече е лесно, ама отначало е страшно.

При "дупка" 0.2мм за чий... споменавате БГ платкаджийниците. С европейските опит нямам, щото ползвам услугите на жълтурите. Че там могат е ясно, но важното е да попаднеш на такива, които наистина го могат. Проблемът е, че като ги питаш, отговора е винаги да, а не е така. Основният проблем, който постоянно го има е изместване на шаблоните спрямо отворите. Късо след електрически тест също се се случвало.

Ще уточня подробности, но първо да благодаря на всички колеги, които се включиха.
Аз също си вадя хляба с тази работа, и то от доста време, просто до сега не ми се е налагало да проектирам платки от този тип и ниво, и 1-2 български производители се справяха достатъчно добре.
Отпада вариант с хвърчащо модулче и жици по него.
Растъра на BGA e 0.8mm, затова ринг 0.4 и дупка 0.2 (16/8 mil) ме устройват, освен това ще се ползват само където наистина се налага, няма да са посевместно такива. Ще има и писти 5mil.
Основния проблем е именно уговаряне на стекъпа. Опасявам се че не е възможен вариант, аз да проектирам нещо според някакви приети критерии и да очаквам после производителя да може да го произведе според моите изисквания. Искам да съпоставя точно моите изисквания с възможностите на конкретен производител и така да очаквам минимум изненади.
Парите на дадения етап не са проблем.

Ще прочета, това което пише в другата тема, извинявам се че не съм го направил до сега.

първо - добре дошъл във форума!
преди не бях обърнал внимание.

с какъв софтуерен пакет ще го проектираш това чудо?

стекъпа е крайъгълен камък при платки с контролиран импеданс. на мен ми отнема 1-2 седмици само тази уговорка с производителя, като в процеса се полват поне 3 различни програми за смятане, докато постигнем еднакви числа.

производителите неминуемо ще те тикат към някакъв удобен за тях стекъп, който обаче почти никога не е удобен за теб, особено ако имаш SE сигнали и диферциални с различни импеданси на един и същи слой. също така, те обикновено държат на склад материали, който са съобразени с техните нужди, а не с твоите желания. така, че някой трябва да се съобрази с другия.

Да, точно стекъпа е проблема. Ще имам и различни импеданси, които трябва някакси да се вместят едновременно. Платката ще е 6 или 8-слойна, като сигналните линии, включително диференциалните ще са на два слоя Top and Bottom, няма да има междинни с фиксиран импеданс. Софтуеъра за смятане също ми е проблем, макар че открих 2-3 безплатни програмки, които обаче смятат малко с характер и се получават не до там еднакви резултати .

Стекъпа е нещото което товари най-много разработката. Точно днес с колега го обсъждахме. Ето малко цифри за да се ориентираш директно от калкулатора на eurocircuits. Китайците са около 25% по-евтини от тях, но там контакта е проблема.

Платката е около 120x80mm, прототип 6 слоя. Поръчка 5 платки за 7 работни дни.

1. При дупка 0.25(финиширана) - цената на поръчката е 260 евра. Сваляне на дупката на 0.15 - цената става 273 евра, което е напрактика нищо като надценка. Т.е. малките дупки не са проблем... докато не слезнеш на 0.1 финиширана. Тогава цената скача над 900 евра!
2. При клирънс/минимална ширина 0.150 (6 mils) - цената е 260 евра. При слизане на 0.125 (5 mils) цената е 287 евра, не е кой знае колко по-скъпо. При 0.100 (4 mils) пак цената скача главоломно.
3. Техен стек - 260 евра. В техния стек кора е най-отвътре, а препезите отвън. Което за съгласувани линии е кофти. Обърнат стек - демек два кора отвън - над 1000 евра!

Целия номер със цените е дали могат да пулват поръчката. Ако не могат цената е страшна. Всичко това естествено губи смисъл когато влезнеш в производство и говорим за количества, тогава можеш да си редиш стека без съществена разлика в цената. Но при прототипирането трябва да се приготвиш за сериозна тесла. Тя е валидна за всяка платкаджийница, включително и китайска.

При пич 0.8мм нямаш проблеми с 0.15-0.20 дупка, 0.125 ширина/клирънс също. Т.е. там тесли нямаш. С къстъм стека обаче се приготви валериани.

Относно къде да се прави - БГ просто е излишно да го коментираме. В Европа аз лично ползвам две фирми и от двете съм доволен, цените им са съпоставими:

https://be.eurocircuits.com/shop/eclogin.aspx
http://www.multi-circuit-boards.eu/en/p ... -foil.html

Първите са фирмата с най-добрата онлайн организация на работата която съм виждал в практиката си. Поръчка, анализ, изработване и шипинг - никакви изненади до момента. С всяка платка ти пращат паспорт къде кога и какво се е случило в производството по дни. Както и какви материали са ползвали (маски, препези, ядра, фоторезист и т.н.). Като цяло материала им е на ISOLA. Въобще откъм документация са екстра, като качество досега проблеми никакви. Забележи - плащаш чак като си получиш платката! Платките досега са идвали или от Германия или от Унгария.
Вторите са немци... Качество засега без оплаквания, ама комуникативно винаги имам някакъв проблем. Я с конфигуратора на цените, я с плащанията, я с шипинга (който е 5 пъти по-скъп). Но пък цените им са с около 10-15% под тези на първите. Искат първо да платиш и после я правят.

С китайци веднъж съм се пробвал... така и не стигнах до реална поръчка. Аз ли съм крив, те ли, ама не можем да се разберем засега. А и не мисля, че за прототипи си заслужава човек да се мъчи с тях. За производство на големи количества е друга работа.

Тъкмо приключих с разглеждането на другата тема и се убеждавам, че eurocircuits ще е фирмата.
Това с поръчковия стекъп е плашещо наистина .
Благодаря много за полезната информация.

Може ли да дадеш инфо / линкове към софтуера който споменаваш?

http://www.eeweb.com/toolbox/microstrip-impedance/

Това е примерен калкулатор, който ползвам за първоначалните сметки. Има и други в нета. Не говоря за симулация на PCB.

Аз използвам този.
Погледни го, може да ти хареса.

Благодаря, видях го някъде в Нета препоръчан, но реших че е платен и не съм го пробвал.

Я кажи правилно ли ползвам каклулатора.
Ако ми трябва пътечка с импеданс 50 ома.
Въвеждам.
Trace Thickness: 1 oz/ft^2 - това е стандартната дебелна на фолиото, нали 1 унция на квадратен фут.
Substrate Height: 1.6mm - стандартна платка 1.6mm
Trace Width: - това което търсим - 3.5mm
Substrate Dielectric: 4 -FR4 e диелектрична константа 4 нали така.
Импеданс: 49.8 Ohms

Дебелината на целия пакет на платката няма значение. Важно е разтоянието между шината и медната област, свързана задължително с GND. Единият слой е сигнален- с пистите, а отдолу задължително имаш маса, или изцяло или в областта където са ти въпросните сигнални линии, при тази честота те не са просто писти с активно съпротивление, а имат импеданс. Тези линии имат вълнови характеристики. Просто цифровата схемотехника се връща там, откъдето е тръгнала- аналогова схемотехника .

ПП сега ми хрумна че е възможно височината да е 1.6mm, aко платката е двустранна . Обаче пистите за едно USB ще се получат с ширина като за електрожен .