Я споделете малко опит в реболването при "домашни" условия. Някой прави ли го?

По едно време проучвах темата. Щях да реболвам една видеокарта. Общо взето из youtube има доста клипчета. Трябва ти стенсил за съответния корпус, топчета(balls) и духалка. Стойката не е задължителна. Другото е да уцелиш колко време да нагряваш, за да се запои добре.
Не е някаква извънземна технология. С малко упражнение всичко трябва да се ОК!
Успех!

Цената на услугата дори за единични неща не е голяма. Защо ще си причиняваш това

От както се продават готови топчета нещата станаха много по-лесни. Помня някога когато реболвахме с паста какви мъки бяха ако пастата не беше читава не се получваха еднакви топчета, сега слагаш стенсила и изсипваш топчетата отгоре .... Общо взето трябва малко практика и после нещатата стават лесно.
Основния проблем е при големите чипове като на видеокартите. Там вече трябва платката да се подгрява и то по възможност цялата за да се избегне огъването и.

@scout_3pm

1. Щото ще произвеждам устройства с BGA, чиято цена е такава, че не върви да се изхвърлят ако нещо се осере при насищането (чипа струва 40$, а платката наситена е е около 80$). И искам да знам колко ще ми струва реуърка им като време и пари.

2. Имаш ли някой конкретен човек който да го прави добре и на ниска цена? Оферираха ми 50 лв. само за реболване на 200 и няколко си пиново BGA, което ми се струва много.

@Веско

Опиши ми малко по - подробно технологията. В печката със стенсила ли се вкарва или го махаш и после печеш (говоря само за реболването, не за монтажа). При оловни топчета на какъв профил се пече, за да не се "разпльокат" грубо казано, но да се получи надежна спойка към чипа?

Хора, станали сте мързеливи.


Ето така се прави reball: http://pechkov.no-ip.org/pechkov/reball.jpg

Супер е!

На 7ми км. едни пичове които се занимават с поправка на лаптопи са ми реболвали, ама не помня цената
По принцип не работят с крайни клиенти, и за мен направиха изключение... незнам дали по принцип биха го правили това... предполагам по ГСМ сервизите по ще им се занимава.

В Стара Загора един приятел се занимава с GSM и подобни пипкави дреболии. При него няма да е проблем и цената няма да е солена.

Ок ще го имам предвид. Но мен повече ме интересува технологията, защото при протипстване ще ми се налага и предпочитам ако мога да го правя аз. Естествено, ако се искат някакви магически способности, нямам намерение да си губя времето, просто Веско каза, че било лесно.

В Ибей има китче с рамка и купчина стенсили, гледам продават и топчета. Печка имам.

eлементарно:
трябват ти: духалка, ремувер, калаена паста, стенсил за BGA-то
Духаш, махаш чипа, почистваш платката и чипа с ремувера, правиш си топчетата със стенсила, запояваш...

Всеки който се е занимавал с GSM-и е презапоил стотици чипове на ръка

При чип с премахнати топчета:
1.слагаме върху него стенсила(ние си му казваме 'сито')
2.изсипваме топчетата(купени готови). те поадат в дупките на сито-то и махаме излишните.
3.внимателно гледаме да не разместим ситото от чипа и удряме с духалката докато се стопят топчетат и се залепят за площадките на чипа.
4.махаме сито-то. Топчетата вече са се залепипи на чипа и си остават на него
5. if not look_good goto 1
6. лепим чипа на платката.
ето намерих това за което говоря : http://www.youtube.com/watch?v=lVkZ7ITA-c4
само че не ползавам такава модерна държачка за чипа ами на масата с пинсетата.

Дотук добре, но досега всички пропуснаха едно много важно нещо - флюса.

Но преди да се редят топчетата - трябва да се обърне много внимание за почистване на чипа и платката - ако е останал стар припой - трябва да се премахне. Може да използваш "ширмовка" за тази цел, сложи и малко флюс, за да не се дърви калая. Ако "влачиш" ширмовката по чипа и/или платката с поялника - не натискай. Разтопения припой няма нужда от силно механично въздействие, но с натиск може да остържеш пистите от платката.

Ако чипа е тънко намазан с флюс преди да се редят топчетата върху него - после може да се вдигне ситото преди да се обдухва за запояването на топчетата с духалката. Те ще залепнат по флюса. По-добър вариант е, отколкото да се обдухва през ситото - първо, защото ситото ще пречи на топлината, и чипа може да остане доста по-студен, отколкото е нужно, за да се запоят добре топчетата (резултат - студени спойки, които може и да не се видят без да се пробва механично натискане върху топчетата, което пък е противопоказно), и второ - защото топлината може да деформира ситото от няколко ползвания (зависи от ситото де). Трябва все пак да се внимава да не се претопли чипа, и разбира се да не се разместят топчетата от въздушната струя. Духалките с вентилатор дават по-плавна струя, но ако не се внимава - винаги може да се съсипе нещо.

За запояването на платката - добре е да се обмисли пре-подгрев отдолу, препоръчително с термо-контрол. Така ще се намали топлинния "стрес" на платката, и ще се намали риска да бъде съсипана. Фолио, залепено около мястото за запояване с термо-устойчиво тиксо също намалява риска да бъдат съсипани други компоненти в близост до мястото на запояване. Особено кондензаторите никак не обичат такива загрявания, но и всякакви пластмасови компоненти са под риск като обдухваш с духачката.

Флюс трябва и на платката при запояване на чипа. Потърси високотемпературни флюсове, има си такива, които са нарочени за BGA запояване. Защото ако флюса кипи докато запояваш - ще ти размести топчетата, и цялата операция се проваля. Първо пробвай флюсовете върху обикновени спойки как се държат, понеже под BGA чипа трудно ще се види. За колофон и подобни пасти просто забрави.

Това е от мен, пък ако на някой му се занимава - може да спретнем една тема-наръчник за BGA реболване на ръка. Като започнем с онази снимка малко по-горе.

Здравейте правим ребол на bGA чипове(предимно чипсет и видео карти) В началото правихме всякви експерименти включително и горе споменатите в резултат на което бракувахме доста чипове.
В момента правим ребол с цел тест на дъната със стария чип след което слагаме нов и евентуално поставяне на нови топчета.
Ползваме:
infrared station+прехитер от тук:http://bgachipset.com/infracherveni-stancii-za-prezapoiavane
но значително пе евтиния вариант около 900лв на POHUY
По-добър флюс от Амтъч-а засега не е измислен http://www.parts4laptops.eu/bg/instrumenti-i-materiali-za-remont-na-laptopi/502-flux-amtech-559-asm-uv-100.html

Стенсили(шаблони) има навсякъде но са два вида топъл(обикновнно по тънък) и студен стенсил
Когато се ползва студен стенсил баловете не се греят в него:
1 Процедура за нов чип почиства се хубаво намира се подходящ стенсил , подготвят се балове
http://bgachipset.com/soldering-balls_p
който съответстват на температурния профил на чипа и размера на отворите на стенсила (стари интелски чипсети в никъв случай над 290 градуса)
прогонва се в менгемето
http://bgachipset.com/bga-re-ball-kit-231templates-stoika-za-rebolvane-komplekt-s-231-shablona-za-chipove_p
Най-важното новия чип се намазва тънко със флюс-паста-лепило тип RM-218 http://bgachipset.com/pasta-za-zapoiavane-flux-kingbo-rma218_p
слага се в менгемето отгоре стенсила наливат се топчета решат се с четка и много внимателно се изважда стенсила ( задържат се само от лепило-флюса
следва греене тук се оказа че инфра-реда направо прегаря чиповете явно повърхносно вдига много бързо температурата(сме със к-сонди лепнати с това тиксо http://bgachipset.com/teflonova-lepenka-1-0-sm_p на подложката .
затова сега ползваме прехитера като бавно се вдига температурата до -30 градуса от точката на топене а отгоре греем с горещ въздух ,грее се до степен лека деформация на топчето към BGA-чипа.

Дъното се прехитва мноого-бавно защото стават страхотни деформаций на дъната или големи платки с много метализация или метални елементи ( вследствие БГА чиповете не лягат добре )
обирането на старите балове става с капка тинол и след това почистването с тефлонова шпакличка,измива се идеално и се нанася тънък слой амтъч
позиционира се по реперите на солдер маската и се пече според профила на чипа но за предпочитане много бавно
с прехитване от долу с около -20-30 градуса от топенето а от горе с +20 над точката на топене
в никав случай не се натиска чипа или мести.
Понеже нямаме X ray камера за резултата съдим по еднаквото разтояние межу платката и корпуса на чипа от четирите страни.

В топлия стенсил (който е без менгеме а със щипка ) фиксира се чипа намазан с амтъча ,стенсил , топчета и се грее до частично залепване на баловете за чипа,след това се исхлузва стенсила,
пак казвам прави се бавно и с удължено време защото при изваждането на стенсила често падат балове и заместването само на тях е направо невъзможно, около 1-2 часа от съблечено дъно до запоен чип.
Заключение:
-успех около 80%
-На финала солдер маската има леко по-жълт отенък от прегряването(при добра работа)
-флюса в средата на BGA чипа неможе да се измие на 100%(затова се използва масово амтъч пастата щото нее агресивна)
-Печенето с инфра ред - лампата(irda) без правилно конфигурирани к-сонди (темп-датчици) тотал щета( тъмно кафяв изгорял кръг на платката при правилно зададена темпераура)
-Печенето с цифрова станция с инфра ред - лампата(irda) без правилно наложен профил = тотал щета
-вдиgане на BGA от затоплена платка само с вакумчето http://bgachipset.com/vakum-pompa-za-vdigane-na-chipove-ffq939_p

за домашни условия една станция с горещ въздух 170лв +(топъл стенсил +щипка от ebay 80$) + 2 пасти 40лв+ терморегулиран котлон 70лв за отдолу като прехитер или оригинален плот http://bgachipset.com/rezervna-nagrevatelna-keramichna-plocha-za-infrared-stancia-ya-xun-862d_p 29лв + http://radiokot.ru/lab/controller/56/ нещто като този проект.