Налага ми се да правя 4 слойна платка. Проблем ми е обаче да разбера технологията - има ли стандарт или поне общоприето правило за това какви са отстоянията между слоевете, дебелината на субстрата, препрега и т.н.
Най вече ме вълнува разстоянието между горните два слоя и материала между тях какъв е.

В БГ освен Микрон 20 друг прави ли 4 слойни платки?

Микрон 20 научиха ли се най-после? Имам негативни отзиви за техните четирислойки.

от опит с многослойни платки:
1. на всяка цена избягвай слепи и зарити вии. иначе цената отива при господ. ако ти се налага да правиш такива, по-добре прави виа с частичен стек.
2. ако правиш слепи виа, гледай да са само от външен до следващ слой, не повече.
3. зарити виа могат да са само едно ниво и то обикновено горното трябва да е нечетно (примерно G3-G4, но не G4-G5). тия неща са различни за всеки производител, така че винаги проверявай първо.
4. някои производители ще питат за структурата на стека. ако не ти е някаква нестандартна, за 4-слойна платка, ще е GTL-G1-G2-GBL.
5. някои производители имат различни изисквания за клирънс и дебелина на пътечките (както и виа) за вънсшните и вътрешните слоеве. добре е да провериш първо.

ами това е май, не е голяма философия, но трябва да знаеш какво може и какво не може фабриката в която ще поръчваш

http://www.seeedstudio.com/depot/fusion ... ?cPath=185
http://imall.iteadstudio.com/open-pcb/p ... 18007.html

Blind via and buried via are not within our capability for the moment. In other words,only through via will be accepted.
Fusion PCB do not support blind/burried vias.

4-слойки в София правят Микрон, Русенците, ЛТМ и онбоард(не знам дали съществуват още).

За едри серии - Русе. За прототипи мисля, че ЛТМ иде най-сгодно, с компромиси в качеството. Микрон отдавна са загубили доверието ми.

За глухи/слепи отвори в БГ не коментираме. Но както са ти казали колегите избягвай такива неща ако можеш, че там е друга губерния.

Ако платката ще се произвежда в БГ - най-добрата топология е вътрешните слоеве на полигони, сигналите отвън. Че е по лесна за сервизиране И на вътрешните полигони сложи повечко отстояние на примитивите... Че толкоз си можем.

Като цяло в самата платка много по-критично е как ще опроводиш, зачекнахме въпроса в другата тема. В книгите пише, че калпаво проектирана 4 слойна платка, не носи никакви EMC/EMI дивиденти спрямо 2 слойна. Чак при 6 слоя можеш да разчиташ, че технологията ще ти замаже грешките

На мене веднъж ми направиха съвсем прилична четирислойна платка при Мариана,
стана и бързо (беше неочаквана единична поръчка за дребна разработка).
Това на разклона за летището, не в СПС - изглежда и едното, и другото някак
вече са ЛТМ (не го знаех макар да познавам добре поне един дето ходи да работи
и на двете места да вкарва герберите в пътя за работа, той и на баш първия
Нюкман ги копа, тогава в СПС-а).

Преди време мина мейл, че ЛТМ и СПС са се сляли... Само дето се махнаха от АТМ центъра и сега са ми на майната си в Павлово. Иначе и аз не съм кой знае колко разочарован от Мариана, до сега само нея ползвам с изключение на дребни скандали други особени ядове съм нямал...

Да Мариана вече е в бившата сграда на SPS.

Иначе и аз съм вадил 4 слойки при Мариана и съм доволен. При нея проблема е по-скоро със сроковете. И когато стане въпрос за големи количества, почва да вдига процента брак. Но пък е точна и приема критиката конструктивно.

стекъпа може да е важен, но може и да не е.
ако нямаш DRAM или PCI по платката, може спокойно да не обръщаш внимание на конкретното сковаване на сандъка. ако платката ти е от типа "връзка дай и се скатай", изобщо не се заглеждай в стекъпа.

но ако минеш 60-70MHz и импедансите почват да стават важни, неминуемо ще трябва да ги смяташ. и вече епсилона на диелектрика и дебелината на фолиото почват да са от значение.

има 3 начина за 4 и повече слоя: (1) два базови материала се залетят с неметализиран препег; (2) на един базов материал от външните страни се залепя метализиран препег; (3) платката се изгражда от метализиран препег изцяло (без базов материал)

у нас се ползва (1)

Мерси Дедо, това чат пат ме ориентира. Тъй като гледам май ще пробваме услугите на иностранна платкаджийница, ако се опре до това изобщо. Тука едни FineLine отдавна се опитват да пробият, май са някакъв немско-китайски хибрид.

Айде пак се разревахте всички ...

Микрон20 правят 4-слойните в Русе, защото имат една преса и не смогват. При Микронци съм правил платки с отвор 0.3-0.35, писти 5-6 мила.
Русе работят добре ( Дедо може да ти каже няколко детайли, например, че нямат фото солдер маска), отвори 0.3-0.35 минават без проблем, писти 7 мила също. Много са коректни или поне аз съм нямал проблеми с тях. Ако работиш на панел за фрезовене или отчупване, ги помоли да ти пратят предварително как са го сглобили. Стенсил предпочитам да поръчвам при Микрон20 ... макар те да го правят лазерно при ИвасТех, макар, че са ми ецвали и те.

Русе работят с базов материал 0.5 и 0.8 за четирислойки (16/35 миркона на медта), като лепят по два препрега 7628 ( приблизително 0.2) от двете страни и медно фолио за отгоре и отдолу ( 1.6 милиметра карен размер), т.е. схема (2), която е споменал Дедо. Работят още и с 1080 и 2116, ако искаш по-тънки платки. Ако имаш серия, са гъвкави и от към цена на подготовката.

Най-добре им се обади, ще ти обяснят. Сайтът им също е доста вчасен. Можеш да си конфигурираш DRC спрямо техните правила. Не работя за тях, но съм доволен клиент.

Хм, преди години правехме прототипните си серии в Микрон, двуслойни вярно. Чест проблем бяха къси съединения, някои от които съвършено невидими. Не поддържаха едно и също качество.
В Русе правехме големи серии. При тях чест проблем бяха проходните отвори. Понякога май и със сроковете имаше проблеми, не помня вече.

Е явно вече не е така ... а относно късите ... всички платки ги поръчвам с електрически тест ...

виж, това е новина за мен. ще ми е интересно да разгледам някоя такава платка