Толкова ли е важно да са с еднаква дължина?

Еми изискването за да работят разни SDRAM-и на много мегахерци е разликите в закъсненията да са под 5ps (пикосекунди). Което грубо значи разлики в дължините на пистите под милиметър. Взимат се предвид и дължините на жиците в чипа, и дължините на пистите върху кристала. В случая го правих повече за спорта, и го докарах до разлики под 5мм, което е грубо 30-ина пикосекунди. Ако трябва да се изравнят още ще трябва да отдалеча паметта от FPGA-то, и тогава може да се изравнят и до десети от милиметъра, ако е нужно. Освен изравняването се гледат импеданси, терминации, кростолк и прочие.

Нали се сещаш на спринта на олимпиадата, как тия от вътрешните писти ги пускат по назад на стартовата решетка.

Докато си на ниски честоти, дължините нямат значение, ама минеш ли 100-те Mhz, влизаш в други дебри.

Ако човек се проразтърси има доста снимки и видеота, как се рутира DDR3
http://imgur.com/r/ECE/7ums3
http://www.youtube.com/watch?v=vC8wEP9r__w
http://www.youtube.com/watch?v=gxsqWE56i_k

Това е малко трудно освен ако не ти дадат ултра-детайлна информация за чипа. За FGPA може и да стане,но за ASIC degisn e трудно според мен.
То затова май "искат" до чипа всичко да е точно, пък вътре си обират разликите с буферите и историите, щото да даваш вътрешна информация за чипа ми се струва някак трудно.
Може и да се бъркам де,но до колкото се рових преди време вътрешните буфери на IO падовете ( cells / pad rings ) си имаха разни истории с тази цел и обикновено дизайнера трябва да вземе под внимание тези неща за high-speed design.

изискването е 5 милса за разликите в дължините... Ако допреш до там +/-5 пикосекунди да са от значение, значи яко си я закъсал

Сигурен? Ако вземем масово приетите 160ps на инч, то за 5 милса имаме закъснение 0.8ps, което е много под моите 5ps.

ПП: Ей тука http://download.micron.com/pdf/presentations/dram/plat7justin.pdf пише че дължините на всяка група от шината за данни трябва да съвпадат до 0.1 инч, което е 10 милса или 1.6ps. Това за PC2100 памет. Значи за по-бърза памет милсовете наиситина би трябвало да са по-малко, примерно 5, но тогава и съвпадането на закъснението ще е много по-малко от 5ps.

ППП: Ма съм заплес. За 100 милса и 16ps говорим.

А тук http://www.samsung.com/global/business/semiconductor/file/product/Mobile_DRAM_app_note_for_PCB_Design_guide_rev0-1.pdf пък пише 0.1мм.

Аз се отказвам, баси! Ще го мисля като ми дойде до главата някога си.

е, мобилните DDRАМ за iPhone са по-барнати, знаеш го. цената им изисква също по-сериозно отношение (0.1мм)

Quadro,
разбира се, тази информация е няма на сайта. но не е трудно да се вземе. просто го споменавам, ако някой ще ходи по гигахерците да не го забрави.

Интересно, не съм се борил с такива изисквания, вероятно няма и да се наложи да търся чак такава информация от прозводителите. Мислех,че е доста конфиденциална информация и не я дават, но явно се бъркам

Е как ще им бориш/ползваш творенията, ако не ти дават информация кви са ги натворили?

О огромна част от нещата отдаавна са секретни, само за "партийци".
Опитай примерно да се запишеш в клуба дето дава достъп до данни за разни мобилни неща,
като камерите дето са по телефони и т.н. Обещават отстъпки от годишния
членски внос ако си беден, което според тях значи да имаш под 4М (или беше 40М)
годишен оборот...
Мина времето, когато се бореха да продадат всичко. Сега са много по-заети да не пускат
нови в клуба та да трябва да делят с тях, казват му "technology has matured" на това.

Ами 'лесно', те ти "гарантират" определена работа ако закараш даден сигнал до чипа. Вътре какво става в него те се оправят.
Правиш платка според reference design-a и си ОК. Надали има чип, който си няма платка и не е тестван хардуерно, нали все пак трябва да предоставят помощ.
Ако има изискване за кристал примерно 156Mhz +/- 10РРМ и искаш да знаеш как точно се оправят с него,за да може да сложиш по-евтин +/- 100РРМ и да правиш магии няма как да стане. Поне според мен.

Естествено че никой няма да ти даде току така информация за "вътрешностите" на чипа. То няма и особен смисъл.

Бях го позарязал, ама в крайна сметка ще е нещо такова. Вероятно до ден-два ще пусна платката за правене в seeed:



RX631, Spartan 3AN, мегабайт 8ns SRAM, 2 CAN шини, USB хост, 8 мегабайта SPI флаш + 128 килобайта I2C EEPROM, и.... захранвания, захранвания... 5V, 3.3V, 1.2V, и за LCD-то 10.4, 3.73, +16, -6.8V + драйвър за LED подсветката.

Ако всичко тръгне от първия път даже още преди да се занимавам с FPGA-то ще бъда крайно учуден.

Тръгна. От първия път, след малко заигравки докато пусна външната шина на RX630-ката.
https://www.youtube.com/watch?v=0UMo_sdMZtA

Сега остава да налепя захранванията за евтините LCD-та и да видя дали и тях ще подкарам.