Постановката е следната - 4 слоя платка. Отдолу е плътен полигон земя (само проходите го прекъсват, няма писти). Единия вътрешен слой са полигоните на VCC-тата. Другия вътрешен са писти. Отгоре са чипове и пак писти.

Въпроса е свободните пространства отгоре какво да ги правя - да ги направя ли полигони и да ги вържа ли към земята? Или да ги оставя без мед?

Платката е мешана - има и аналогова и цифрова и DC/DC конвертор на нея.

1 въпросче за полигоните за VCC-тата.... що с полигони ? 1 мм пътечка на ФР4 държи 20 А без проблем , грее но не се запалва...

Ако няма токове по големи от 2-3А слагаи земя.Ако има - прави анализ кое ,как и т.н за да не се надигне някаде ГНД то.
То и при по малки токове пак може но в общия случаи е безопасно.

Начи след тоя въпрос дето го зададе отначало е безмислено да даваш съвети по натам. Нищо лично, ама търся съвет от хора, които наистина са наясно

1 мм писта на ФР-4 ще издържи 20 ампера, ама някой друг път, не никога. Отделно пък зависи и колко е дълга тая писта - ако е дълга 2мм може и да издържи, ама ако е 30мм малко ме съмнява, отделно тия писти имат и индуктивност .

Иначе Цецо според зависи от приложението - на някои приложения бих ги сложил полигоните, на някои не бих . Например ако трябва да се разсейва топлина от чиповете тогава си трябват, ако пък е за EMI/EMC там е тъмна индия и всичко е според зависи и според магьосника - трябва да се съобразяваш с граунд лупове и разни други още глупости . Отделно аналоговата и цифровата маса е добре да се вържат само в една точка, а така като напраскаш полигоните кой знае какво точно ще стане.

Ами това дали ще приемаш съвети или не си е твои проблем ....Днеска съм в настроение и ще ти обясня нещо.
Например БМВ изисква тест за пожаробезопасност...теста е следния - от конектора на диваиса до да речем нещо по платката върви плюса на батерията които може да осигури достатъчно ток.Понеже бушона е 10 А например но му требе време да се стопи ,му пускаме 20А и гледам колко време ще се стопи ,запали и т.н.... и понеже аз лично съм правил такива тестове знам и резултата.
Полигони на захранвания се провят ако ти трябва ток иначе -поне в моита практика дето се сертифицира по ЕМС полигона друго не прави освен да направиш по голяма антена дето да излъчва -та и затова те запитах с колко ток .....
P.S
Мисля за нужно да обясня - все пак теста не е дали продължително време ще кара с едикакв си ток а дали и кога ПЦБ ще се запали което е наи важното според мене.

HSB, няма да ти коментирам писанията, защото ще влезнем в безмислени спорове.

Димитре, въпроса ми е точно от гледна точка на EMI/EMC. Нямам какво да разсейвам токовете са малки. Също така нямам RF антени наоколо.

Ама пустото EMI (EMC нямам толкова притеснения)... много е тъмна индията наистина там. За аналоговите и цифрови земи е ясно. Тук говорим за случай в който на платката остава разни прилично големи петна измежду чиповете. Граунд луповете точно ме притесняват, защото понякога човек просто не ги вижда при прошиването между слоевете, а те са там пущините.

Факт е обаче, че съм прекарал няколко 2 слоя платки през сертификация, на принципа де що е празно - земя. Ама там е ясно, нямам избор щото недостига на слоеве си казва думата, докато тука си имам достатъчно да опроводя, та чак бели петна ми остават, да им се чудя какво да ги правя.

Малко офтопик ама все пак - докато човъркам, без да искам окъсих писти 5мм на 75 микрона, захранени през траф дето дава към 40-50 ампера е па 2 см. писта за 1 секунда просто изчезна. Та не ми казвай как 1мм писта издържа 20А...

Недейте да спорите върху тая глупост в тая тема, моля ви. Въпроса няма нищо общо с тия 20 ампера!

Цецо ,
Няма голям смисъл да слагаш и на топ слоя много полигони "земя".
То винаги има много уговорки, като с каква честота три щракат сигналните шини, каква- импулсните захранвания, каква е тактовата на процесора дето ползваш....
За ЕМИ е много по важно как ще си подбереш декоуплинг кондезнаторите и още по-точно как ще ги разположиш на платката и как ще ги опроводиш, защото много пцб дизайнери гледат само да е електрически вярно, но не мисля правилно за ЕМИ (http://hsi.web.cern.ch/hsi/s-link/devic ... couple.pdf , http://www.analog.com/static/imported-f ... MT-101.pdf, http://www.hottconsultants.com/techtips/decoupling.html )


Минавал съм платки за тест на ЕМИ/ЕМЦ в Германия и нямаше нужда от полигони земя на първи слой.
Ама беше за телекомуникация - твойте сигурно са за медицински цели - незнам, но теорията си една и съща.

Ако си под 50 МХз традиционно (0.1 .. 0.01 uF) близо до захранващите пинове, като кондензатора е между захранващия проводник и пина на проца.

>50Мхз <500МХз колкото повече толкова по-добре( кондензатори)

>500МХз нагоре ... лоша работа

Ако не е изрично указано, най-добре е първи и последен слой да са ти сигналните. 2-ри да е захранване. 3-ти земя.
Както си го написал става(особено ако искаш да ползваш "земя" слой за екраниране, макар да не е много надеждно) и 3-ти захранване, 4-ти земя, пък първи и втори сигнални, ама първия вариянт е по-разпространен.

Edit:
http://www.samsung.com/global/business/ ... 0409-0.pdf
по-нагледно това което исках да кажа

според мен (без да съм виждал платката) не слагай полигон. ако софтуера ти позволява, насити с някакъв несвързан патерн да за се запази термалния релеф на платката, да не се огъне при печенето и толкова. в ментора се нарича 'copper ballance'

с EMI борбата се провежда с метални кутии, добре екранирани с RF джиджавки. другото е илюзия.

Цецо, в твоя случай аз не бих ги сложил. Факта че имаш цял слой отдолу, дето е земя е достатъчен май. Остави я така и виж какво ще стане на сертификацията.

Тя сертификацията минава. Или поне подобна топология си е минавала и преди (без полигони отгоре). Аз през сертификация съм минавал и с 2 слоя. Питам по-скоро теоретично как е правилното.

Иначе най-отдолу слагам земята, за да съм готов ако запецна със смущенията, да бия капаците отгоре и да формирам кафез. От това по-добро е само варианта 6 слоя и полигона на земята да е отделен от кафеза, ама това е хептен в тежки случаи. Аз лично не оставям отдолу сигнални слоеве, в мойта глава така е по-зле като EMI/EMC.

Без да имам претенции за достоверност, ей така за обща кулутра бях чел: http://www.ti.com/lit/an/szza009/szza009.pdf (PCB Design Guidelines For Reduced EMI) и бях останал с впечатление, че всички пинизи се правят предимно когато нямаш възможност да отделиш цял слой за GND. И тогава начина по който се опроводяват различните писти е с идеята, че оптималният вариант е ако сигнала се движи от А до Б, то трябва да имаш земя през целият път от Б до А. Когато нямаш физическа възможност да сложиш под пистите земя, то тогава се правят разни гридове във възможно най-много пресечни точки (както е показано в PDF-a, фиг.8 ). В твоят случай имаш цял слой посветен на земята и ми изглежда, че в общият случай това е най-добрият вариант

Няма смисъл, най много да си докараш някой трудно забележим ground loop.

Да тоя документ съм го чел. Между другото TI са корифеи на двуслойното опроводяване. Маса техни китове и то за аналогови чипове, все още са на двуслойки. И в дейта шитовете където дават примерна топология за платката, предимно се говори за 2 слоя. Което показва, че нещата стават и само в 2 слоя, ама трябва много да се мисли...

И точно TI им гледам няколко аналогови кита пред мен, с АЦП-та по 20+ бита, де що има празно място по топ и боттом слоя - е залято с полигон зема. Аз точно затова и подкарах темата - заради една такава тяхна платка. А имам и една която явно е 4 слоя (ама може и да 6 или 8, не мога да преценя) и почвам да се чудя, дали и във вътрешните сигнални слоеве не са уплътнили всичко свободно със земя. Ама нямам как да разбера

Както и да е, изчетох бая матриал по темата. Няма еднозначен отговор, но като, чели повечето препоръки са да се запълни с земя ако има празно място, вероятността да си самонавредиш не е кой знае колко голяма ако отдолу си има отделен масивен плейн.

Понеже тук се заговорихме и за подредбата на слоевете при 4 слойна платка и там се вкарах в размисли. Масовия случай е сигналните да са отвън, а плейните отвътре. Това има следните предимства:

1. Можеш да сложиш чипове от двете страни.
2. По лесно сервизируема и отстраняване на проблеми от платкаджията.
3. Получава се капацитет м/у двата плейна за високи честоти.

Обаче като чета какво пишат експертите се стига до следното:

1. Тук е ясно.
2. Това е породено по скоро от нашенската действителност - че като ти дадат платката нивга незнаеш вътре какви изненади ще има.
3. Тук е интересното. Според умните глави, с въпросния капацитет се преиграва. Защото като се вземе предвид геометрията на една платка, се оказва, че тоя капацитет няма кой знае какво значение за масовите честоти (под 500Mhz бяха цитирали нейде). И че много по важно е да се наслагат правилните декуплинг кондензатори, докато тоя капацитет не трябва да е от решаващо значение за подредбата на слоевете.
3+. При 6 и 8 слойна платка, в масовия случай между плейните вървят два сигнални, та явно не е мантра да са без метал между тях (плейните де).

Какви недостатъци обаче има тая подредба (сигнални отвън, плейн отвътре):

1. Сигналните слоеве са "отвън". Т.е. като EMC/EMI определено е по - лошо от колкото ако бяха отвътре. Естествено това зависи и какви са сигналите и как са опроводени де. Но в масовия случай, ще звънят/набират повече от колкото ако са отвътре.
2. Ако се прошива критичен сигнал от единия сигнален до другия, ретърн пътя му минава през два отделни плейна, който в най-добрия случай са свързани наблизо през декуплинг капацитет. Ама това не е като да прошиеш един плейн от двете страни...

Ето тук има обяснено на смилаем език доста прилично:

http://www.hottconsultants.com/tips.html
(точка 10.PCB Stackup, подточки 1,2 и 6)

С което не искам да кажа, че тая подредба е грешна в масовия случай. Много си зависи от платката, ако човек гони битове е едно, ако гони мегахерци е друго. Ако гони микроволти е едно, ако рутира ампери - друго... Просто казам, че тая подредба не е универсално добра. По скоро е най-проста за реализация.