На някой случвало лу ли му се е да запоива PB-free чип на нормална платка?

Няма никакви проблеми запоени повече от 1500 Меги.


oops.... , бяха на никел злато но не смятам че ще има проблеми , поил съм на ръка няколко и си работят

Как на ръка,с паста или с тинол и поялник?

Тука гледам сте подхванали запояване.
Да питам как се запояват чипове дето краката са им под корпуса.
Някакъв специален припй ли се ползва?
Аз си мисля за припой във вид на фолио и със горещ въздух.
Ама има ли такова нещо и от каде да го купя?

Най-ситното дето запоявам на ръка с поялник и тинол е със стъпка 0.4 мм. За BGA-та немога и да си помисля на ръка някой да ги запоява.

Ако говорите за чиповете като в GSM-те дето нямат крака а пъпки отдоло
запояват се с духалка като преди това се нанася специална паста с припой в нея
през шаблон (нещо като при сито печата) .
Всеки дето се занимава по сериозно с ремонти на GSM-и ги има тези неща и може да даде
ъкъл

Аха с тинол 0.5 и поялник ( само за прототипите ( около 10 бр) , другите ги запоявах на машина )

А относно чиповете "без крака" то BGA-та ги запоявам със духалката ( има си и ограничения де и не го предпочитам ) a Micro Lead Frame Package (MLF) става и на ръка става и с духалка може и с печка като тази -> http://www.circuitcellar.com/renesas/winners/3323.htm ( идеен проект даже и работи с мали изменения ( мега 16 за процесор )

Аз винаги ползвам духалка за монтаж/демонтаж на всички типове SMD и досега проблеми не съм имал. Но все с нормални чипове съм си имал работа.
А с духалка пробвал ли е някои да запоива PB-free чип на нормална платка?

Доколкото разбрах си ползвал тоя метод с печката. Каква пасата позваш за запояването?

Да, н.п. Е, гледай да не го прегрееш и избягвай да духаш по средата на чипа Най-добре, сложи една капка паста отгоре на чипа и гледай да не я издухаш.

Паста?
Да не би да имаш пред вид флюс?

Работил съм много с големи SMD-та и технологията на запоиването не ми е проблем. Винаги съм успявал LQFP корпуса да го поя на нова платка само като слагам флюс,нанесения на платката припой се оказва достатъчен. Притесненията ми са че такава технология може и да не е удачна при PB-free.

Тук човека споделя как запоява BGA и SMD чипове с фурна.
http://www.dlharmon.com/smd.html
Но все още не съм го пробвал.

Да, точно...

Не мога да кажа каква е точно ( като състав ) навремето съм си я купувал от MT1 - в София ,иначе има и в Комет-а но е по скъпа.

Проблема за запояването не идва от това че краката на чиповете са Pb-free а от това че за да си RoHS compliant и да можеш да изнасяш продукция за EU трябва да използваш и такъв припой и платката да ти е примерно никел-злато а не калай-олово ( плюс още куп други неща ), но на паста която не съдържа Pb температурата на топене е по голяма примерно 220 градуса спрямо 180 за обикновенната, и някои чипове могат да се прегреят при запояване с тази температура и този термо профил.

P.S

за информация http://uk.farnell.com/images/en_UK/rohs ... q_weee.pdf