Има за 18лв най-ефтиния вариант на Микрочип, иначе само чипа е 5лв. Съгласуването на антената както и самата антена съм направил по образец на Микрочипския модул, като разликата беше само в корпусите на елементите - аз използвам 0603, а микрочип препоръчват 0402. Друг е въпроса, че след като си поръчах 0603, ми донесоха 0201 за някои индуктивности (може да съм объркал нещо при поръчката). Друга съществена разлика, е че платката ми е двуслойна (в нета има показани добри резултати и с двуслойна платка с този чип).

Може ли да я покажете тая тема, че не успявам да я намеря, а мисля че ще ми е супер полезна.

Трябваше първо да си направиш целия развой на микрочипския модул за 18лв. И после вече ако стигнеш до производство, може да ръгаш каквито ти скимне елементи, пък машината (или лелката) да се оправят. Тия 18лв. са нищо в сравнение с часовете труд и нерви които ще затриеш да се мъчиш с поенето на това нещо...

Скоро помагах на един колега с RF съгласуването и антената на този чип и мога да кажа, че е доста капризен. Ако не направиш всичко както е дадено, си доста далече от истината - потвърждава се с тези няколко метра. За да е още по-интересно, Майкрочип не са дали изходния импеданс. Ама то това май им е навик за всички RF чипове.

50 ома е (поне такива тестове са пускали - section 4 от прикачения файл). Според теб ако всичко е добре съгласувано, какво разстояние може да се очаква от тоя чип в силно замърсено затворено пространство? Дават му максимална изходна мощност 0dBm. За сега си мисля, че главно заради многото калай, който се е събрал около 0201 елементите пречи най-много. Поръчах си нови, които наистина са 0603 ( от този тип: http://bg.farnell.com/johanson-technolo ... dp/1865855), както и флюс IF8001 от комет.

50 ома (би трябвало да) е импедансът на изхода на платката. Въпросът е колко е на изхода на чипа - това си е някаква майкрочипска тайна.
Не очаквай голяма промяна след смяната на индуктивностите.
Относно разстоянието - много зависи какво имаш предвид под "затворено" , а още по-интересно е с какво е "замърсено".
Бих те посъветвал да послушаш Цецо - да си купиш готови модули за разработката и да видиш с тях колко покрива в твоите условия . Би могло да стане дори малко по-добре, макар да не мисля, че си струва усилията.
Флюс - IF8300 от Комет.

Малко да повдигна тая позабравена тема...

Заглеждам се по 6x6мм 48 кракови QFN-и. Духалка имам. Само не разбрах от клипчето, отдолу на платката ли трябва да духам, или отгоре самия чип? Със SOIC с thermal pad се справям и само с поялника, ама там е друго. В смисъл, зора е да запоя крачетата (на тоя корпус със стъпка 0.4мм). Thermal PAD-а и да не хване, оставам си големи via и като го "подмокря" с тинол от другата страна се запоява. То за тоя чип мисля може и с една единствена VIA, по-големшка.

Та, отгоре, отдолу, и с каква температура? Стенсили нямам, засега.

А, и самия чип да калайдисвам ли предварително, или само платката?

Отгоре!
Хубава е и екстрата, ако може да подгрееш платката отдолу на 100-150 градуса. Така запояването става доста по-бързо и лесно.
Температура до 350 градуса (според моят опит).
За QFN е добре да има известно калайдисване на чипа. Може и платката и чипа но много тънко, защото повече припой повдига чипа.

Аз бих препоръчал, да не се калайдисва чипа - излишно е... Хубав флюс по платката е напълно достатъчен...Платката ако нямаш стенсил да положиш паста си е повече от задължително да се калайдиса за да остане все пак нещо с което да се запои самия чип. Калайдисай и пада под чипа, като оставиш малко повече тинол там... той си влиза в дупките и няма опасносст да даде на късо по крачетата... Ако имаш време и желание - намини към мене да запоим един чип да видиш как става... натам ще ти е по-лесно...

От pad-а не ме е страх. Една via с по-голяма дупка, и всичко си идва на мястото. Драмата е с крачетата, особено яко са в тоя вариант, дето не продължава по периферията на чипа, а няма как да знам преди да купя чипа.

Не съм предполагал че при наличие на 44 краков QFP на същия чип ще мисля за QFN вариант, ама ей-на - QFP-то е с 0.8 стъпка и ми е голямо.

За момента няма как да грея и отдолу, и отгоре. Знам че е по-добре но все отлагам решението да си взема долна духалка.

Оф тия QFN - при мене под формата на ethernet PHY - са огромна мъка но не духалката
е зорът. Аз ги поя и във фурна, и с духалка - повечето пъти и с двете щото почти никога
не става от първия път. Голямата беля е нееднакво многото тинол под разните крака
(петна де), все някой остава да виси.

Последно взех да се справям с духалката добивайки малко повече сръчност и смелост;
като го втечня и натискам еднократно с пинсетата в центъра, това решава проблема. Но да го натиснеш
без да се изплъзне/извърти нанякъде не е лесно, мина време докато му посвикнах.