Налага се да правя платка с 4 слоя. Най-бързото нещо по нея е HS USB. Досега не съм правил платка с повече от два слоя. От прочетеното ми стана ясно, че не е задължително да има непременно цял слой за маса/захранване. Ако може някой да сподели основни принципи, които е добре да не се нарушават ще съм много благодарен.
За пример - не можах да намеря колко малко може да разстоянието между слоя маса(ако има) и ръба на платката.

Хех, принципи много ама като те слушам никой от тях не е от особено значение. Обикновено е удобно там да имаш захранващи плейнове, ама ако не гониш честоти, импеданси и нямаш чипове на BGA или друго нещо многокрако, какво имаш там е все тая. Иначе Дедо може да ти изнесе сигурно няколкодневна лекция на тема какво, как и къде се слага или не, но в твоят случай най-важното е да не си слагаш пръстите от към страната на пантите на вратата, и оная работа в устата на крокодил дори и двукрак

И аз не съм правил над 2 слойка.
Ако някой знае читаво обяснено, че да занимаваме дедовият само с висша техника - да сподели

Абе то е малко като с ебането, общо взето е ясно как става, ама колкото жени толкова мнения, и обратното де, искам да кажа че в повечето случаи е въпрос на специфична конкретика. Има много писания из нета, изчел съм купчини от тях, и не мисля че някои от тях са ми били супер полезни, просто съм ги чел защото обичам да чета такива неща. Със сигурност Дедо може да ти каже за 20 мин много по-ценни неща които няма да научиш и от 5000 страници четене, но те обикновено ще са свързани с определени конкретики. Иначе горе долу ясно, гледай да държиш диференциалните двойки на външни слоеве и да имаш GND полигон под тях, на вътрешните ръчкай маси и захранвания, кръстосвай посоките на сигналите между отделни слоеве, слагай GND плейнове между сигнални слоеве ... ама то тук отиваме 6 и нагоре слоя, за 4 очевидно 2 не стигат и междинните едва ли ще са само захранващи плейнове. То обикновенно най-честото приложение на 4 слоя е по скоро от EMI гледна тока.
Всъщност тънкостите по-скоро са другаде, от една страна правилното разположение и рутиране в зависимост от какво рутираш, дали е LDO, дали е нискошумящ АМП, дали е ЦАП, или процесор, или DC/DC. от друга страна самият стек на мултилеър платката, материали, дебелини и т.н. и не на последно място нещо което много често се отебава, корпуси със всичките им шитни, да си направиш правилната площадка, с правилният солдер и паст леър също си е тънкост.

За многослойни платки правила много и понякога даже противоречащи си... Затова всеки си е изработил собствен шаблон как се правят тия неща, но това си отнема време и доста проби и грешки.
Между другото, виж също така и тия файлове... Може да има нещо полезно вътре.

Карай на принципа проба-грешка, докато не се сблъскаш с проблеми няма да научиш нищо.

Има не лоши документи на Тексас..и още някой имаше, но те визират конкретики, high speed, Leo, switching power supply, low noice, precision ..

Ако ще го правиш по правилата HS USB иска и ипедансно съгласувани тракове. Демек ще ти трябва плеин поне там.

Но ако можеш да забиеш PHY чипа до сами конектора, можеш да се направиш на разсеян.

Иначе подходите са два:

Вътрешните слоеве плеин, отвън сигнални - по лошо откъм ЕМИ, но по добро за дебъг.
Вътрешните слоеве сигнални, отвън плеиновете. Най-добро откъм ЕМИ, ама кошмарно за дебъг.

Нищо страшно няма като цяло, като придобиеш опит се рути по-лесно от 2 слоя, точно защото плейновете те отървават от маса главоболия

Не се плаши от многото слоеве. Ако нямаш проблем с цената по добре е на повече слоеве. Има си книги чо въпроса, много апликейшн нотояе.... При всички положения е добре да ползваш абрихт отколкото да дялаш само с теслата
Не искам да кажа, че усбто няма да работи и ако го направиш на дяа слоя, но няма да доближиш максимума на скорост, ще ти дропва повече... Да не гояорим ако искаш да го сертифицираш като изделие.

С USB-HS няма да има проблем и на два слоя, и със сертифицирането също, ако обърнеш внимание на много комерсиални продукти USB е на горен слой, та колко слоя има отдолу не е от съществено значение, импеданса може да го докараш и само с два слоя. Има къде по-капризни неща и от към импеданс и от към EMI които вече си искат многослойно.

Проблема май идва от факта че обикновено двуслойките са на 1.6мм или 1.0мм. Тогава импеданса на USB-то е практически невъзможно да го докараш.

Има дизайни на i.MX6 на 4 слойна платка. Та се чудя понякога- за какво са повече слоеве?

Почти всички BGA и LGA чипове с над 250 пада е просто физически невъзможно да се рутнат на 4 слоя...

Emc, Emi, power distribution, signal integrity това са най-често срещаните отговори на твоето чудене

На картинката е показан третият слой отгоре надолу. Голямата част е захранване 3.3V. Малката е 5V(от USB конектора). Другите са: най-отгоре писти, след това земя, на картинката и последен писти. Проблем ли ако жиците на USB-то(най-горния слой) минат над прекъснатата мед?