@al_at Благодаря за отзива. Това решава проблема само с електрическите връзки. За съжаление не помага за екстракция на няколко координати от един компонент.

@Груби
Нямам идея какво се предлага в БГ от към технологии, отдавна не съм в страната. Като отивам в БГ, по принуда ставам вегетарианец, та предполагам че и нивото на компютрите е като на компотите.
И при нас бондърите са заети почти на 100% и бачкат на 3 смени. В Такай също сме бизи.
За да се поддържат такива машини трябва да имаш гарантирани обеми, което не виждам как ще стане в БГ.
До не много отдавна дялкахме и ГАС чипове на 6'', но 5G много закъсня и целия фаб отиде в киреча. Та в тази логика не виждам някаква перспектива за нещо хайтек да се прави в БГ, освен развой.
Разни изолатори:алумина, кварц ги ползваме за филтри само. Няма как да разсеят толкова топлина като алуминий или мед, пък и не само за това. Всеки градус надолу е от значение за надеждността

Не разбрах само какво общо има вегарианството, точно пък в Бг да станеш вегитарианец .... разбирам да живееш в Уругвайили, Аржентина ... или айде САЩ да кажеш че в БГ няма читаво месо, и то телешко, ама то цял европа е едно и също ..

извинявай, грешно съм разбрал че си в БГ
аз тук имам 2-3 машини, които са в относително работно състояние, но никой не му се занимава

прототипно, за ремонт и "бутиково" бондиране може
да се направи, но наистина иска усилие и политика. май няма да е в този живот...

да разбирам ли, че алтиума е скаран с бондирането?

---

тук не можах да намеря кой прави такава 'услуга'.
наблягам на услуга, защото аз търсех единични бройки, експериментално. за количества си трябва автомат и сериозно оборудване, което ми е извън интереса (поне за сега). но не можах да намеря дори за няколко ПИН-диода и транзистора, а десетките гигахерци си искат своето. за да имаш що-годе прогнозируеми S-параметри, трябва да специфицираш (или се нагодиш към) формата на жичката. в ментора това е сплайн с произволен брой точки.

в тази връзка - колко струва наем на помещение в ТУ-София, или в производствената му част
ако решим да направим малка производствена лаборатория, с идеална цел? Или може да се намери
финансиране и възможност, така че и студентите да имат достъп до такава техника

може би трябва да отворя отделна тема за бондиране
и всъщност бондирането е съществена част, но не всичко

трябват си субстрати ( и лесно могат да се правят такива от SiO2, даже в не толкова чисти условия)
после отлагане на падове
използване на готови корпуси (Kyocera)
плазмено почистване (ако някой иска да бондира върху платки директно)
лепене (дозатор) или клечка за зъби в лошия случай
фурна (ако се използва такова лепило) или някой реши да пакетира
тест за херметичност и климатична камера
лазер гравир/маркер за корпусите (може и с обикновен маркер)
пробна станция (това вече е за напреднали)

Дано има поне 1 студент, дето да се впечатли, дано ....

Ами това е като печатните платки - нищо впечатлително, но без него не може.

И още едно нещо - от пакетиране на чипове май все още се печели повече, отколкото от самия силиций.

Altium е доста тъп в много отношения - бондирането е едно от тях. За облекчаване на процеса и намаляване на грешките измислих следното решение,
което използва особеностите на Pick and Place файловете:
- създава се PcbLib компонент с два много малки SMD извода на произволно разстояние /например 1мм/. Малки, за да не надхвърлят размера на площадките за бондиране.
Изводите означаваме 1 и 2. Преместваме origin-a на компонента точно в центъра на извод 2 /ТОВА Е ВАЖНО!/.
Площадките трябва да са без солдер маска и солдер паста, да не пречат на основните.
Аз съм го кръстил wire_bond. За кратко ще го наричам бонд.
- създаваме и подходящ SchLib компонент с два извода и футпринт wire_bond.
- в схемата добавяме бондовете, така, че извод 2 да е свързан с подложката за бондиране, а извод 1 - с чипа за бондиране.
Може да се добави Comment с информация за бонда - например W0, а в описанието - вида на бонда, например wire bond 75um gold.
- правим update PCB, за да вкараме бондовете в PCB.
- преместваме бондовете, така че извод 2 да е върху съответната площадка на подложката за бондиране.
- избираме бондовете и премахваме чавката Lock primitives.
- преместваме изводи 1 на бондовете върху съответните площадки на чипа за бондиране. В механичен слой може да добавим линии,
които свързват 1 и 2 за да се вижда кое е свързано.
- правим вариант за монтаж, който съдържа само бондовете.
- генерираме Pick and Place файл.
- премахваме излишната информация - Footprint, Mid X Mid Y и Rotation. Остават само необходимите Ref X, Ref Y /координатите на изводи 2/ и Pad X, Pad Y -
координатите на изводи 1 /което ни трябваше/. Като коментар остава и вида на проводника, например W0, W1 ...Wx, описанията на които после се добавят
на ръка във файла в началото му.
Прилагам примерен проект, който направих набързо само с бондове за илюстрация на идеята.
П.С. - може да се свържат в схемата изводи 1 и 2 на бондовете накъсо, за да се визуализират връзките в PCB - това също ще намали шанса за грешки кое с кое свързваме.

Чудесна работа, остава и някой в Алтиум да им го прочете - та да вземат да се усетят и да направят живота по-лесен.
Но имам лошото чувство, че може да го направят и по-сложен.

Благодаря, че си отделил време - свалих го проекта и го отворих, но ще ми трябва време да го осмисля, може да го приложа за един от нашите чипове да видим как ще изглежда.

В петък ми се обажда алтиумската кака и вика - време е да ви подновяваме лиценза, че след месец изтича. И аз и викам - никакво подновяване, защото преди година ви додохме 25 хилки да ми дадете 18 версия, дето щеше да хвърчи, а тя още е на бета версии, съвсем малко, почти незабележимо е по-бърза и е много черна като интерфейс . И каката ми вика - ще ти пратя едни pdf-и със сравнения да видиш че е много бърза новата версия, а с интерфейса се свиква. Викам и - ами с бетите кво ша правим? Нямало такова нещо - всичко било рилийзнато. Викам чакай да ти пратя един скрийшот от вашия фтп сървър да видиш как в името на файловете се мъдри бета. Нямало такова нещо - картинката ми била от някъде другаде . На края и теглих едни майни и и викам - като минат 3 години ми се обади пак да видим какво става тогава .

Така е, с интерфейса се свиква и ще върви по-бързо като си смениш рбаотната станция, то на това се разчита ...

В 18.1 са пуснали и светла цветова гама, но изглежда сравнително гадно.
@ al_at
Благодаря за описанието. Пробвах този подход, но стигнах до убеждението че е много опасно ако се премести грешният пад и тогава референса на компонента отива на кино без да се усетиш. В резултат единият край на бонда става с грешни координати.
По принцип има опция да се покаже референса на всеки компонент което би улеснило проверката, но като цяло трябва много много да е внимава ако тръгнат да се правят нещата по този начин.
Аз в момента използвам тест пойнти и после ги групирам в Ексел.

е, то и квадратен чеп в кръгла дупка се вкарва...
дали не трябва да смените магарето?

@jig.tak,
Наистина трябва да се внимава много. Маркерът за референс трябва да е видим задължително
Също и отключването на примитивите трябва да е след позиционирането на референсите на бондовете върху първите площадки /на подложката примерно/.
Като мярка против преместване на грешния пад, падовете на бонда може да са с различна форма - примерно кръгъл и квадратен
/алюзия към квадратния чеп, дето ни припомни @ДедоБоре/. В крайна сметка това е малко workaround, както се вика на почти чист "български".
С тест-пойнтовете също е интересна идея.
@ДедоБоре,
Да го сменим това пусто магаре, но много солено излиза. Ако трябва да сменим всички Altium с PADS лицензи във фирмата,
най-вероятно ще ни струва към 50-60 хиляди зелени. Да не говорим за Expedition. Нямам представа за цените на Cadence, Zuken CR-8000, които поддържат wire-bonding.
Пък и преработка на всички библиотеки плюс курви на обучение. Преди години ми бяха писнали бъговете на Protel и реших да опитам PADS.
Минал съм през Cadstar, Orcad, Protel за DOS, Protel, Altium за Windows но сблъсъкът с юзер-интерфейса на PADS беше шокиращ.
Дано са го оправили - ако е както преди 10 години, не бих му свикнал.

Кадстар 7.хх за ДОС?