"layer transparency" - мисля го имаше от Протел 2.8 и съм го ползвал?
В Алтиум не се сещам, но не съм базикал много платки на него.

Аз ли не те разбрах, ти ли, не зная ?
Нали говорим за 17-ки, 18-ки, какво общо има протел от Балканската?
На 18 не го намирам, това казах.

Ама пък тоя кефи, беше ми любимия, не помня защо минах на 99...

Не успях да мина на 99- мн тегав ми се видя. И не можах да го накарам PCB-to да мести съчленено пътеките- местеше ги сегмент по сегмент по отделно?


-Имахме проблемът преди 20г, платкаджийниците като искаха да им се занесат фотошаблоните. Преди ги правехме в печатница. За по-ефтино решихме да ги печатаме. Уж имали познати термоиздръжливо фолио, което не се разтяга. Но се оказаха с няколко мм по-големи и не стана номера..

Че и сега повечето печатат фотошаблоните в печатница. Не малко от нашите платкари печатат в Булгед, на растерни експонатори. И там има разминаване в размерите, затова тия които държат на точни размери, са направили замервания и са коригирали каквото е имало.
Доколкото знам, последното не се практикува от всички които ползват услугите им.

Аууу, лоши думи. Не така с рогата. Точно онези експонатори (поне единия) са толкова точни, че може по тях да си дялкаш метърче! Лично от мен настройван! И грешката е под 30 микрона (на 1 метър)!!! Ако някой не знае как да си направи файл не му е виновен експонатора.

Винаги съм намирал за много вълнуващо цитирането на стотици микрони като отклонение за нещо. Например 153 микрона. Ми да, колко малко. Само 153 микрона. А всъщност то не било микрони, ами десета и половина от милиметъра...
Та, не така с рогите Филипе. Знаем ги тез' фатки и тия само 30 микрона ги конвертираме в миг към цели 3 стотни.

Полезно нещо за символи и баркодове

https://www.altium.com/documentation/16 ... +and+Logos))_AD

Особено шрифта на Darren Moore / Mooretronix
https://www.altium.com/documentation/si ... uetype.zip

Как правите БОМ за бондиране? Направо ми изпили нервите днес тъпото животно
Малко пооправиха бъговете покрай SVN в днешния ъпдейт, но като цяло все още куца

BOM за бондиране? като всеки друг компонент
иначе бондинг диаграма най-лесно на paint

pads и тъмната страна си имат отделен бондинг инструмент

какво - ще правиш ХИС или ще бондираш само някои неща директно върху платката?

бондовата връзка има два края:X1Y1 X2Y2 за разлика от всеки друг нормален компонент който има само XY. Няма как да се направи в алтиум или поне аз пропускам нещо. Трябва да се укаже типа:кръгла жица или лента, как ще е заварено и евентуално материал. един вид истински БОМ си требе
Бондираме предимно СВЧ. Всичкото гол чип без локалния осцилатор се лепи на алумин заедно със СВЧ платката която сътворя и после всичко се бондира на общо основание

Имаш размер на чипа, размер на пада, номер на пада, координати на падовете, стъпка между падовете - класика.
И фуутпринт на платката/керамиката с пин 1. Може и координати.
Злато или алуминий, обикновено 25микрона, wedge-wedge или ball-wedge. Ако е нещо с повечко ток/мощност може по-голям диаметър или tape бондиране, ако имаш инструмент.

Точните координати се решават от оператора на машината, той преценява дали да стъпи в предния, задния край, средата или където поиска в началния и крайния пад.

Или поне аз така бондирам и така поръчвам, понеже вече не виждам...

А понякога имаш само чип, и платка или кутийка/субстрат - и бондираш по картинка. Случва се доста често.

п.с. да не говорим, че залепването на чипа не е чак толкова прецизен процес.

п.п.с. за Алтиум може би картинка ще е най-добре, алумина си е все пак печатна платка

п.п.п.с. ще ми е много интересно, кой се занимава с бондиране в БГ и какви възможности, машини има?

нещо май не се разбрахме
Аз искам да генерирам БОМ с връките от алтиум. Знам как да го направя на ръка и е тегаво, затова искам да става автоматично като всеки един бом за P&P.
Това което си описал е така за ширпотреба електроника
За свч залепването на чиповете е критично ако искаш нещото да работи добре. Алумина не е печатна платка а корпуса на изделието като в повечето случаи е и радиатор с чудновата форма ако нещото хвърчи
Вече съм се примирил и ще я карам по бабешкия метод

Wire Bonding in Altium Designer:
http://s3.amazonaws.com/AltiumEcosys1-1 ... reBond.pdf

@jig_tak ясно, разбрах. за радиото си е наистина критично.

моето далеч не е за шир потреба, но е на ниски честоти. всъщност точно шир потребата - като светодиоди, дисплеи и т.н. често изисква доста повече умения защото там се цепи стотинката на две, а в същото време трябва и да е надеждно

а дефиниция за всеки бонд като координати, дължина на връзката, сгъвки, натиск, време за ултразвука, температура (ако затоплящ предварително), колко бонда за пад, дали да ги тестваш след бонда или не... да все още става бабешката и в големи чаршафи.

съседите на 5тия етаж бондират на 60GHz и нагоре, професорите наблизко също, има няколко, които бондират и за спътници

Но всички винаги са много заети...и затова питам какво се предлага в БГ, ако не е тайна. Аз засега бондирам на острова, засега няма особени проблеми.

п.с. и алумината, и SiO2(стъкло) са си вид печатни платки, след като върху тях да отложение падове и пътечки. нищо че е друг материал, с други характеристики, и се използва едновременно за няколко неща, включително и като охладител - чиповете пак се лепят и бондират върху него. Разбира се има и други имена - субстрат, интепозър, корпус и т.н., но същината е една.

И тук спирам с разводняването на Алтиум темата