Схемичка с 8 полупроводникови елемента и 8 резистора. Най-големия елемент е sot23. Идеята е схемата да се вкара в едно общо блокче, за да се спести площ на платката и машинно време за монтаж.

Този калкулатор http://www.sigenics.com/page/Asic-Cost-Calculator дава "Production Die Cost = $ 2.420", но до колкото разбирам това е цената за производство на инструмента, за изрязване на кристалчетата.
Интересува ме колко би струвало едно блокче като крайна цена (разходите за разработката явно са известни).

Отделно ми е интересно може ли на едно кристалче да има P-канален cmos, биполярен и jfet транзистор.

Ценообразуването тук е малко сложна тема. Трудно ще се намери някой с опит в определната технология, размер и бройки за да сподели информация. Може да пуснеш едно запитване до тези юнаци. Една от малкото фирми останали по машите географски ширини, които си дялкат силикона сами и при това са под 100 човека.

http://www.vlsi.fi/

Като алтернатива можеш да се допиташ директно до shuttle launcher-ите. Те би следвало да имат най-добра представа.

https://www.iis.fraunhofer.de/en/ff/icd ... /prot.html
http://www.europractice-ic.com/
https://efabless.com/

Не съм запознат, амаи въпросът ти май е малко недовършен - за ХИС или за монолитна схема питаш?

Монолитна схема. Не мисля, че с ХИС ще се получи достатъчна миниатюризация.

Не изключвай хибридния модел толкова лесно, особено ако не разполагаш с голям бюджет. Всичко опира до добре разработена схема и платка. Така както си го обяснил може да се направи на около 5х5 милиметра модулче което е горе-долу каквото ще получиш и с ASIC.

Виж тия снимки например. Това е LCC20 хибриден модул и има доста повече електроника вътре, а е под 100 квадратни милиметра площ.

+++ и за @HCL и за Нбабане
Правенето на монолитна ИС, пък било тя и толкова проста, ще струва доста. Но пък ще имаш истински ASIC. Питаш Nordic Semi, FTDI, VLSI, както и другите посочени горе. Ще е добре защитено от чайници, които искат да копират.

Хибрида за толкова малко елементи би трябвало да е стандартна операция, с по- малко подготвителни стъпки. Но ще имаш гъвкавост за лесни и сравнително евтини промени. Лесно ще се копира, но пък може да имаш лазерно настройвани или вградени резистори/кондензатори, с които да затрудниш копиращия. Заливка (glob top) също е вариант, ако не се очаква сервиз.

Важна стъпка е опаковката - хората които опаковат, печелят най-много. Цените са юного различни от Kyocera керамика до залят паяк, или някаква полимерна кутийка. Със или без бондиране, или пък чип скейл с падове за директно запояване.

Погледнах калкулатора, това ти е цената на чипчето, не на инструмент. Точката е десетична точка, не разделител, тъй че цената ти на бройка е $2.42, плюс еднократните разходи за маски и нулева серия, дето ти ги изкарва на предишния ред.

Ами аз предполагам че има начин да се експонират малки чипове и без да им се правят маски (чрез сканиране или по електронен път на принципа на проекторите). Вероятно са намерили начин да го правят (използвайки излишните пространства при производство на по-големи чипове).

ama що си милсите, че правенето на чип е като да налепиш 5 резистора и 2 кондензатора за един 7805?
имаш си проектиране флоорпланинг лейоут, ... симулации на всяка стъпка....
после пускаш едни 10хил бройки( или колкото влезнат на вафлата(силиконовият диск на който се формират чипетата.), пък мериш... ако има грешки правиш метални маски(корекции), и най-накрая след като го туриш да се пакетира, може да му формираш продажна цена...