принципно:
- 'чувствителните' (SI) сигнали трябва да им гарантираш импеданса. на импеданса влияе дебелината на медта, ширината на пистата и разстоянието до плейна, без значение дали е земя или захранване. по тази причина трябва да са във вътрешни слоеве (за SE само говоря)
- освен импеданса, трябва да се следи и за времето. въпреки, че двата параметъра са обвързани, има случки, в което едното е ОК, а другото е избягало. специално паметите понасят някаква 'еластичност', но си има нюанси при различните видове, производители, че и то версията на силикона
- външни плейнове са ОК за EMC, но са трън в задника за ESD
- общите правила са си общи. конкретната комбинация от чипове трябва да се симулира за горното на конкретната платка: модел за контролера, модел за паметта и (модел за) платката. е, и софтуер за симулация ти трябва
- ако говорим за памети, зависи как/кой прави динамичната калибрация. вътрешната калибрация е с най-малко 500ppm/C. зависи и колко чипа памет имаш, и най-вече какви са. рецепта от вида 'слагаш боб, вариш 2 часа и ядеш' не са валидни много отдавна, поне в този контекст.
голямо значение има и какво целиш да постигнеш - единичен прототип, дето ще работи 80% и само на бюрото ти; масово производство само с фиксирана комбинация чипове и гарантирани PCB толеранси; масово производство с варианти на тези комбинации и по-широк температурен диапазон.
това, заедно с подбора на стекъпа може да отнеме седмици, преди да си опънал и първата жица.