Искам под колектора на едни TO126 транзистори, които ще се монтират хоризонтално на печатната платка, да оставя правоъгълен участък от калайдисана мед, без солдер маска върху нея, който да служи като малък радиатор. Досега това съм го правил като добавя още един отвор към корпуса на транзистора и задам голяма контактна площадка за този отвор. Отвора се използва за стягане на транзистора към платката било с болтове, било с нитове. Обаче сега трябва да начертая малко по-изчанчена форма за този импровизиран радиатор. В кой слой да разположа чертежа си, така че при производството радиатора ми да не се покрие със солдер маска ?

Чертаеш полигон в TopLayer и го копираш в TopSolder. Това е първото, което ми идва в момента.

Ами аз бих си направил отделен елемент в които това което не искам да е покрито маска ще си го направя pad.
В DXP става като за диаметъп на отвора дадеш 0 и го сложиш в непбходимия ти слои.

Да де, ама падовете не могат да са с произволна форма..

pirev иска правоъгълен участък. А с комбинация от pads може и някаква друга форма да докараш.

Транзисторите ми са от страна спойки. Трябва да е в BottomSolder. Там ще ги направя, пък като ида в платкаджийницата ще питам, ако е грешно ще сменят слоя.
Четох отгоре-отгоре User Guide на Протела, но не срещнах нещо което да ме насочи за моята питанка.
Де го ся колегата Карадев, ако не го бях критикувал, ся щеше да помогне човека

Аз ги правя по следния начин - слагам мед в съответния слой и след това полигон в съответната солдер маска. Солдар маската се вади на шаблона негативно - затова където искаш да няма маска - слагаш полигон.

И за това не се бях сетил,мерси за информацията.

@Dimitar, имаш от мен една почерпка с ПГР-e и шопска салата в кръчма Пловдив

@Nikola Kirov,


@Пирев,



мисля е същото като:



така че искам си и аз почерпката!!!

@evc, врътни една шайба да се уговорим, че в кръчма Пловдив обикновено е пълно и може и да не намерим места . Спор няма, че това което казваш е същото, само че не го разбрах правилно, тъй като думата "копираш" я изтълкувах като "преместиш" нарисуваното от TopLayer в TopSolder, при което в TopLayer нямаше да остане мед. Както и да е, справих се, имам 8 MB PCB файл за платката, след заливането с полигони и от двете страни. Протела ме накефи максимално когато взе да прави DRC на платката, изконсумира почти 400 MB памет и джагъркаше по диска около 15 мин.

Колега, майтапя се ве! Не се впрягай, пък като имам път към Пловдив, може и аз да почерпя! Има едно кръчме - "Водолеите". Много ме кефи, не е по центъра, разумни цени - пък и вкусно готвят, а и сервиза е на ниво.

Сервиз, демек мацките имаш предвид, нали
И аз се позадзяпвам като седна в кръчма. Още от вратата си заплювам най-грозната и ако започне по някое време да ми харесва, спирам да се черпя.

Когато става въпрос да се допира нещо до медта, според мен не е много правилно (не че пак нестава) да се копира начертаната мед в слоя на солдер маската. Ако сте забелязали при площадките солдер маската е изрязана с поне 4-5 милса повече от размера на самата площадка. Същото е добре да се прави и на местата където се допира радиатор или пък примерно се долепя корпус на мощен елемент - не заради друго, ами защото колкото и да е тънка - солдермаската все пак има някаква дебелини, което пречи радиатора/елемента да се долепи плътно до медта. Неказвам, че е задължително така да се прави - но според мен е по-правилния и коректен начин . Въобще Copy/Paste е колкото полезно, толкова и вредно не само при правенето на платки .

Днес платкаджията ми каза същото Да съм знаел за другия път.