Баш същите грижи борихме и ние лани . Благодарение на ROHS елементите трябва да се ползват викотемпературни припои и когато материала на платката (FR-4-a) не е подбран правилно стават грижи. Особено ако е като при нас и Тойота - има падинг в кутията и електрониката работи при високи температури, близо до двигателя. Почват едни яки температурни разширения/свивания и платката почва да се огъва. И понеже при по-високата температура на запояване материала и няма правилния температурен коефицент на разширение по Z оста, се появяват микропукнатини в проходните отвори и после при температурните цикли по време на експлоатация, метализацията в проходния отвор се къса и се губи контакта. И като изстине пак се появява и ела да видиш как се трабълшутва . Трябваше ни 1 месец да го хванем. После сменихме платката с такава от FR-4 Tg170 и нещата се оправиха (а има и още по-високо температурен). Добре поне, че проблема възникна сравнително на ранен етап от производството и продукцията не беше шипната по целия свят от клиента ни, та сменихме всичко на веднъж (около 3000 джажи)и се отървахме "само" с 5-6 млн. долара разход . От тогава никакви ROHS по възможност (в нашата област поне не е проблем) и почнахме да ползваме само сребърни припои, въпросния материал за платки и почнахме да пълним проходните отвори с епоксидно-сребърен цимент и после ги запечатват отгоре с галванично нанесена мед, та не можеш позна, че има дупка (+30% към цената на платката) . Малко стана като трепане на муха с балистична ракета, ама по-добре така, от колкото после да сменяме устроиства по чукарите в Ирак и Афганистан .
ROHS-a си е ебал мамата - преди това пък, като ползвахме хибридни схеми на керамика имахме грижи с израстването на кристали между краците на чиповете, които ги окъсяваха та затова минахме на платки. Иначе и там заминаха едни около 5 млн. и ела сега да кажеш безоловна технология или ROHS в наща фирма, да видиш какво ще ти се случи .
Чак преди един-два месеца гледам, че вече почнаха да се появяват семинари, където да те учат какъв те чака като минеш на безоловни глупости .

ПП. Аааа, забравих - и имаме собствени изисквания към платките, IPC Class 3 и за чеп не става вече .

tgi, ползвай сребърни припои. В понеделник ще мога да ви кажа какви по-точно (съставки и пропорции).

[....

Значи, сега погледнах чертежите и за запояване на SMD компонентите ползваме оловна паста INDIUM 6.3 (Sn63/Pb37 или Sn62/Pb36/Ag2), а за компонентите, дето не са SMD и/или където има механични и температурни натоварвания ползваме INDIUM BAROT-06737 сплав (Sn96.5 Ag3.5) за спойка вълна или запояване чрез потапяне. И както вече споменах - платки от FR-4 Tg170.

Surviving Lead-Free Assembly without Defects
The primary defects related to base materials that can occur during lead-free assembly
include measling, blistering, or delamination.
......
Lead-Free Assembly and Long-Term Reliability Issues
The second fundamental issue for base materials and PCBs is understanding the impact to
long-term reliability assuming a PCB has survived assembly . Other things being equal, the
long-term reliability of a PCB assembled in a lead-free process with higher temperatures is
not as good as a PCB assembled in a tin-lead assembly process with lower temperatures.The
magnitude of the difference is dependent on many factors, but they include the type of basematerial used.
The key properties of the base material with respect to long-term reliability include:
● CTEs
● Glass transition temperature (Tg)
● Decomposition temperature (Td)
● Moisture absorption