Tука вече малко се пооля .
Иначе на тая платка на айфона що така само кондензатори виждам и нито един резистор - Епъл да не са забранили и резисторите както картите на Гугъл .
Иначе е голям майтап някой да нарече, дето му вика tgi "грамофона" високотехнологичен продукт . Явно на хората доста са им пообъркани понятията какво е висока технология и какво е ширпотреба .

Айде бе?

http://tgi-sci.com/dsv/pndcptl.gif

Паметите са двустранни (еднакъв корпус за горе и долу), още 4 има отдолу. Има и
други дреболии, особено дискретните са все отдолу. Два сигнални слоя, рисувано
преди 12 години май идва (кога минаха бе). Два пъти ground plane, както и две плочи
за захранвания, общо 6 слоя но само външните два са сигнални и неплочести.
От беднотия се налагат такива работи, не мога да си позволя да хвърлям версии, това
е положението .

Ако погледнеш епълската платка там чиповете са от двете страни и между тях е пълно с кондензатори и въобще няма толкова празно място като на твоята платка, така че колкото и твоята да е наситена е далеч от това, което е епълската. Ама много далеч .

А бе доста далече съм от "много далече" да е, но наистина не бях видял, че това са снимки
на една платка от две страни, мислех, че са две отделни. Толкова сбито в два сигнални слоя
би ме озорило, дори да не са повърхностните два. Дори да сляза под 4 мила /0.2мм бургия
технология пак едва ли би станало в два.

[edit] всъщност като си помисля може и да стане пак в два - ама вътрешни, ако имам и
глухи дупки за преход, не знам колко малки ги могат сега. Но файдата от по-малък брой
невъншни слоеве е малка та не бих му се зорил толкова, нали пак не може човек
да прави поправки на първите версии (тая на снимката си ми е баш първата версия) [/edit]

Не следя дискусията тук, та ако някой го е пуснал това, ще ме извинявате
http://www.youtube.com/watch?v=XNBP18nrRdw&feature=g-logo-xit

сигурно епъл са патентовали кондензатора, самсунг - резистора, а М$ - индуктивността...

и на мен ми направи впечатление, че преобладават кондензатори, може би е нормално, то всичките тези чипове са бръмчила.

в електромагнитно отношение платката е кошмар. направо не е за вярване, че работи.
има поне 3 неща, които трябва да се държат добре оградени - GSM частта, WiFi-то и синьото зъбче. и докато последните две са горе-долу немощни, GSM-а може да се изплющи сериозно над всички. по тая причина обикновено е скрит зад поне един кат ламарина. вътре в самия GSM също има необходимост от разделение, че почват да си пречат като в турска баня. а LTE-то е още по-капризно, доколкото чувам (нямам опит). а те са ги наврели един върху друг - всичките RF усилватели на площ от 1"х1" от едната страна и бейсбанда от другата. добре, че всички усилватели не работят заедно, че сигурно ще се изкриви платката. на снимките баш тази част от ламарината липсва...

интересно е решението да наврат GSM антената в долния край баш до муцуната на говорещия. може да е заради големия брой дела на хора с увредени мозъци, които ползват айфони

основния процесор (с най-голямата ябълка) сигурно е нещо тежкарско, многоядрено и въобще... по-по-най-бойко, д'ет са вика. то също би трябвало да бръмчи, че да го чува радиолюбител от съседния квартал. тази лепенчица ми се вижда възтъничка, ама те си знаят. виж, дисплея са го екранирали добре, ама що баш с нераждавейка?

все пак бая труд са хвърлили, няма спор. но нещо ми се губи крайната цел на надбягването "вадене на нов грамофон всяка година на всяка цена". освен правенето на кинти, разбира се.

Може да са навряли всички резистори по чиповете и да не им трябват външни, докато декаплинг кондензаторите няма как да ги наврат вътре .

И това си има обяснение - до муцуната на говорещия никой не си държи ръката, а в предната версия като я бяха сложили по-нагоре и беше някаква супер космическа антена, дето съчетаваше гсм антената с тая на wi-fi -то и като хване човек телефона с ръка и сигнала заминаваше на кино. Един приятел вика - като го държа с лявата (само) ръка, докато съм в кенефа и баш на най-интересното на "филма" му изчезва сигнала и не мога да свър.....го догледам . Та затова сега са я турили отдолу, защото там никой не го държи .

Еми то нали точно за това съществуват корпорациите, иначе щяха всички да са благотворителни фондации .

Дедо, тук е показана "почистената" платка. Доколкото видях на снимки , показващи процеса на разглобяване, има едно тенеке за екран на ВЧ-частта , второ в срещуположния край на платката и едно голямо, което покрива цялата друга страна. Неръждавейката между платката и дисплея също е част от екранирането според мен. Колко екранират е друг въпрос. Ако наистина този телефон е минал истински EMC изпитания и е покрил нормите, мога да кажа, че това е наистина добра работа.
А издънката с антената на предния модел беше наистина грандиозна. Ако се беше случила с друга фирма, можеше да я докара дори до фалит.

То и на тоя WIFI-то му нещо куцало... ама май е софтуерно... ама то в тия играчки обикновенно със софтуер се замазват хардуерни буламачи... та не е ясно.

ми тя и тази антена е космическа - една за всичко.
сигналите се миксват преди дуплексерите, нищо чудно и през усилвателите да ги прекарват. онези 2 планарни коаксиални линии, дето минават от единия до другия край на платката. явно толкова няма място за кабелче...

но мисля, че ще е по-добре за държане с лява ръка. явно доста потребители са се оплакали

EMC тестовете (61000) на този тип устройства ги правят в неизлъчващ режим, така че сигурно минават. пък има и много начини да се излъже методиката.

но и друго ми стана интересно.
тази играчка трябва да се произвежда с темп (поне) 1 млн. на месец. което при 30 дена и 3 смени (21 часа работа) прави по един телефон на 2 сек. според мен реалното време е 1 мин за продукт от такова технологично ниво. което значи 30 линии с по 3 смени само за сглобяване. бррр...

то и с кабелите имало далаверка...

Кабелчетата , особено на ВЧ са много досадни за правене , дори и с машини отнемат доста време. Трудно се запояват директно, трябва им конектор - още време, пари и място на платката. Затова и всички ги избягват. Та дори и аз скоро си изхитрих и една антенка я проектирах с 2 см. PCB кабелче, вместо коаксиално. Количествата бяха мааалко по-малки от на Apple
А относно количествата iPhone 5 - 25 до 50 милиона на тримесечие . Само като видях колко много винтчета има, ако добавим време за тестване и опаковане, ми се струва че 1 минута е малко време са сглобка. Сигурно е в доста заводи, не само в един. А и китайските смени май са по 12 часа....Трудно ми е да си представя каква организация изисква едно такова производство.

това е много добро, ей .
Сега увредените мозъци какво, ще ги съдят за изпопадали зъби може би .



Е, в модния сектор е така, ако не излезеш с нова колекция на определено шоу почват да те
броят за умрял, предполагам. Чудя им се обаче и аз защо се зорят с хардуера вътре - ако се
зорят, едно преопроводяване сигурно им е дреболия. Най-големият им зор изглежда - като гледам
тия заключващи *кабела* чипове - е явно заключването, да не вземе някой да им отнесе
абонатите със здрави, увредени или направо липсващи мозъци .

Едва ли чипът е там заради едното некопиране.

Новият порт е 8-пинов, изцяло дигитален, и може да се включва и в двете посоки.
Старият 30-пинов беше с независими аудио/видео/данни/и т.н. сигнали.
Предполагам, че сега става дума за разширителен порт със серийна връзка
към шините на процесора и адапторите/кабелите няма как да се състоят
само от проводници, защото ще са нещо като мини-разширителни карти,
които без контролна логика няма как да се реализират.

В стария конектор има аналогово аудио и видео, FireWire, дори сериен порт
(от зората на компютрите). Осъвременяването все някога трябваше
да стане, за новият порт обявиха, че ще остане непроменен още дълго време.

Да бе да, от другата страна на куплунга нали няма платка за чипове та се наложило
да го наврат вътре в кабела.
Те айфон клиентите ще се чувстват горди, че техният кабел струва $30 вместо $1
разбира се... ама без чип ако е евтините копия ще се появят веднага и гордостта на едно поне 50%
от клиентите ще попресъхне преди да е станала печалбата .

Как е по-добре:
Да разтягаш осем (или седем) проводника + екран до другия край на гъвкавия кабел,
или само четири + екран, колкото трябват за USB? Чипът е малък, намалява
се количеството кабели, увеличава се надеждостта, затрудняват се копирачите
- само екстри от това решение. Както се знае, Apple не са от срамежливите,
които да не смеят да поискат висока цена за оригинален кабел, та едва ли
им трябва чип, само за да се оправдаят пред клиентите.