Микроконтролери и електроника
http://mcu-bg.com/mcu_site/

Как да стане в протел?
http://mcu-bg.com/mcu_site/viewtopic.php?f=4&t=4840
Страница 1 от 1

Автор:  Цецо [ Съб Сеп 22, 2007 8:23 pm ]
Заглавие:  Как да стане в протел?

Значи имам следния проблем. Имам SMD компонент (един куплунг по конкретно), който се лепи ръчно на втори пас. Проблема е че падовете му имат отпечатък в леъра с пастата. Така при първия пас на лепене, падовете се покриват с паста и после трябва да се чисти преди да се монтира куплунга.

Пробвах всякакви хватки в протела , ама така и не намерих откъде мога да махна отпечатъка само за леъра с пастата на определен пад на SMD компонент.

Някой да има идея?

Автор:  MYXATA [ Съб Сеп 22, 2007 10:08 pm ]
Заглавие: 

Цецо,
най-добре говори с самата платкаджийница :!:
Обясни проблема и там КАД инженера може да ти плесне солдер маска на петната - това е лошият случай(щото се чисти трудно).
По-добре е стенсил шаблона да няма отвори там където не искаш спояваща паста - демек пак с платкаджийницата или там където ти изработват стенсила....
Даже сега като се задълбочих в мислене ;) най-добре не се хаби да ръчкаш Протела, ами си поръчай стенсил където този компонент го няма :!: така още при нанасянето на спояващата паста, контактните петна на компонента дето ти е куплунга ще си останат чисти.

Автор:  syscop [ Нед Сеп 23, 2007 9:26 am ]
Заглавие: 

Защо не редактираш paste mask на компонента ?

Автор:  Zdrav [ Нед Сеп 23, 2007 11:02 am ]
Заглавие: 

Баси, това наистина ли е проблем в Протел-а? 8O

Автор:  ToHu [ Нед Сеп 23, 2007 9:59 pm ]
Заглавие: 

Ами може да му редактираш гербера, за елемента не сум сигурен, най -лесно е да го направят в платкаджииницата

Автор:  ДедоБоре [ Нед Сеп 23, 2007 10:37 pm ]
Заглавие: 

не може да е вярно това...

Автор:  Цецо [ Пон Сеп 24, 2007 7:38 am ]
Заглавие: 

Е ясно че мога да го оправя в гербера или при платкаджиите. Мога даже да залепя нещо върху стенсила като хептен дърварско решение.

Аз исках да го оправя в протела, защото след година като правя нов релийс на платката ще забравя за тоя проблем... и пак ще оакам нещата. А и не може да не може мама му стара.

Автор:  syscop [ Пон Сеп 24, 2007 7:52 am ]
Заглавие: 

Предполагам, че Protel позволява да сложиш на един компонент различни pad, т.е. еднакви по размер но различни по това какви слоеве имат (не съм го ползвал от времето на 2 нещо си). Оттам, за тия pad на които не трябва да се слага паста редактираш (махаш) paste mask слоя (или там както се казва). След това внимаваш как генерираш gerber-те и толкова.

Автор:  Цецо [ Пон Сеп 24, 2007 8:22 am ]
Заглавие: 

Там е проблема, когато даден пад го обявиш за Top или Bottom леър, протела автоматично му ръга и отпечатък в пастата. Ако е мултлеър (т.е. предполага се конвенционален елемент) няма такъв отпечатък. Поне засега не откривам начин да му сменя това поведение.

Автор:  Цецо [ Пон Сеп 24, 2007 9:09 am ]
Заглавие: 

8.00 Сутринта. Намерих решение. :) Изнасилено малко, но...

В пропъртис на всеки пад има поле в което може да се укаже с колко да се "expand-не" пастата около площадката. Чудех се как въобще да махна това поле, докат накрая ми хрумна да му задам ...... ОТРИЦАТЕЛНА стойност с големина 1/2 от по малката дименсия (дължина или ширина). Така вместо да се expand-не, то се сви.

Сега остава да видим дали тая черна дупка няма да направи някакви магария на гербера, ама не вярвам :)

Автор:  miro_atc [ Пон Сеп 24, 2007 10:55 am ]
Заглавие: 

Абе по принцип трябва да е като в Orcad... т.е. като отвориш компонента, натискаш L и казваш кои лейъри да се покажат (paste, solder etc) и да си ги направиш както искаш.
Само че при мен не работи нещо като хората. По принцип се опитвах нещо подобно но с габаритите - правя си ги както трябва, но си остават заключени винаги за top layer. Демек ако компонента е отгоре всичко е ОК, като реша обаче да го сложа отдолу на платката, механиката остава отгоре...
Тъпо нещо е направен сякаш Протела, не е ли то да си правиш пад-а както си искаш и да му задаваш размери за всеки отделен лейер...

Автор:  Nikola Kirov [ Пон Сеп 24, 2007 12:50 pm ]
Заглавие: 

Не слошото бе деца :)
Цецо както си го направил ще имаш солдермаска на падовете на компонента. Stencil-a се прави по Top/Bottom past layer. За да го направиш това което ти трябва става през Rules.

Ще кажа как става в AD6 защото с него работя. Ще го видиш как е в протела сам.
Опцията е в Rules->Mask->Past Mask Expansion. Там си правиш ново Rule и само за съответния компонент. В него указваш Expansion -1мм да кежем и си готов. Това е картинка как е в AD6.
Настрой си да виждаш Past Layer-а за да си сигурен че си махнал каквото ти трябва да не стане фал с приоритетите на Rules :)

Прикачени файлове:
window.jpg
window.jpg [ 91.78 KiB | Прегледано 2024 пъти ]

Автор:  Цецо [ Пон Сеп 24, 2007 1:25 pm ]
Заглавие: 

Хъм защо мислиш че ще имам солдер маска върху пад-а. Аз по принцип променям (в -) само expanda на пастата, на солдермаската си остава, той е отделен параметър. Солдермаската изглежда нормална - поне на екрана, отпечатъка си е там където трябва.

Това което правиш ти е същото, ама го правиш за целия компонет направо. Не съм се сетил да пробвам през Rules.

Автор:  Nikola Kirov [ Пон Сеп 24, 2007 2:08 pm ]
Заглавие: 

Прав си,поразчоплих го и в дизаинера.
Като го щракнеш от опциите на пина излиза че си го закрил и с солдермаска. Като опресниш екрана си излиза вярно. Заблуди ме гадината. Все още не са си оправили бъговете,такива дребни си има още в изобилие :)
Но все пак за цял компонент е по удобно от Rules.

Автор:  Цецо [ Пон Сеп 24, 2007 4:36 pm ]
Заглавие: 

Да така е. 10x

Страница 1 от 1 Часовете са според зоната UTC + 2 часа [ DST ]
Powered by phpBB © 2000, 2002, 2005, 2007 phpBB Group
http://www.phpbb.com/