Доста специфики има. Ако е само гъвкава може да е еднослойна, ако е ridgid-flex няма как да е еднослойна или ... е по-скоро екзотика. Ако е RF технологично имаш сандвич, гъвкавите слоеве/слой е в средата ... абе доста специфики са. Има и голямо значение дали е само флекс, или ще се терминира в някакъв конектор. Ако ще е в конектор е важна дебелината на диелектрика и на .... мммм stiffener .. отделно имаш и варианти за материалите. След това ако ще се терминира т.е. имаш FPC имаш и злато с определена дебелина. Ако си с алтиум е пълна малоумщина това да го направиш на стекъп, не знам кой го е мислил нo e пълна идиотия, още по-=голяма идиотия е ако искаш да го направиш и в 3д-то и да може да я сгъваш.
Те две картинки на платка с 3 твърди региона съединени с два флекс. Стекъпа трябва да е ясен. Това другото е още по голяма простотия.
Това синьото е split line Design/Define Split Line, това са зоните на стакъпа, като ги наслагаш може да кажеш коя зона в кой стакъп е. Това оранжевото е огъвка Design / Define bending Line ... как се наместват тия линии е магия, кога къде снапва върви разбери, къса ми нервите
като я правиш добре е да имаш слоеве за пояснения, един който дава само твърдите контури, и един който дава флекс контурите. Ако имаш стифънът, и за него ти трябва слой. И PCB way и JLC разпознават контура по keep out layer-а. ... дълго и широко е ако имаш конкретни въпроси питай.
п.с. това е view / board planing mode ако се чудиш, цифра 1 на нормалната клавиатура
| Прикачени файлове: |
|
rf stackup.jpg [ 124.36 KiB | Прегледано 1068 пъти ] |
|
RF regions.jpg [ 80.75 KiB | Прегледано 1068 пъти ] |
