Имаме платки, които напълно се заливат (potting), или се покриват с тънък защитен слой (coating).
Грижите са две
- CTE/разлики в температурното разширение межди чипа и платката
- възмжно проникване на допълнотелните защитни материали под BGA и създаване на проблеми - най-вече по периферията, от темп.разширание и т.н

Обикновенно в такъв случай под чипа се запълва първо с underfill, с чо-малък вискозитет, за да запълни мавсякъде и после да защитава от горните два случая.

Някой настъпвал ли е мотиката?

по-сериозните ти проблеми са с капацитетите и диелектричната проницаемост на смолата / лака. Комформал коутинга е достатъчно мек и е тънък, не създава толкова големи проблеми. Смолите за заливане са доста видове. Максималната твърдост за електроника е 60 по Шор Д. С БГА-тата няма да имаш проблем ако не използваш някакви прекалено твърди смоли които не са за електроника. Където това се налага пълнят първо със силиконов гел и отгоре заливат с твърдите смоли.

Аз лично съм ял дебелия от високата диелектрична проницаемост на смолата. Получих кростолк между съседни писти от повишения капацитет и се наложи преопроводяване и разместване. Ако имаш контролиран импеданс и високи скорости - трябва да вземеш смолата / лака впредвид или да вкараш високоскоростните сигнали на вътрешен слой. Ако е РФ - нещата са още по-зле.

Засега няма проблеми, няма и много високи скорости, консумации и т.н. Има радио, но то е на друга платка и уж там също няма проблеми.
По-скоро е демонстрация на добра практика, че е помислено и за това. Питах производителя, ама...много тъеговец, малко инженер. Като чуят за корпус, все едно разказвам за някакъв екзорсизъм...