Здравейте! От известно време използвам компоненти с копуси, при които пиновете са разположени само отдолу. Използвам паста и духалка, но нещо техниката ми не е много добра, защото виждам много зор при запояването. В случая става дума за GSM модул. Гледах ето това видео:Цък
Прави ми впечатление, че на падовете по средата не сложиха тинол, нито сложиха някаква паста на платката.
Правилна ли е техниката от видеото?
Аз поставях паста и под чипа, но не уцелвам точно колко време трябва да загрявам и на няколко пъти беше останала неразтопена.
Малко обяснения ще ми дойдат добре!
Разбирам, че ще трябва малко упражнения, докато докарам техниката, но поне подходът ми да е правилен...
Благодаря!

Разгледай по-старите видеота от този канал: https://www.youtube.com/user/rossmanngroup/videos

Правиш достатъчно големи виаси в падовете,
лепиш чипа с каптонова лента и запояваш от задната страна

Когато нямаш печка и духалка...

Модул с духалка си е бая духане, според мен трудно ще стане качествено.
Сег видях видеото, нищо не направи тоя, масата под модула остана незапоена, това би трябвало да си е проблем, едва ли са само за красота там.
Фурничка по добре, или нещо друго предназначено за Такива големи корпуси, и според мен си иска и подгрев на платката.

Предполагам масата там е за охлаждане и трябва да се запои!
Идеята за отвори ми харесва. Мисля, че мога да поставя 0.8 via на всеки пин. И като ги сложа на ръба ще се вижда дали съм напълнил добре вията. За падовете отдолу, каквото стане, но там така и така няма гаранция.

отвора ще свършу може би работа, трбява да е достатъчно голям, и преди това трябва да калайдисаш площадкатана модула, защото няма да се калайдиса пре виата.
Съмнява ме че тия площадки не са само за охлаждане, навсякъде където имаш високи честоти масата е важна, без значение дали е цифрово или аналогово, а там имаш и антени, наличието на добра маса е критично според мен. То масата е важна при всяка една схема, точно в тоя случай ми се струва още по-важна. Не съм чел спек на този модул, там трбва ясно да пише какви са тия плошадки.

А във фурна предполагам се получава 100%? Ако се наложи серийно трябва всичко да е наред? Или да търся друг модул от сега?
Защото ако и там 1 стане, друг не, не ми е много ок...

филмчето трябва да се казва 'как НЕ трябва да се запоява LGA модул'

време е да си направиш една печка - проекти с домашни фурни за по 50лв има достатъчно в нета, просто се разходи по магазините за бяла техника и си избери някаква.

фатка: тоя тип модули се поят по-добре, като се греят отдолу. но въобще не го препоръчвам.

Дедо, приготвил съм, каквото трябва(ssr-и, изолация, термодвойка и т. н.). Не остава ред да я сглобя и да я настроя. Аз и малък cnc диспенсър ще си направя, да заспи работата.

Като не се получава с правенето, има и по-лесен вариант - харесваш си модел в ибей или али баба, кликаш на бай нау, и си готов.
Има всякакви - дисплеи, тъчове, топлинни профили...

Парти грил 800 вата. Едва ли ще свърши работа за тоя модул. Досега над 500 устройства са минали през моя и няма нито едно повредено заради прегряване.

Е профила малко на око - по време - засякъл съм за колко време става.

Тъй като темата вече е пусната и за да не я дублирам,бих искал да попитам да ли може да ми препоръчате начин за лепене на SMD компоненти с пиновете под тях. Изчетох всички коментари,но не видях нещо което бих могъл да ползувам. Тъй като става дума за лепене на 10-тина малки платки и вероятно никоя платкаджийница не би се наела, ми се налага да търся алтернатива.
Става дума за DSP процесор за слухов апарат с 25 пина и размери: 5.59 x 3.18 x 1.52 mm
Благодаря

Духалка. Ако нямаш - питаш.

Нямам духалка,но ще купя щом трябва.Въпросът е,че няма къде да прочета или да видя как се прави.А самите процесори не са евтини за да ги съсипвам - по около 150 лева е единия.

кажи какъв му е корпуса, доста от тях стават и само с поялник, ако е BGA, QFN, или има площадка от долу ще трябва духалка, печка или .. другото много зависи