| Микроконтролери и електроника http://mcu-bg.com/mcu_site/ |
|
| PCB магии http://mcu-bg.com/mcu_site/viewtopic.php?f=4&t=15513 |
Страница 1 от 2 |
| Автор: | HCL [ Пет Сеп 29, 2017 6:05 pm ] |
| Заглавие: | PCB магии |
ДедоБоре, как ги правят тези магии? Това на ASRock е за новия X299 чипсет в mini-ITX формат. Ако се напълни догоре с 18-ядреното прасе на интел, 3.2GHz DDR4 и 1080Ti на Nvidia ще глътне половин киловат... как я отделят тази топлина от 17см х 17см не ми е никак ясно.  А от ябълката избиха отново конете, като стане въпрос за интеграция. Който е рутвал платката сигурно е извънземен.  
|
|
| Автор: | Grubi [ Пет Сеп 29, 2017 6:10 pm ] |
| Заглавие: | Re: PCB магии |
е гати ужасТът - радвам се, че не взеха (и гроздето е зелено), но ако някой ме накара да правя такова нещо...ще си хвърля ключовете на масата защо е тоя мазохизъм? защо? |
|
| Автор: | 0xff [ Пет Сеп 29, 2017 6:24 pm ] |
| Заглавие: | Re: PCB магии |
HCL, то ще глътне 1 киловат ама топлината не се отделя от пътечките на платката ами от процесора. Пътечките са ниско-омни и не би трябвало да отделят топлина като при мосфет в ключов режим. |
|
| Автор: | MYXATA [ Пет Сеп 29, 2017 6:47 pm ] |
| Заглавие: | Re: PCB магии |
HCL това кой телефон е? не ми се вярва да е последния... |
|
| Автор: | ike [ Пет Сеп 29, 2017 6:58 pm ] |
| Заглавие: | Re: PCB магии |
Няма чак толкова магии. Всичко е концентрирано е 1 чип - процесора или SoC. X299 дъната ги проектират за 200Вата в процесора, значи дъното трябва да разсее максимум при 90% КПД 20 вата. Предполагам че КПД-то им е даже повече и единственото което трябва да охлаждаш, както 0xff каза, е процесора. В него е всичко, а на дъното има само един чип PCIe хъб, който осигурява SATA, USB, audio и Ethernet. A за Apple нетбуците и телефоните предполагам, че там нямат ограничение колко слоя ще е платката. Дали е 20 или 30 слоя за тях няма значение - зомбитата си плащат. |
|
| Автор: | HCL [ Пет Сеп 29, 2017 7:10 pm ] |
| Заглавие: | Re: PCB магии |
@МУХАТА това е новата 8-ца. За Х-ката ще има след около месец. @0хff, прави си. Аз ги смятах четвърт киловат за проца и четвърт за графиката. Но като добавиш паметта и надуеш всички клокове на макс може да стигне и киловат. Искаш да кажеш, че опроводяването на платката не представлява сериозен проблем от термална гледна точка? |
|
| Автор: | stoyanoff [ Пет Сеп 29, 2017 7:13 pm ] |
| Заглавие: | Re: PCB магии |
Кой казва, че това работи на пълна мощност?! То, че са наслагали 100 ядрен процесор и 1000 хиляди рам, не значи, че реално можеш да ги използваш... Все едно си купуваш ка'с'т'фон с надпис 2000W.... |
|
| Автор: | HCL [ Пет Сеп 29, 2017 7:18 pm ] |
| Заглавие: | Re: PCB магии |
@ike i9-7980XE дърпа над 400W вата при стабилен overclock, а предполагам буфера е минимум 50%. Т.е. дъното би следвало да е конструирано за 600W CPU. Интересно как охлаждат паметта. Четири канала при 3-4 GHz, а там няма нито вода ни перки. |
|
| Автор: | ДедоБоре [ Пет Сеп 29, 2017 7:34 pm ] |
| Заглавие: | Re: PCB магии |
ми сложили са нови кутийки, махнали са стари. общо-взето компановката е почти същата, само да добавили израстъци за купищата MIMO антени. смеехме се, че притежателите на айфони не трябва да ги търсиш - те сами си го показват. ама май и ще светят със собствена светлина скоро. още в петицата имаше 01005 компоненти, при това индуктивности  айфона е правен на ментор. със сигурност има тийм за паралелно рутене. стандартния лиценз позволява 15 едновременни клиента, но предвид фирмата, може да са им пуснали и повече. та за 3 месеца 30 души на тръстиката и после една година в лудницата, е нормален срок и приемлив разход. като се замислиш за какво го правят... --- дъната май вече и само с процесор работят. откак вкараха директно по 30-60 PCIe линии в кора, необходимостта от 'южен' мост не е толкова очевидна. може би има нещо тривиално за BIOS-а и за сериините портове, но ако са ги клъцнали от дъното, може да минат и без него. там графика, памет, SATA, SSD, мрежи, че и USB3 - всичко е директно в проца. чиповете ги връзват на ниво корпус - няколко кристала с ядра, един хипер-транспорт между тях, всичко бондирано вътре. от 2000 крака половината са захранвания, другото диференциални сигнали и малко памет. модерните PMIC чипове докарват 96% КПД - 6 и 12 фази вече не са рядкост. и почти нямат нужда от охлаждане. новите DDR и те не греят много заради динамичната терминация. останалата температура - нагоре през перките или през водата. не знам каква е модата - клъцнаха ми достъпа до сайта и вече и аз гледам само картинки по нетя. |
|
| Автор: | HCL [ Пет Сеп 29, 2017 7:46 pm ] | |||||||||
| Заглавие: | Re: PCB магии | |||||||||
@stoyanoff, зависи какво разбираме под пълна мощност. Пълна мощност без овърклок при възфушно охлаждане е quality gate с многочасов MTBF. При овърклок няма гаранции разбира се, но дори и без него при X299 имаме 500W, които на мен ми изглеждат като безкрайно много. Чиповете които дялкам дърпат по 1-2W и thermal throttling си е сериозна тема... но нямат охлждане и ги блъскаме на мноооого тесни места. |
||||||||||
| Автор: | ike [ Пет Сеп 29, 2017 7:49 pm ] | |||||||||
| Заглавие: | Re: PCB магии | |||||||||
Прав си, че като клокнеш 18 ядреното чудовеще доста стотин вата гълта, но не е задължително точно това mini-ITX да може да овърклоква. Достатъчно е само 200 вата да отдава дъното са да е всичко по спецификация. А ако искаш да клокваш, тогава си взимаш голямо дъно, като това: .png)
|
||||||||||
| Автор: | stoyanoff [ Пет Сеп 29, 2017 7:57 pm ] |
| Заглавие: | Re: PCB магии |
Дам! Има много неща, които могат да се направят, за да няма проблеми с температурата. Като например при загряване над определена температура да му свалят честотата и готово... Или да не работят половината ядра... Защото до колото ми е известно при телефоните има ядра, които са заделени само за някой функции примерно 1 ядро чака жестови команди, едно примерно за разгровори и на практика не го натоварваш на 100%. Примерно натоварваш само 10тина ядра, защото системата не ти дава да използваш останалите за процеса, който въртиш... |
|
| Автор: | ToHu [ Съб Сеп 30, 2017 3:33 am ] |
| Заглавие: | Re: PCB магии |
Ама защо бъркате процесота с борда, от как няма северни мостове нещата са по-прости за рутенe. |
|
| Автор: | HCL [ Съб Сеп 30, 2017 4:04 pm ] |
| Заглавие: | Re: PCB магии |
Аз ги обърках щото не разбирам от материята и си мислех, че топлообмена е проблем при процесорната платка. Обаче от отговорите на колегите разбирам, че не е така. А платаката с телефона беше замислена като отделна тема относно дали рутенето е предизвикателство. Което ме отвежда на въпроса - има ли някакви ограничения (освен финансови) откъм номера на слоеве когато разстоянията м/у чиповете не са големи спрямо честотите на интерфейсите. |
|
| Автор: | ToHu [ Съб Сеп 30, 2017 7:07 pm ] |
| Заглавие: | Re: PCB магии |
За тая с телефона си е предизвикателство, доста по-голямо от асрока. Ами има и теоретични и практични, според мен надеждноста пада по експонента дпрямо броя слоеве. |
|
| Страница 1 от 2 | Часовете са според зоната UTC + 2 часа [ DST ] |
| Powered by phpBB © 2000, 2002, 2005, 2007 phpBB Group http://www.phpbb.com/ |
|
