ДедоБоре, как ги правят тези магии? Това на ASRock е за новия X299 чипсет в mini-ITX формат. Ако се напълни догоре с 18-ядреното прасе на интел, 3.2GHz DDR4 и 1080Ti на Nvidia ще глътне половин киловат... как я отделят тази топлина от 17см х 17см не ми е никак ясно.



А от ябълката избиха отново конете, като стане въпрос за интеграция. Който е рутвал платката сигурно е извънземен.

е гати ужасТът - радвам се, че не взеха (и гроздето е зелено), но ако някой ме накара да правя такова нещо...ще си хвърля ключовете на масата
защо е тоя мазохизъм? защо?

HCL, то ще глътне 1 киловат ама топлината не се отделя от пътечките на платката ами от процесора.
Пътечките са ниско-омни и не би трябвало да отделят топлина като при мосфет в ключов режим.

HCL това кой телефон е?
не ми се вярва да е последния...

Няма чак толкова магии. Всичко е концентрирано е 1 чип - процесора или SoC. X299 дъната ги проектират за 200Вата в процесора, значи дъното трябва да разсее максимум при 90% КПД 20 вата. Предполагам че КПД-то им е даже повече и единственото което трябва да охлаждаш, както 0xff каза, е процесора. В него е всичко, а на дъното има само един чип PCIe хъб, който осигурява SATA, USB, audio и Ethernet.
A за Apple нетбуците и телефоните предполагам, че там нямат ограничение колко слоя ще е платката. Дали е 20 или 30 слоя за тях няма значение - зомбитата си плащат.

@МУХАТА това е новата 8-ца. За Х-ката ще има след около месец.

@0хff, прави си. Аз ги смятах четвърт киловат за проца и четвърт за графиката. Но като добавиш паметта и надуеш всички клокове на макс може да стигне и киловат.

Искаш да кажеш, че опроводяването на платката не представлява сериозен проблем от термална гледна точка?

Кой казва, че това работи на пълна мощност?! То, че са наслагали 100 ядрен процесор и 1000 хиляди рам, не значи, че реално можеш да ги използваш... Все едно си купуваш ка'с'т'фон с надпис 2000W....

@ike i9-7980XE дърпа над 400W вата при стабилен overclock, а предполагам буфера е минимум 50%. Т.е. дъното би следвало да е конструирано за 600W CPU.

Интересно как охлаждат паметта. Четири канала при 3-4 GHz, а там няма нито вода ни перки.

ми сложили са нови кутийки, махнали са стари. общо-взето компановката е почти същата, само да добавили израстъци за купищата MIMO антени.
смеехме се, че притежателите на айфони не трябва да ги търсиш - те сами си го показват. ама май и ще светят със собствена светлина скоро.
още в петицата имаше 01005 компоненти, при това индуктивности

айфона е правен на ментор. със сигурност има тийм за паралелно рутене. стандартния лиценз позволява 15 едновременни клиента, но предвид фирмата, може да са им пуснали и повече. та за 3 месеца 30 души на тръстиката и после една година в лудницата, е нормален срок и приемлив разход. като се замислиш за какво го правят...

---

дъната май вече и само с процесор работят. откак вкараха директно по 30-60 PCIe линии в кора, необходимостта от 'южен' мост не е толкова очевидна. може би има нещо тривиално за BIOS-а и за сериините портове, но ако са ги клъцнали от дъното, може да минат и без него. там графика, памет, SATA, SSD, мрежи, че и USB3 - всичко е директно в проца.

чиповете ги връзват на ниво корпус - няколко кристала с ядра, един хипер-транспорт между тях, всичко бондирано вътре. от 2000 крака половината са захранвания, другото диференциални сигнали и малко памет. модерните PMIC чипове докарват 96% КПД - 6 и 12 фази вече не са рядкост. и почти нямат нужда от охлаждане. новите DDR и те не греят много заради динамичната терминация. останалата температура - нагоре през перките или през водата.

не знам каква е модата - клъцнаха ми достъпа до сайта и вече и аз гледам само картинки по нетя.

@stoyanoff, зависи какво разбираме под пълна мощност. Пълна мощност без овърклок при възфушно охлаждане е quality gate с многочасов MTBF. При овърклок няма гаранции разбира се, но дори и без него при X299 имаме 500W, които на мен ми изглеждат като безкрайно много. Чиповете които дялкам дърпат по 1-2W и thermal throttling си е сериозна тема... но нямат охлждане и ги блъскаме на мноооого тесни места.

Прав си, че като клокнеш 18 ядреното чудовеще доста стотин вата гълта, но не е задължително точно това mini-ITX да може да овърклоква. Достатъчно е само 200 вата да отдава дъното са да е всичко по спецификация.
А ако искаш да клокваш, тогава си взимаш голямо дъно, като това:

Дам! Има много неща, които могат да се направят, за да няма проблеми с температурата. Като например при загряване над определена температура да му свалят честотата и готово... Или да не работят половината ядра... Защото до колото ми е известно при телефоните има ядра, които са заделени само за някой функции примерно 1 ядро чака жестови команди, едно примерно за разгровори и на практика не го натоварваш на 100%. Примерно натоварваш само 10тина ядра, защото системата не ти дава да използваш останалите за процеса, който въртиш...

Ама защо бъркате процесота с борда, от как няма северни мостове нещата са по-прости за рутенe.

Аз ги обърках щото не разбирам от материята и си мислех, че топлообмена е проблем при процесорната платка. Обаче от отговорите на колегите разбирам, че не е така.

А платаката с телефона беше замислена като отделна тема относно дали рутенето е предизвикателство. Което ме отвежда на въпроса - има ли някакви ограничения (освен финансови) откъм номера на слоеве когато разстоянията м/у чиповете не са големи спрямо честотите на интерфейсите.

За тая с телефона си е предизвикателство, доста по-голямо от асрока. Ами има и теоретични и практични, според мен надеждноста пада по експонента дпрямо броя слоеве.