| Микроконтролери и електроника http://mcu-bg.com/mcu_site/ |
|
| PB-free чип на нормална платка? http://mcu-bg.com/mcu_site/viewtopic.php?f=4&t=1322 |
Страница 1 от 1 |
| Автор: | Nikola Kirov [ Чет Ное 24, 2005 11:37 am ] |
| Заглавие: | PB-free чип на нормална платка? |
На някой случвало лу ли му се е да запоива PB-free чип на нормална платка? |
|
| Автор: | TheHungry [ Чет Ное 24, 2005 12:50 pm ] |
| Заглавие: | |
Няма никакви проблеми запоени повече от 1500 Меги. oops.... , бяха на никел злато но не смятам че ще има проблеми , поил съм на ръка няколко и си работят |
|
| Автор: | Nikola Kirov [ Чет Ное 24, 2005 1:13 pm ] |
| Заглавие: | |
Как на ръка,с паста или с тинол и поялник? |
|
| Автор: | rumen [ Чет Ное 24, 2005 3:31 pm ] |
| Заглавие: | |
Тука гледам сте подхванали запояване. Да питам как се запояват чипове дето краката са им под корпуса. Някакъв специален припй ли се ползва? Аз си мисля за припой във вид на фолио и със горещ въздух. Ама има ли такова нещо и от каде да го купя? |
|
| Автор: | Dimitar [ Чет Ное 24, 2005 3:38 pm ] |
| Заглавие: | |
Най-ситното дето запоявам на ръка с поялник и тинол е със стъпка 0.4 мм. За BGA-та немога и да си помисля на ръка някой да ги запоява. |
|
| Автор: | Dimiter [ Чет Ное 24, 2005 4:04 pm ] |
| Заглавие: | |
Ако говорите за чиповете като в GSM-те дето нямат крака а пъпки отдоло запояват се с духалка като преди това се нанася специална паста с припой в нея през шаблон (нещо като при сито печата) . Всеки дето се занимава по сериозно с ремонти на GSM-и ги има тези неща и може да даде ъкъл |
|
| Автор: | TheHungry [ Чет Ное 24, 2005 7:03 pm ] | |||||||||
| Заглавие: | ||||||||||
Аха с тинол 0.5 и поялник ( само за прототипите ( около 10 бр) , другите ги запоявах на машина ) А относно чиповете "без крака" то BGA-та ги запоявам със духалката ( има си и ограничения де и не го предпочитам ) a Micro Lead Frame Package (MLF) става и на ръка става и с духалка може и с печка като тази -> http://www.circuitcellar.com/renesas/winners/3323.htm ( идеен проект даже и работи с мали изменения ( мега 16 за процесор ) |
||||||||||
| Автор: | Nikola Kirov [ Чет Ное 24, 2005 7:32 pm ] |
| Заглавие: | |
Аз винаги ползвам духалка за монтаж/демонтаж на всички типове SMD и досега проблеми не съм имал. Но все с нормални чипове съм си имал работа. А с духалка пробвал ли е някои да запоива PB-free чип на нормална платка? |
|
| Автор: | Nikola Kirov [ Чет Ное 24, 2005 7:45 pm ] |
| Заглавие: | |
Доколкото разбрах си ползвал тоя метод с печката. Каква пасата позваш за запояването? |
|
| Автор: | Gogo [ Чет Ное 24, 2005 9:18 pm ] | |||||||||
| Заглавие: | ||||||||||
Да, н.п. Е, гледай да не го прегрееш и избягвай да духаш по средата на чипа  Най-добре, сложи една капка паста отгоре на чипа и гледай да не я издухаш.
|
||||||||||
| Автор: | Nikola Kirov [ Чет Ное 24, 2005 9:29 pm ] |
| Заглавие: | |
 Паста?
Да не би да имаш пред вид флюс? Работил съм много с големи SMD-та и технологията на запоиването не ми е проблем. Винаги съм успявал LQFP корпуса да го поя на нова платка само като слагам флюс,нанесения на платката припой се оказва достатъчен. Притесненията ми са че такава технология може и да не е удачна при PB-free. |
|
| Автор: | danov [ Чет Ное 24, 2005 9:46 pm ] |
| Заглавие: | |
Тук човека споделя как запоява BGA и SMD чипове с фурна. http://www.dlharmon.com/smd.html Но все още не съм го пробвал. |
|
| Автор: | Gogo [ Чет Ное 24, 2005 11:34 pm ] | |||||||||
| Заглавие: | ||||||||||
Да, точно... |
||||||||||
| Автор: | TheHungry [ Пет Ное 25, 2005 1:00 pm ] | |||||||||
| Заглавие: | ||||||||||
Не мога да кажа каква е точно ( като състав ) навремето съм си я купувал от MT1 - в София ,иначе има и в Комет-а но е по скъпа. |
||||||||||
| Автор: | TheHungry [ Пет Ное 25, 2005 1:16 pm ] |
| Заглавие: | |
Проблема за запояването не идва от това че краката на чиповете са Pb-free а от това че за да си RoHS compliant и да можеш да изнасяш продукция за EU трябва да използваш и такъв припой и платката да ти е примерно никел-злато а не калай-олово ( плюс още куп други неща ), но на паста която не съдържа Pb температурата на топене е по голяма примерно 220 градуса спрямо 180 за обикновенната, и някои чипове могат да се прегреят при запояване с тази температура и този термо профил. P.S за информация http://uk.farnell.com/images/en_UK/rohs ... q_weee.pdf |
|
| Страница 1 от 1 | Часовете са според зоната UTC + 2 часа [ DST ] |
| Powered by phpBB © 2000, 2002, 2005, 2007 phpBB Group http://www.phpbb.com/ |
|
