Какъв е максималния размер на отвора ако е върху площадка, за да не се получи засмукване на пастата при насищане?

аз съм правил с 12 мила дупки и никога не е имало проблеми. Това мисля че е горе-долу безопасната горна граница, но не съм тествал по-нагоре

Хм това е голямшко, 0.3мм...

То ясно, че зависи от куп фактори - казват, че с безоловните "течливоста" била в пъти по - малка, т.е. в това отношение са по благодатни. Вида на пастата, дебелината на стенсила, въобще неизвестни бол...

Чета един куп препоръки из нета и всички казват - гола дупка НЕ. Е що бе джанъм? Ако е ситна? Трябвало с маска отгоре. Ама за ситно BGA така не става. Глухи дупки можело... да ама отива на ебати цената.

Луда работа. Аз лично не виждам как човек може да опроводи BGA 0.5мм без отвор в площадката и то непокрит с маска.

0.5 растер BGA няма как да стане без вия в пад. Има начин да оставиш полупадове с отместени вии, но аз лично не го харесвам и ми се струва по-малко надежден.
Има слециален начин за правене на тоя тип платки, там не се оставя дупка, а се запълва със специална смола и се плейтва отгоре. Те производителите веднага знаят за какво става въпрос като им кажеш за 0.4 или 0.5 BGA. Аз поначало мислях, че питаш за обикновени платки с едри части - SOIC, 0805 или тем подобни. При такава платка 0.3 дупка на пада няма да направи проблем. Проверил съм го многократно.

0.3мм без проблем. Но от другата страна via-та задължително с маска за да не излиза пастата при запояване.

Някой пладкажийници правят и 0.1мм.
Другия вариант е затапени via.