 | | |
| Desert Leo написа: Прочетох де що намерих по въпроса и отговора е - не бива. Постановката е следната. Двуслойна платка и ГСМ модул с позлатени падове отдолу - 7 реда по 7 пада, квадратни (0.7х0.7мм), стъпка 1.8мм. Имам страхове от проблеми при запояването на този модул, за това ми се иска да сложа по една вия на всеки пад и при необходимост да презапои на ръка с добавяне на припой (зодължително оловен). Веднъж го правих и проблем не видях, но искам да събера повечко практически опит, ако някой тук е виждал или правил подобна дивотия. | |
| | |
Ами лошото е ефекта 'tomb stoning' или 'Manhattan effect' демек разните малки кондензаторчета и резисторчета се изправят като малки надгробни камъчета
, щото припоя изтича през дупката.Ако не даваш платките на автоматично насищане няма този проблем, но има ред други
виждал съм решения слага се миниатурна капчица лепило(едно червено такова) посредата между контактните площадки, но това си е мурафет на платкаджийницата и си е скъпо за mass production.
Но при теб като е цял модул ,няма да имаш този ефект, демек слагай смело, но по възможност малки по диаметър проходни отвори