За USB е необходимо да опроводя диференциална двойка с диференциално съпротивление 90 ома.

Пробвах няколко калкулатора онлайн, но всичките + някои съвети по форуми дават различни препоръки за дебелината на пистите и отстоянието между тях.
Няма как да се избяга от това изискване - искат да е 90 ома опроводяването.

Платката е 1мм с 1oz мед.
Приемам всякакви съвети + линкове към калкулатори.

По моите сметки: Ако ще използваш писти с широчина 0.254 мм, (10 mil) трябва разстоянието между тях да е 0.717 мм (28.2 mil) Може да е 28 , разликата не е съществена.
Важи за класически стъклотекстолит и двуслойна платка.

Според тази сметалка http://www.skottanselektronik.com/ за Differential Micro Strip (какъвто е моя случай) пистите трябва да са широки около 0.8мм, разстояние 0.17мм (7 mils) при дебелина на платката 1мм и 30 микрона мед.

Материала е FR4, да.
Ако го сметна с друга сметалка, излизат други стойности. Лудница.

Това че дават различни стойности, не значи задължително, че бъркат.
Принципно е възможно всички калкулатори да са верни и да дават 90 ома, обаче с различна скорост на разпространение. Което теб не те касае в случая.

Виж дали можеш с някой от калкулаторите по зададени размери да сметнеш омовете, за проверка и на останалите.

с какво рисуваш платката? няма ли си вградена сметалка по модела на конкретния ти stackup на платката?
така е много общо - зависи платката колко слоя е, как са разположени слоевете, колко е препега и т.н.
не че за USB-то ще е супер фатално, но ако искаш да си точен е най-добре да го сметне вградения калкулатор. пък и рутирането навярно трябва да се прави като диференциална двойка с всичките му особености.

Импедансът на свързани линии зависи от посоките на токовете, които текат, сигурно затова получаваш различни резултати.
Проверих с още една сметалка, разликите са минимални. И двете, с които смятах са доста сериозни. Ако ще опроводяваш с друга ширина на пистите, кажи каква е, да преизчисля. А тази от линка я погледнах, дава странни резултати, според мен има грешка в нея.
Пак уточнявам: двуслойна платка, пистите са от едната страна , от другата има плътна маса. Ако е многослойна - дай дебелините на слоевете и разположението на линиите по тях .

Аз не знам как ги смятате тези неща без да задавате дебелина на субстрата (подложката).
А и то едно е да докараш 90ома импеданс, друга да постигнеш малка дисперсия. За да имаш малка дисперсия, трябва да имаш малка разлика между четния и нечетния импеданс (така де импеданса за четен и нечетен мод), а не знам дали това се смята (поне коректно ) от разни онлайн сметалки.
(Велио, не знам дали правиш връзката, но разликата в импеданса всъщност означава разлика и в груповите скорости.)

p.s. Ей сега погледнах и аз: примера на Ицо изглежда доста по-добре от онзи на сметалката.
Щото този на Ицо при дебелина на подложката 0.482mm и дебелина на медта h= 35um ми дава Z = 91.04 Zodd= 81.94 ohm , Zeven= 101.15

А този на сметалката (при нейните си данни) дава: Z= 87.32 ohm , Zodd = 64.35ohm , Zeven = 118.5 .

Дори и като наглася дебелината на подложката да е като за Z = 91 ohm линията си остава калпава.

Разрових малко повече и ето какво намерих:
"W is calculated to achieve a trace impedance (Z0) of ~50W and S is calculated to achieve a differential trace impedance of 90W."
Това променя нещата. Ако ще използваш платка с дебелина 1 мм. без междинни слоеве, ще трябва да правиш много широки писти -1.8мм писти и 1.7 мм разстояние между тях.
Това до голяма степен съответства на пистите в документа, който даде ike, просто там дебелината на подложката е много малка.

я му нарисувай сега една смит диаграма и съвсем ще го хръврлиш в музиката вельо. по-скоро в предавателите за музика
като се има предвид, че после се закача няколко метра USB кбел с "премиум" китайско качество, местното летище ще трябва да го затварят за полети.

Това за кабела и аз си го помислих, но после се сетих, че има доста устройства, които са включват направо на USB - конектора.
Вельо, гледай да направиш пистите възможно най-къси. Ако е за 12 MB/s няма да е критично как ги правиш, ако е 480 MB/s ще трябва да се съобразиш с калкулаторите, ако е USB 3.0 - няма да се размине без диаграми на Смит.
А това с летището вече се е случвало преди няколко години. Имаше някакво смущение точно върху честотите , използвани от някаква навигационна система. Месеци го търсиха, включително с правителствения самолет, така и не го намериха. А с все по-широкото навлизане на Премиум китайското качество не само в кабелите, а и във всичко останало - пак ще се случва.

Ike, това е по-нов случай. Този, за който говорех беше преди повече от 5 г. в София

Хаха, инженера си е инженер дори събота и неделя

Като цяло задачата е следната - преходна платка дълга 45мм. Два USB конектора в двата края на платката свързани заедно. Платката е двуслойна, 1мм FR4, 30um мед. Едва ли става въпрос за нещо повече от USB2.0 High Speed. всъщност със сигурност не е 3.0 защото конекторите там са други
Честно казано високочестотното опроводяване ми е малко далече като познание, но това пък е добър повод да се запозная.
Та ползвам Altium Designer. Там май няма точно такава сметалка.

Ето какво смята сметалката: (горе-долу съвпада с другите сметалки):

Четох един документ на SMSC, където пише че Zo не е критичен и може да варира в сравнително широки граници. По-критичен бил Zdiff