klez, замислям се да пробвам по твоята технология, може причината за моя проблем да е в недоброто изтъркване на платката с тази гъбичка. Не разбрах дали "огледален блясък" е в буквалния смисъл Всъщност механичната обработка с шкурка ме притеснява, в смисъл дали миниатюрните драскотини ще се отразят на нанасянето на фоторезиста...


А за сух фоторезист - сещам се, че преди известно време видях в сайта на една българска фирма такъв, който е на рула. Тази фирма доставя фоторезист за платкаджийниците, но не помня как се казва, трябва да се разровя. Мисля да ги питам за цената, когато дойде този момент.

Ами със шкурка 1000 не съм имал проблем до сега но моите платки са малки (3 х 3 см някъде) и ги търкам за 2-3 минути.
Ако е нещо по голямо може да е трудоемко.
Огледален... почти буквално да не съвсем като огледало, но като погледнеш си виждаш физиономията отразена от медното покритие. Имаше много сериозен ефект при мен.
След това го пръскам с Meglio (това кухненското за обезмасляване) изтърквам го с гъбичка и с Meglio, измивам с вода вече без да пипам слоя и понеже водата като изсъхне остават петна, със памуче за уши напоено със спирт изтърквам хубаво понеже спирта се изпарява веднага и съм готов да лепя.

След многото опити, тая последователност даде най добри резултати

Мерси за съветите, ще пробвам скоро Защото тук от половин година едни чипове чакат да им направя развойни платки

Хм - търкай там - няма страшно. Ако толкова те притесняват драскотините може и с 1500 (аз с такава ги търкам) ама с тая шкурка - на водна струя. Микрограпавините даже помагат за по-равномерното разливане на фоторезиста. Миенето може и със спирт, но откатко ползвам изпопропилов алкохол забелязвам че по-добре ми се получават нещата.

1000-1500 са много финни шкурки, 600-800 е достатъчно, вие да не мислите че грапавостта на оригиналното фолио е по-малка. Това как ще изглежда повърхността зависи от това как ще се търка, а не толкова каква шкурка ще се изпозлва. С 800 си става точно огледална, ако искате наистина да е огледало малко паста за зъби и вълнен парцал, е правилният начин е шлайф паста но може би не всеки разполага с такава, но е безсмислено.

Да ти кажа с паста за зъби е по зор...
Аз първо с P1000 и ако искам напълно огледален блясък после минавам с Р2000 и всичко става идеално... преди това радиатори за процесори полирах така.

Е то в интерес на истината и с 500 на водна баня става добре - ама все още виждам драскотините Когато почна вече да не ги виждам може да мина и на 500

Освен това въпроса може би не е колко са дълбоки драскотините а колко метал се отнема - щото ако е 18u и го жулнеш с 300-400 ще вземеш доста сериозен процент мед.

И мен това ме притеснява... за тва и търкам с 1000
Иначе за моите проблеми с тънките писти... пробвах и с 18 микрона мед
но в крайна сметка като почнах да го минавам с шкурката и да го осветявам с успореден сноп лъчи вече и с 35 микрона си стават перфектни пистите дори на 0.2мм

Ще дойдеш на нашта ама ...

аз още в началото осъзнавах и казах че вероятно си прав и за гледах да приложа съветите ти и съм много доволен от резултата, остана само бирата

Това с успоредния сноп лъчи е интересен момент Не знам как си го постигнал, аз ползвам 2 живачни лампи с несчупен балон с обща мощност 410W бездроселни. Светя 9 минути, макар че и с 4 минути може би резултата ще е същия.


Иначе ми хрумна да пробвам нещо друго: ситопечат върху гол (стъкло)текстолит, но за това ще трябва сериозна химия... Идеята ми е нанасяне на тънък метален слой и после удебеляването му с електролиза (общо взето глупости). Не знам как работят в платкаджийниците и какво представляват процеси като галванично нанасяне на мед, електрохимична мед и т.н., но тези термини ми напомнят нещата от горното изречение.



Да добавя още нещо за "моята" технология: ецвам с азотна киселина. По-точно задължително слагам предпазни очила, ръкавици и желателно дрехи с дълъг ръкав и панталон, защото усещането дори от малка капка върху кожата е гадно. Сдобивам се с 58%-ен разтвор на азотна киселина, която разтварям в гореща вода в съотношение 1:1 с цел да ускоря процеса на ецване. Не е много бързо, но 10-20 минути са задоволителни за мен. Тази киселина е много опасна, задължително трябва да се вземат всички предпазни мерки и да се работи внимателно и спокойно.

Че то като ше е за 20 минути и с Fe2Cl3 става за толкова че и по-бързо като е пресен и стоплен. А това за "химичната" и "галваничната" мед е точно така - по този начин се прави опроводяването на отворите - първо се пробиват отворите, после се нанася негативен образ на платката (незащитени остават местата които после ще останат по платката), после се нанася химичната мед - тя служи за носител на ЕДН за галваничната мед по местата където все още няма проводник (дупките), после се нанася галваничната мед, след което се нанася калаената или златната сплав (по избор на пациента, като златната е по скъпа ), измива се първоначално нанесената защитна емулсия и се ецва - там където е имало емулсия си е гола мед която се ецва а галванизираното си остава.

Някъде имаше едно клипче от тектроникс как точно става номера там различното спрямо сегашната технология е само проектиране до фотошаблоните.

Не ща да чувам за тая гнус! Кристализира (не знам дали се изразявам правилно) по платката, цапа дрехи, отврат! Азотната киселина май мога да я смесвам и с незагрята вода, но така ми харесва повече.

Преди да започна да използвам азотна киселина, ползвах малко натриев сулфат - бял кристален прах, който се разтваря във вода и също изисква водата да е гореща, но май това решение е съвсем малко по-скъпо. Но поне не е опасно като киселината




Това последното малко не го разбрах. Предполагам имаш гола плоча от стъклотекстолит/гетинакс. Покриваш с фотолак и осветяваш с негатив. Т.е. на местата, където ще са пътечките, фотолакът пада и се показва голата основа (FR4). Върху нея по химичен и електрохимичен път нанасяш мед и другите метали.

До колкото разбрах на този етап всички проводници са съединени по между си, за да им подадеш полюс на източника за електролизата. Иначе трябва да подаваш на всеки проводник поотделно с някаква сонда/щипка.

След нанасянето на тези покрития трябва да прекъснеш връзките между проводниците, за което пак трябва нанасяне на фотолак и негативно изображение - да останат голи само връзките между проводниците, които трябва да се ецнат. Правилно ли разбрах?

Малко е старо и дълго, но си струва парите.
http://www.youtube.com/watch?v=sZfWjofLtyw
Tek PCB design and mfg

Е как гола основа - то ше е голем гърч сичката мед да я нанасяш химично/галванично - има си мед по платката от двете страни - образа "защитава" наличната мед от наслояване на мед и калаено/златно покритие. После това покритие играе ролята на защита за пътечките а където си е останала гола мед се ецва. Виж вече за многослойните не знам точно как се правят, но предполагам и там е някаква подобна галимация.

То напрактика пак се добавя 20-30 микрона към наличното на платката.