Aspect Ratio : 17.2 : 1

Това как се метализира? С платкажийниците с които работя сме обсъждали, едвам го докарват до 12:1.

Като изключим онова извръщение 22 слоя за захранване(намотките на трафа бяха нарисувани на тези 22 слоя, ферита се нанизва на платката), най много съм стигал до 18 слоя, 8 от които имаха контролиран импеданс.

Аз повече от 8 не съм пипал. Всичко нагоре ми изглежда извънземно.

и още една, не толкова многослойна но не виждам много детайли за нея изписани

8 слоя 1мм дебелина на платката.

Възложителя настояваше за 10 слойна, ама сметките за импеданса на бързите интерфейси показаха, че трябва да опроводявам с 0.075мм и бързичко му мина ентусиазма(като видя разликите в цената) и кандиса на 8.
За тези които ще търсят кусури, това първата версия на платката, преди да са оправени някой неща като няколкото acid-trap например.

Като видиш гъсениците и ти е ясно, че на такова нещо може да търси кусури само някой, който е работил по него.

Аз кат пълен лаик в къдренето да питам - защо на някой къдрици ъглите са прави, а на други заоблени. Търсен ефект ли е това, къдрилника сам ги е сметнал така или?

Първите версии на въпросния туул в Алтиум имаха навика да работят по различен начин с всяко стартиране на софтуера, както и при промяна на размерите на къдриците да им променя формата.
Всъщност това е едно от нещата, което беше оправено преди да се поръча платката.
Всички станаха заоблени.

Като гледам разстоянията между SoC и паметта, къдрици там въобще не са нужни според мен.

Нали? Ама тия къдрици излизат във фактурата после По-добре с тях, защото иначе шефовете се взимат насериозно в правенето на икономии.

Аз да питам.... защо на камерата ми с DDR4, къдрици между чипа и паметта няма изобщо? Има ли някакви стандартни особености при DDR4, които автоматрично компенсират къдриците? Знам че има "обучение" на паметта при стартиране, ама не знам подробности. Малко по-задълбочено съм чел за DDR3 преди време, но за DDR4 не съм, пък някой беше споменал че е по-блага откъм опроводяване.

Питайте Дедо, аз още не съм стигнал до къдриците - може и да се пенсионирам без да стигна дотам.

Като абсолютен лаик бих се изцепил, че накъдреното не е съвсем същото като правото със същата дължина, пък на окомер излиза, че софта това прави. Ъъъ, с правоъгълното дължината се спазва по-лесно, но заобленото е по-правилно - да не им излизат цицини на електроните
То като гледах горните платки видях доста страннотии, но по-добре с тях отколкото без. Все пак няма пълно щастие, особено когато милиметър се смята за голямо разстояние.

Не е до цицините. Ефективната ширина на пистите по кюшетата е 1.414 пъти по-голяма от номинала, от там и импеданса, от там и отражения и други сложнотии... ...доколкото съм чел. Но май имаше повече от едно мнение по въпроса. Факта е че върху дънна платка на рутер, или компютър, че даже и по-прости дивайси, квадратни къдрици не помня да съм забелязвал. Или изоббщо няма, или са заоблени.

Не ми харесаха къдротиите ни в едната, ни в другата платка .

Къдрици с такъв размах не бива да има според мен.
Или такива неща...
Освен това, въобще не е задължително да се ползва само "Length Tuning" инструмента, понякога на ръка става много по-добре, особенно когато трябва къдрицата да се разположи на трудно място или да стане по особен, но красив начин.

На DDR3 има "тунинг" на импеданса на портовете, с цел адаптиране към вече произведената платка, която много вероятно се е получила с малко или повече различен импеданс на линиите, спрямо сметнатия на теория. Това за дължината на линиите няма как, а на DDR4 не зная, и на мен ми е интересно и ще е мн. добре някой да "снесе" информация на готово .

Правенето на платки си е краста ... Реално в 99% от случаите и "така ще работи". Ама като го погледна и ми хващат нервите. Аз поне съм така, някой път с дни доизпипвам неща, които съм наясно, че няма да повлият на функционалноста, ама не мога да ги оставя "така"...

Не коментирам конкретната платка, както казах - къдриците не са ми сила.

Има. Почти всяко FPGA (ако не съвсем всяко) го има, но в по-груба форма (или поне двете, дето лично съм човъркал).

ПП: Ето малко по върпоса:
https://www.asset-intertech.com/wp-cont ... q-7000.pdf


Въпроса ми е по-скоро има ли някакви стандартни стойности за разликите в дължините (знам че има препоръки за рутирането, различни за клоците, различни за адресите, различни за данните), но има ли някакви специфични за DDR3 и DDR4 лимити, или строго си зависи от конкретния чип, към който са вързани до къде може да "изравнява" линиите. Питам, защото от много скромния ми опит с къдриците, понякога е истинско предизвикателство да побереш нещо върху наличните слоеве и място върху платката, а ако въпросния чип, ползващ паметта, е в състояние да компенсира до определени граници, това ужасно много би улеснило нещата.

Не че съм тръгнал утре да рутя DDR4, обаче платката без къдрици на въпросната камера ме хвърли силно в размисъл - двата чипа са на не повече от 10мм един от друг и няма кьорава къдрица, освен съвсем леки по клоковете. Съответно рутинга е адски компактен и платката изглежда направо смешно.