| Микроконтролери и електроника http://mcu-bg.com/mcu_site/ |
|
| LPC2888 ARM7 със HighSpeed USB (480Mbit) http://mcu-bg.com/mcu_site/viewtopic.php?f=2&t=2228 |
Страница 1 от 1 |
| Автор: | 3aek [ Вто Апр 18, 2006 6:48 pm ] |
| Заглавие: | LPC2888 ARM7 със HighSpeed USB (480Mbit) |
http://www.semiconductors.philips.com/news/content/file_1228.html USB2.0 High Speed 480 mbit с DMA разбира се, 1MB Flash (8KB cache), 64KB RAM, SDRAM контролер с 32MB адресно пространство, стерео ADC и стерео DAC, SD/MMC карта интерфейс и LCD интерфейс, с вътрешно DC/DC работи от едно захранване 1.5V  яхууу!
очаквана цена около $10 |
|
| Автор: | ДедоБоре [ Вто Апр 18, 2006 11:04 pm ] |
| Заглавие: | |
ти само намери как да го опроводиш... като намериш някъде да ти правят 0.1мм дупки, тогава викай яхууу. 
да не спеш на ЯААААА 
готин чип. ама е правен за други светове, не е за нас. 180 пина на 10х10мм. тия са откачени, защо изобщо му правят корпус! да си го продават на кристал, по-лесно ще ни е |
|
| Автор: | asp [ Сря Апр 19, 2006 7:31 am ] |
| Заглавие: | |
добре де тва е направено като за мп3 плейер няма да има кой знае какво приложение БГ тук май не правим по милион плеърчета |
|
| Автор: | 3aek [ Сря Апр 19, 2006 8:30 am ] |
| Заглавие: | |
дедо: това е само с три реда топки и излизането не е страшно след като гледах LFBGA320 това LFBGA180 е направо слънце - излиза се с 3/3 mils и няма нужда от проходни отвори |
|
| Автор: | ДедоБоре [ Сря Апр 19, 2006 8:52 am ] |
| Заглавие: | |
3/3?  малииии
дори много сериозни платкаджийници се мусят на 4/4 - искат 5/5 за масово производство 3 мила са около 75 микрона. подецването на медта е средно 25-30 микрона, т.е. за да получиш ецната жица 75, трябва да я надуеш при експонацията с 25. => получаваш 100 жица и 50 празно място. именно тези 50 са проблем - там вече не може да работи киселината. големината на гапа става съизмерима с подецването. не казвам, че не може да стане. но цената на платката ще скочи неразумно. microvia-тата са изглежда по-добрата алтернатива. признавам си, поне от половин година не съм чел новости по тази проблематика и разсъждавам от закостеняла позиция. ако има някакви новости или технологични пробиви, ще е много добре да ни осведомиш. |
|
| Автор: | 3aek [ Сря Апр 19, 2006 9:32 am ] |
| Заглавие: | |
дедо: сериозните платкаджийници не работят с 25-30 микрона подецване това може да стане само на ламинат с 35 микрона медно фолио
хората си имат материал с фолио 9 микрона за HDI платки и там подецването е не повече от 9 микрона даже по-малко защото при добро ецване хоризонталното ецване върви два пъти по-бавно от вертикалното, да не говорим че и фоторезиста е по-тънък , ако не се лъжа с дебелина 50 микрона да са не се подсветва от дифракцията на светлината в самия фоторезист защото както ецването прави трапец а не правоъгълник по вертикал така и фоторезиста полимеризира като трапец не като правоъгълник и колкото е по-тънък толкова по-ясно е изображението. разбира се тук в България никой не е чувал за по-тънко от 18 микрона фолио нито пък някой внася, за фоторезиста също, а на 18 микрона фолио на практика не може да се правят платки с по-малки от 7 mils пътеки без значение къде - е БГ или в Китай - просто за различни платки си има различни материали и технологии... няма никакъв проблем в България да се направи една модерна платкаджийница и да прави 3/3 mils и 0.1 мм микровиаси- трябват към 2-3 милиона Евро (при положение че за свинеферми и кланници се взеха 60 милиона Евро от Еврофондовете и всяка вечер се надпреварват да си рекламират кренвиршите по телевизията (направени с 20 годишно ирландско говеждо) не знам защо никой не действа в тази насока, но може би нашите политици имат такава визия за бъдещето на България - не високи технологии а БГ да станем образцовата свинеферма на ЕС )
|
|
| Автор: | Zdrav [ Чет Юни 08, 2006 11:21 am ] |
| Заглавие: | |
Олимекс имат планове да пуснат "хедър" платка с този процесор през есента. http://groups.yahoo.com/group/lpc2000/m ... var=1&p=14 |
|
| Автор: | rabbitt [ Чет Юни 08, 2006 4:44 pm ] |
| Заглавие: | |
Преди 2-3 месеца в Микрон 20 ми предложиха да ми направят една платка на 9 микрона фолио. Лошото е че под 0.3 дупки не правят. |
|
| Автор: | 3aek [ Чет Юни 08, 2006 6:54 pm ] | |||||||||
| Заглавие: | ||||||||||
че кога почнаха да работят отвори с 0.3 mm ? проблема при тези отвори не е дупченето а покритието след това за да покриеш 0.3 мм отвор са необходими други вани и други изправители/управления които тук в България няма |
||||||||||
| Автор: | miro_atc [ Пет Юни 09, 2006 11:10 am ] | |||||||||
| Заглавие: | ||||||||||
преди около 2 години пуснах в микрон по погрешка виа-та с отвор 15 мила (0.38мм). Изработката беше перфектна и най-важното всички отвори си бяха на мястото, т.е. в центъра на площатката (30мил) Мисля си че е възможно отвора на практика да са го направили на 0.3, щото отворчето наистина е малко и косъм не влиза въпреки че прозира... Досега не съм се бъркал да пусна писти под 8 мила
Любопитно ми е на колко мила могат да се направят пистите с това тънкото фолио? Щото мисля си че за корпуси като това на LPC-то отворите няма да са проблем... |
||||||||||
| Автор: | 3aek [ Пет Юни 09, 2006 11:50 am ] |
| Заглавие: | |
на 9 микрона медно фолио китайците правят 3-4 mils (75-100 микрона) при приемливо ниво на брак (5-10% или по-малко) но не знам какъв брак ще има при тези самовари дето не си знаят годините в българските платкаджийници |
|
| Страница 1 от 1 | Часовете са според зоната UTC + 2 часа [ DST ] |
| Powered by phpBB © 2000, 2002, 2005, 2007 phpBB Group http://www.phpbb.com/ |
|
