от известно време гледам таз картинка и се чудя как би се опроводило това 320 ball чудо
разстояние между топките 0.5 мм или 19.6 mils а самите топки от 0.25 до 0.35 мм (10-13 mils) остава 6.6 mils между топките
освен микровиас в площадката за топката и излизане от вътрешен слой нищо друго не ми ражда главата
някой мъчил ли е нещо подобно?
опроводяването лесно но кой ще прави после 4-6 слоя платка с 0.1 мм отвори?

Китайците . А иначе съм гледал по дейта шитовете на някой чипове показват и как да се опроводи.

0.5mm ? лошо... с 0.8 става, ама с 0.5 ще е мъка
все пак не е безнадеждно, но нещата отиват към китайците. ще ти трябва 5/5 платка с 0.1мм дупки. страхотия
за кой точно чип говориш, да го разгледам малко, че от тази картинка се гибят детайли. големи ненормалници!
b според мен е размер на пада, ама защо има 2 реда тая таблица

b = размер на топката и варира от 0.25 до 0.35 мм
e = разстояние между топките 0.5 мм

ако се направят минималните площадки 0.25 мм ще може да се излезе с 5/5 но позиционирането на чипа при запояването ще е по-трудно, тези хора милост нямат

по-вероятно ми се струва двата размера да значат големина на пада и топката (0.25 пад с 0.35 топка)
така ти оства между падовете ~9.95мила - и дума не може да става за излизане
явно нещата отиват към micro-via
за съжаление не мога да ти посоча производител, не съм опирал до там
но ще е интересно ако намериш да споделиш цени
... след като си изпиеш лексотаните