Отдавна се говори за тази серия на PHILIPS. Слуховете са че след окoло седмица ще бъдат представени на World Embbeded Fair в Нюрнберг. Днес видях че има публикувана и техническа документация за LPC3180.
http://www.standardics.philips.com/prod ... pc3180.pdf
Също така се чува че Nohau са готови с развойна платка за него.

Не става въпрос "кога ще ги пипнем" ние. Новините трябва да достигат и до нашия форум.

LFBGA-320 нали знаеш кога ще ги пипнем тук, като платкаджийниците почнат да правят 8 слоя с микро виаси и blind/burried
платката ще струва х10 колкото струва LPC-то

А на времето се хвалехме че в Русе правят 12 слойни платки. Както и да е темата не е за технологичните възможности на платкаджийниците в България. Излязъл е първият чип от серията LPC3000, 90nm технология, ARM926EJ-S, моногослойна AHB, Vector Floating-Point Co-Processor, MMU, USB OTG, ... и кво ?!?
Ние можем и да бърчим нос че няма Ethernet,че корпусът му бил BGA и т. н. Кусури за своите приложения всеки ще му намери. Мисля че тука има и хора които не се ограничават само в еснафа на тясното занаятчийство.

Между впрочем един друг слух е че PHILIPS ще продават целия си бизнес с полупроводници или пък ще се обединят с някой друг. Това щото изглежда че не са могли да влязат в главната десетка и остават извън играта.